積極布局碳化硅廣闊應(yīng)用前景，基本半導(dǎo)體亮相慕尼黑電子展

近期行業(yè)內(nèi)熱度很高的新基建、碳中和新儲(chǔ)能技術(shù)等熱點(diǎn)話題，對(duì)于碳化硅（SiC）的市場(chǎng)而言都是利好。而隨著在消費(fèi)市場(chǎng)中諸多新材料快充產(chǎn)品普及，我們也可以感知到其實(shí)新材料器件的成本和性能的平衡點(diǎn)也已經(jīng)在逐步下放，SiC在工業(yè)、汽車和消費(fèi)市場(chǎng)全面迎來(lái)重大的機(jī)遇，這也恰恰與深圳基本半導(dǎo)體有限公司技術(shù)營(yíng)銷副總監(jiān)劉誠(chéng)所分享的公司發(fā)展思路一致：從碳化硅工業(yè)模塊到車軌級(jí)產(chǎn)品，到現(xiàn)在開始在消費(fèi)市場(chǎng)進(jìn)行逐步投入。在近日的慕尼黑電子展上基本半導(dǎo)體也攜多款不同的產(chǎn)品和應(yīng)用案例亮相。


新能源汽車的電機(jī)控制器會(huì)是碳化硅的重要增長(zhǎng)點(diǎn)

碳化硅在汽車中的應(yīng)用有很多種，但在接下來(lái)最大的增長(zhǎng)點(diǎn)在與歐電機(jī)控制器。據(jù)劉誠(chéng)分享，車載電源、小的電源和充電機(jī)等還是采用的分立器件，在這一部分基本半導(dǎo)體已經(jīng)獲得了一個(gè)較為穩(wěn)定的市場(chǎng)份額，但增速并不大；碳化硅在電動(dòng)汽車市場(chǎng)更大的突破點(diǎn)將在于電機(jī)控制器應(yīng)用上。特斯拉作為一條鯰魚入場(chǎng)后，提高了電動(dòng)市場(chǎng)上碳化硅的上量速度。同時(shí)國(guó)內(nèi)的造車新勢(shì)力也都在進(jìn)行全碳化硅電機(jī)控制器的研究，并且這些新勢(shì)力也更傾向于找國(guó)內(nèi)的廠商進(jìn)行合作，未來(lái)整體的新能源汽車的造車供貨鏈條也更趨向于國(guó)產(chǎn)化，這種Local For Local的理念也是一個(gè)很大的推動(dòng)因素，因此這個(gè)明確的機(jī)會(huì)帶動(dòng)了大部分的功率半導(dǎo)體廠商都在覆蓋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的相關(guān)應(yīng)用。

據(jù)劉誠(chéng)分享，碳化硅在電機(jī)控制器中的應(yīng)用正處于剛剛開始爬升的階段，主要是因?yàn)閼?yīng)用于電機(jī)控制器中的功率模塊的封裝形式也與傳統(tǒng)的IGBT封裝有所不同，碳化硅在其中需要采用特定的封裝形式。所以技術(shù)要先移植進(jìn)去然后進(jìn)行驗(yàn)證、迭代，而在OBC和充電樁等應(yīng)用中，分別對(duì)于碳化硅分立器件和1200V碳化硅肖特基二極管需求較大，這些應(yīng)用方案都已經(jīng)較為成熟。

從PD快充切入消費(fèi)級(jí)應(yīng)用市場(chǎng)

在幕展的首日基本半導(dǎo)體也宣布在國(guó)內(nèi)率先推出SMBF封裝碳化硅肖特基二極管，通過(guò)小體積、低正向?qū)妷汉蛷?qiáng)抗浪涌能力來(lái)幫助消費(fèi)級(jí)客戶打造“小輕薄”特點(diǎn)的PD快充。

在消費(fèi)市場(chǎng)有幾個(gè)特點(diǎn)：首先是客戶對(duì)于功耗、成本和面積的把控更為關(guān)注；第二個(gè)點(diǎn)是在于客戶更迫切、更喜歡類似半成品化的解決方案來(lái)實(shí)現(xiàn)快速Time to Market。第三是要打入到已經(jīng)成熟的供應(yīng)鏈中，和客戶一起更緊密地配合和迭代，這些特點(diǎn)相比在工業(yè)和汽車的市場(chǎng)而言更為突出，而基本半導(dǎo)體也針對(duì)這一市場(chǎng)的特點(diǎn)進(jìn)行了很好的部署。

首先最新推出的SMBF封裝碳化硅肖特基二極管的面積僅為19平方mm，高度僅為1.35mm，滿足了超薄型PD快充的選型外型標(biāo)準(zhǔn)。該新產(chǎn)品采用了Clip Bond焊接工藝，在PCB上的布局與傳統(tǒng)SMB可以實(shí)現(xiàn)無(wú)縫兼容，客戶更輕松實(shí)現(xiàn)應(yīng)用迭代升級(jí)。此外據(jù)劉誠(chéng)分享，基本半導(dǎo)體在產(chǎn)品規(guī)劃的想法階段就已經(jīng)和合作伙伴有接觸，到后面樣品出來(lái)、量產(chǎn)整個(gè)過(guò)程中都實(shí)現(xiàn)了密切的合作，通過(guò)結(jié)合合作伙伴更靠近應(yīng)用端的開發(fā)能力，保證了可以在產(chǎn)品面市后就可以配套的完成一個(gè)市場(chǎng)端的前期準(zhǔn)備。



當(dāng)前碳化硅的推動(dòng)力需求很足，5G和數(shù)據(jù)激增帶來(lái)了數(shù)據(jù)中心的電源功率密度高度提升的要求；碳中和和新基建推動(dòng)了新能源汽車的市場(chǎng)擴(kuò)大；消費(fèi)端自然地往下走的用戶體驗(yàn)升級(jí)，同樣也來(lái)自碳化硅和GaN等新材料功率器件對(duì)于方案功率密度的提升。碳化硅的應(yīng)用前景蔚然廣闊，而基本半導(dǎo)體憑借著多年的技術(shù)積累和敏銳的市場(chǎng)洞察，也已經(jīng)完成了新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)的布局，這次幕展是其在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)亮相的一個(gè)起點(diǎn)，未來(lái)基本半導(dǎo)體將實(shí)現(xiàn)工業(yè)、汽車和消費(fèi)三大應(yīng)用市場(chǎng)的全面布局，為所有客戶提供更為全面豐富的碳化硅解決方案和產(chǎn)品，而且會(huì)在分立器件的基礎(chǔ)上，提供更多配套的完整驅(qū)動(dòng)方案。