目前,全球半導體短缺已成為一個令人擔憂的問題。芯片是智能手機和汽車的重要組成部分,在去年疫情造成的全球性產能減少后,目前已經(jīng)復蘇的需求拉動市場,制造端對芯片需求也發(fā)生激增。在造車、手機和消費電子行業(yè),半導體的短缺已經(jīng)到了影響實體經(jīng)濟的程度。
半導體短缺已對制造業(yè)產生明顯影響
本田、豐田和日產等日系車企,早在今年一月就宣布縮減產能。法國汽車制造商雷諾汽車公司表示,半導體短缺預計將在4月至6月達到峰值,可能會對10萬輛汽車的生產造成不利影響,約占其年產量的3%。此外,大眾、沃爾沃等主要歐美車企早已宣布調整產量應對“缺芯”。三菱UFJ摩根士丹利證券公司估計,今年上半年,從1月到6月,全球將削減150萬輛汽車。
半導體短缺的連鎖反應已經(jīng)超出了汽車行業(yè)。影響范圍已經(jīng)蔓延到各個領域:汽車、個人電腦、游戲設備等均在其列。最新報道顯示,由于高通SoCs芯片的短缺,三星的一些中低端機型出貨會受影響。此外在5G換機大趨勢下,博通最近也通知客戶,相關芯片貨期延長至50周,部分芯片更長達一年多。
“對半導體的需求(不僅是對汽車的需求,而且是對整個市場的需求)一直處于看漲趨勢。”綜合各方信息我們不難發(fā)現(xiàn),去年末開始供不應求的CPU、驅動及電源器件,到今年初不僅未緩解缺貨,連被動、PCB、MOSFET也開始缺貨和漲價,整個半導體行業(yè)的元器件缺口像漲潮一樣迅速蔓延。
(WSTS:2020-2021年全球半導體銷售急速攀升)
缺貨引發(fā)恐慌性購買及漲價
芯片缺貨的原因十分復雜。從晶圓開始對產能的競爭就十分激烈,由于2020年全球疫情造成的停工和嚴格的隔離措施,自去年下半年起,晶圓代工的產能已持續(xù)緊缺,電源、驅動等方面的部件開始缺貨。2021年始,日本的地震和美國得州寒潮都致使晶圓廠產能受損,缺貨信號傳遞到市場下游,帶來供貨緊張和價格飛漲。3月中旬,占據(jù)全球關鍵制造商地位的瑞薩工廠在2月份因地震停產一周后,又發(fā)生大火,導致至少停產一個月,更是給全球汽車芯片的供應帶來不可估量的影響。
今年初進一步展開的5G、汽車等行情,加之各種工業(yè)原材料的價格周期性上漲,使得被動元器件的生產成本持續(xù)攀升,因而導致普遍性的漲價。比如,國巨已宣布芯片電阻、MLCC上漲10%-20%,三星電機對中型合約客戶調漲10%。
行業(yè)專家表示,此次的芯片短缺主要由于疫情造成的產能削減,與人們居家辦公引發(fā)的消費電子需求上漲引發(fā)了不平衡,海外復工的情況不及預期,造成了供貨的斷檔。同時,部分元器件的貨期突然翻倍和長時間短缺,引發(fā)了包括經(jīng)銷商、終端等各方的恐慌性購買和提前囤貨備貨,進一步擠壓了上游產能,推高了元器件采購的成本。
(搜芯易2021優(yōu)勢庫存)
終端企業(yè)如何應對?化被動為主動!
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