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[導讀]3月24日凌晨,英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布了多項擴產(chǎn)計劃,一方面擬在美國亞利桑那州投資約200億美元新建兩座工廠(晶圓廠),另一方面英特爾希望成為代工產(chǎn)能的主要提供商,以美國和歐洲為起點面向全球客戶提供服務。

英特爾是半導體行業(yè)和計算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商 ,創(chuàng)始于1968年。如今,英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司 。英特爾與合作伙伴一起,推動人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應用突破 ,驅(qū)動智能互聯(lián)世界。1968年,英特爾公司創(chuàng)立,羅伯特·諾伊斯任首席執(zhí)行官,戈登·摩爾任首席運營官,安迪·格魯夫隨后加入 。1971年,英特爾推出世界上第一款商用計算機微處理器4004 。1981年,英特爾8088處理器成就了世界上第一臺個人計算設備 。2001年,英特爾首次針對數(shù)據(jù)中心推出至強處理器品牌,為數(shù)字世界奠定堅實基礎 。

2003年,英特爾推出迅馳,開創(chuàng)無線移動計算時代 。英特爾在2016年世界五百強中排在第51位 。2016年4月,英特爾推出處理器至強7290F采用了多達72個處理器核心,成為英特爾核心數(shù)最多的處理器 。2019年2月,英特爾推出至強鉑金9282,它有112個線程,是線程最多的處理器。 2017年,英特爾確立以數(shù)據(jù)為中心的轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略,開拓3000億美元的廣闊市場機遇 。2018年6月,英特爾宣布接受CEO科再奇(Brian Krzanich)的辭職,首席財務官司睿博(Bob Swan)被任命為臨時首席執(zhí)行官,他于2019年1月31日成為正式CEO。 2021年1月,英特爾宣布帕特·基辛格(Pat Gelsinger)成為新一任首席執(zhí)行官,該任命自2021年2月15日起生效 。

3月24日凌晨,英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布了多項擴產(chǎn)計劃,一方面擬在美國亞利桑那州投資約200億美元新建兩座工廠(晶圓廠),另一方面英特爾希望成為代工產(chǎn)能的主要提供商,以美國和歐洲為起點面向全球客戶提供服務。

英特爾將斥資 200 億 美元 在亞利桑那州 Ocotillo 園區(qū)建立兩家新的晶圓廠,預計 2024 年投產(chǎn),新廠將有能力生產(chǎn) 7 納米以上制程的芯片。英特爾 ( INTC-US ) 盤后受此消息激勵沖高逾 5%,稍早收盤下跌 3.28% 至每股 63.48 美元 。臺積電 ( TSM-US ) 盤后續(xù)挫逾 4%。

目前這兩座新建工廠將用于生產(chǎn)什么樣類型的芯片還尚不得知,但英特爾的這個動作將成為提高美歐生產(chǎn)計劃中的關(guān)鍵一環(huán),在這個競爭愈發(fā)激烈的芯片市場,勢必會給臺積電和三星電子帶來巨大的挑戰(zhàn)。

英特爾目前在 Ocotillo 園區(qū)已有四家晶圓廠,擁有支持新工廠的基礎設施,預料這將加快建設新廠速度。

***政府正打算大舉投資半導體產(chǎn)業(yè),已在《國防授權(quán)法案》中,納入提升芯片產(chǎn)的相關(guān)措施,以解決芯片短缺問題。

英特爾稱,該公司將與 IBM 建立合作伙伴關(guān)系,以改善邏輯芯片和封裝技術(shù),這將增強美國半導體行業(yè)的競爭力,并支持美國政府。

英特爾還打算建造更多晶圓廠,英特爾將會在今年晚些時候宣布在美國、歐洲或者其他地方增加新的晶圓廠,預料將為英特爾自家產(chǎn)品制造、對外代工提供產(chǎn)能基礎。

自從Intel2010年首次為Achronix提供22nm工藝之后,其定制代工業(yè)務就在一步步地擴大,但是一直未獲得客戶的大規(guī)模訂單。

2012年,英特爾PC市場出現(xiàn)了持續(xù)下滑,這導致英特爾產(chǎn)能過剩,晶圓代工廠的利用率僅有60%。為了減少虧損,英特爾加大了晶圓代工的對外開放。英特爾表示將對所有芯片企業(yè)開放芯片代工業(yè)務。

英特爾表示,市場對其芯片代工服務的需求很大,尤其是來自美國其他大型科技公司的需求。亞馬遜、思科、谷歌、IBM和高通等公司都對英特爾的代工服務感興趣。微軟CEO薩蒂亞·納德拉(Satya Nadelaa)甚至在一段短視頻中對這項技術(shù)表示支持。

目前,英特爾在半導體制程上的瓶頸不只是各先進制程節(jié)點的延期,而是需要重整架構(gòu)來實現(xiàn)翻身,這將造成英特爾在制程上的劣勢持續(xù)5年、6年,甚至7年的時間。此外,無論是芯片廠商還是晶圓代工廠商,越往“金字塔”走,承擔的壓力就越大。

當2015年,英特爾退出手機/平板芯片市場后,英特爾就和高通、三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達等手機芯片廠商沒有了直接的競爭關(guān)系,相反,英特爾開始希望將曾經(jīng)的競爭對手轉(zhuǎn)變?yōu)樽约壕A代工業(yè)務的客戶。

雖然英特爾的愿景是好的,但是后來幾年,英特爾在芯片研發(fā)和產(chǎn)能上一直存在著問題,因此近幾年英特爾的芯片代工業(yè)務一直不溫不火。

在當前缺芯大環(huán)境下,擴產(chǎn)已經(jīng)成為晶圓制造廠們的共同選擇,如今英特爾將成為新玩家。這是英特爾的壯志雄心,當然英特爾仍需要時間來證明自己。

而從大背景看,美國近年來的政策就把強化半導體制造提高到國家戰(zhàn)略層,政府換屆后進一步得到加強,尤其是突然的缺芯,也使得各國政府更加重視半導體產(chǎn)業(yè)鏈,尤其是制造產(chǎn)能。英特爾的轉(zhuǎn)型也契合美國當下政策,隨著美國加碼當?shù)氐募呻娐樊a(chǎn)業(yè)投入,全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈還將激烈動蕩博弈。

回看這幾年,英特爾在布局新興產(chǎn)業(yè)的同時,不僅CPU的主戰(zhàn)場受到AMD、ARM等的挑戰(zhàn),在AI、5G領(lǐng)域也受到英偉達、互聯(lián)網(wǎng)巨頭的猛烈競爭。同時,蘋果自研電腦芯片M1出世后,將替代英特爾CPU,也進一步引發(fā)外界對于英特爾的質(zhì)疑,而外界最擔憂的還是英特爾10納米、7納米制程推進的多次延期,這是其技術(shù)力的支撐。

此外歐洲,不久前歐盟發(fā)布了一項新規(guī)劃,規(guī)劃中提到歐洲將在2030年實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的最新目標,并且開始啟動2nm芯片的研發(fā)計劃,表示將在2030年使生產(chǎn)的先進芯片價值量可以占全球20%。值得一提的是,歐洲國家也有邀請臺積電赴其本土建廠的想法,只是臺積電方面目前還沒有太大的想法。

看來,“國產(chǎn)替代”的時代快來了,一場真正的“芯片大戰(zhàn)”也即將被打響,不知在這場激烈的競爭中,哪一方可以率先取得勝利?一起拭目以待!

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