翰博高新5.78億投建MiniLED背光項(xiàng)目等

3月29日，翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“翰博高新”）發(fā)布變更部分募集資金投資項(xiàng)目公告。據(jù)悉，翰博高新是一家背光顯示模組廠，主要從事光電顯示薄膜器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

公告顯示，原募投項(xiàng)目有機(jī)發(fā)光半導(dǎo)體（OLED）制造裝置零部件膜剝離、精密再生及熱噴涂（二期）項(xiàng)目（以下簡(jiǎn)稱“原項(xiàng)目”）將變更為背光模組項(xiàng)目、研發(fā)中心項(xiàng)目（以下簡(jiǎn)稱“新項(xiàng)目”）。

原項(xiàng)目總募集資金約6億元，暫未使用的募集資金140,920,398.41元（其中本金1.4億元，利息920,398.41元）。變更的資金擬用于新項(xiàng)目，預(yù)計(jì)總投資額為5.78億元，將用于新項(xiàng)目設(shè)備采購(gòu)，剩余部分由公司自籌資金解決。

根據(jù)公告，背光模組項(xiàng)目實(shí)施主體為重慶翰博顯示科技有限公司，主要產(chǎn)品以重慶顯示科技為背光模組項(xiàng)目實(shí)施主體，建設(shè)背光顯示模組生產(chǎn)線（含MiniLED背光顯示模組），擴(kuò)大公司生產(chǎn)能力，拓展公司產(chǎn)業(yè)鏈。

此外，研發(fā)中心項(xiàng)目實(shí)施主體為重慶翰博顯示科技研發(fā)中心有限公司，主要產(chǎn)品以重慶研發(fā)中心為研發(fā)中心項(xiàng)目實(shí)施主體，開展MiniLED、OLED等研究，增強(qiáng)公司科研實(shí)力，提升公司綜合實(shí)力和競(jìng)爭(zhēng)力。

MiniLED技術(shù)作為新一代的背光顯示模組技術(shù)，應(yīng)用多元化，技術(shù)難度低于Micro LED，且可作為背光源直接對(duì)接液晶面板產(chǎn)能、拓展液晶顯示市場(chǎng)，在實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀顯示性能的同時(shí)更可靠、更經(jīng)濟(jì)，吸引產(chǎn)業(yè)鏈上中下游及眾多面板廠商爭(zhēng)相投資布局MiniLED研發(fā)生產(chǎn)。

翰博高新表示，鑒于原項(xiàng)目已進(jìn)入全面量產(chǎn)階段，通過(guò)建設(shè)背光模組生產(chǎn)線，將增強(qiáng)公司生產(chǎn)能力，完成MiniLED燈板的布局，建設(shè)LCM組裝線生產(chǎn)液晶顯示模組拓展公司產(chǎn)業(yè)鏈，同時(shí)進(jìn)行AMOLED掩膜版實(shí)驗(yàn)線等新工藝、新技術(shù)類型的研發(fā)。

值得關(guān)注的是，翰博高新早在2019年已開發(fā)出6.5寸車載MiniLED產(chǎn)品，并與國(guó)內(nèi)液晶顯示面板廠商合作開發(fā)筆記本電腦用MiniLED背光顯示模組。

目前，翰博高新已具備MiniLED顯示屏自主設(shè)計(jì)、開發(fā)與生產(chǎn)制造能力，其首條MiniLED背光模組生產(chǎn)線已于近期調(diào)試完畢，開展送樣驗(yàn)證工作，預(yù)計(jì)將在今年二季度實(shí)現(xiàn)供貨。

來(lái)源：LEDinside

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