高通芯片被棄用? Google跟風(fēng)蘋果自研手機(jī)處理器
Google自家的Pixel系列也是有風(fēng)光那么一段時間,但去年的Pixel 5和Pixel 4A 5G卻顯得無人問津,當(dāng)中很大的一個原因,自然就是這兩部手機(jī)作為相對高端的機(jī)型,卻只搭載了高通驍龍765G這塊中端芯片,多少讓人直呼坑爹,不過Google這么做,除了他們自信自己的軟硬件優(yōu)化能力外,很可能也是為今年的新一代Pixel提前布局的,最近有傳聞表示,Google將會在這次新的Pixel手機(jī)用上自研的SoC。
去年12月,有媒體爆料,Whitechapel已經(jīng)流片,三星5nm LPE工藝,8核ARM架構(gòu),主要單元包括CPU、GPU和NPU等。如果真是這樣的話,那么意味著除了蘋果去年開始自研芯片之外,谷歌這個巨頭也要踏入這個領(lǐng)域了。
研芯片的戰(zhàn)場,新巨頭加入。據(jù)報(bào)道,新一代“親兒子”手機(jī)Pixel 6,將是首批搭載谷歌自研SoC的設(shè)備之一。
高通是手機(jī)處理器的巨無霸,在手機(jī)領(lǐng)域就好比電腦的英特爾。但是高通多年的合作伙伴們現(xiàn)在要拋棄他們了。。新一代“親兒子”手機(jī)Pixel 6,將是首批搭載谷歌自研SoC的設(shè)備之一。
該自研芯片研發(fā)代號Whitechapel,部件號GS101。泄露文檔似乎也確認(rèn)了2020年早些時候的傳言,即Whitechapel系谷歌和三星Exynos團(tuán)隊(duì)合作打造。文檔中基于Whitechapel的Slider平臺,將綁定兩款設(shè)備,代號分別是Raven和Oriole。種種跡象顯示,兩款設(shè)備預(yù)計(jì)秋季同時發(fā)布,分別對應(yīng)Pixel 6和Pixel 5a 5G。
其實(shí)這可以反映出來,開發(fā)系統(tǒng)的公司多多少少都對硬件廠商有更高的期待或者不滿。否則他們也不會花大價(jià)錢去自己研發(fā)芯片,要知道研發(fā)芯片可是一個非常燒錢的活,而且還不知道成不成功。
如今很流行的做法,主要還是看到了蘋果通過自研SoC來獲得極高的性能和控制力,而做軟件為強(qiáng)項(xiàng)的Google,有自家的硬件自然能在軟硬優(yōu)化上能做得更極致,不僅更能配合原生Android系統(tǒng)的特性,而在Pixel本引以為傲的拍照上或許也能迎來更大加強(qiáng)。
大約一年前,許多傳聞稱 Pixel 5 將采用高通驍龍 765G 中端芯片組、而非旗艦級的 SoC 。事實(shí)證明該機(jī)確實(shí)無法與 iPhone 11 相提并論,更何況采用了 A14 Bionic 芯片的 iPhone 12 。慶幸的是,有新消息稱,谷歌新一代 Pixel 智能機(jī)或不會再犯下同樣的錯誤。
另外除了給Pixel系列使用外,Google的Chromebook也很可能會搭載自研SoC,目前后者主要采用x86架構(gòu)的Intel處理器,隨著最近ChromeOS的一些改變,以及蘋果Mac從x86轉(zhuǎn)移到Arm的前車之鑒,可能Google不僅要拋棄高通,也會與Intel割席了。
綜上所述,今年秋天的Google制造的手機(jī)將不會使用高通制造的芯片,而是在三星的幫助下在Google自己的Whitechapel硬件平臺上構(gòu)建。
當(dāng)媒體尋求確認(rèn)時,Google拒絕對此報(bào)告發(fā)表評論。 考慮到該公司使用代號的歷史以及圍繞Whitechapel的持續(xù)傳言,該報(bào)告確實(shí)具有一定的重要性。 三星 ,蘋果,華為和小米 等手機(jī)制造商 已經(jīng)制造出或似乎正在轉(zhuǎn)向自己的芯片組,因此,谷歌也可以這樣做也就不足為奇了。
比如 2015 年的時候,谷歌首次向客戶推出了張量處理單元(TPU),并為自家實(shí)時語音搜索、照片對象識別、以及交互式語言翻譯等服務(wù)提供了技術(shù)支撐。2018 年的時候,谷歌推出了視頻處理單元(VPU),以使視頻能夠按照各種格式和客戶要求進(jìn)行分發(fā),進(jìn)而擴(kuò)展且有效地滿足了對實(shí)時視頻通信的快速需求。2019 年的時候,谷歌推出了開源的 OpenTitan 芯片安全項(xiàng)目,以及定制的硬件解決方案,涵蓋了 SSD 硬盤驅(qū)動器、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī) / 接口卡、并且經(jīng)常與外部合作伙伴開展深度合作。
值得一提的是,除了宣布 Uri Frank 將帶領(lǐng)服務(wù)器芯片的研發(fā),谷歌還借此機(jī)會強(qiáng)調(diào)了對于未來計(jì)算的愿景,尤其是旨在取代傳統(tǒng)上基于主板整合的片上系統(tǒng)(SoC):
與主板上容納的各個 ASIC 單元相比,不同組件的延遲和帶寬表現(xiàn)可再提升幾個數(shù)量級,同時極大地降低功耗與成本。功能上,SoC 依然可以囊括 CPU、TPU、視頻轉(zhuǎn)碼、加密、壓縮、遠(yuǎn)程通信、安全數(shù)據(jù)匯總等不同來源的工作。不過谷歌谷歌仍會充分考量是否采購現(xiàn)成的組件,以及在必要的地方自行構(gòu)建,同時致力于構(gòu)建出一套讓整個行業(yè)都可受益的生態(tài)系統(tǒng)。
不管怎么說,很顯然,谷歌正在努力追隨去年發(fā)布M1芯片的蘋果,并有望在未來幾年內(nèi)改善其芯片制造。
Google 所做這種層面的硬件改進(jìn),我認(rèn)為是非常了不起的。它比軟件防護(hù)更難取得突破,難度高得多了。只不過,雖然芯片實(shí)力不俗,但 Pixel 的銷量表現(xiàn),并未與其芯片實(shí)力成正比。
更為重要的是,作為 Android 操作系統(tǒng)的主導(dǎo)者,Google 不僅理所當(dāng)然地為 Pixel 系列提供了最新版本的 Android 支持,還讓 Pixel 具備不同于原生 Android 的圖標(biāo)和 Google 服務(wù)加持,例如 Live Caption。
無疑,Pixel 是 Android 陣營內(nèi)最有利的硬件承載者。你期待谷歌自研芯片搭載的手機(jī)嗎?