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[導(dǎo)讀]作為新一代通信技術(shù),5G自身的技術(shù)發(fā)展也將是一個(gè)長(zhǎng)期演進(jìn)的過(guò)程,2020年7月份國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織 3GPP (3rd Generation Partnership Project)宣布 5G標(biāo)準(zhǔn)Release 16 凍結(jié),標(biāo)志著5G第一個(gè)演進(jìn)版本標(biāo)準(zhǔn)完成。R16標(biāo)準(zhǔn)的凍結(jié),賦予了5G更強(qiáng)的生命力和更豐富的應(yīng)用場(chǎng)景,將為5G產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)注入新動(dòng)能。

作為新一代通信技術(shù),5G自身的技術(shù)發(fā)展也將是一個(gè)長(zhǎng)期演進(jìn)的過(guò)程,2020年7月份國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織 3GPP (3rd Generation Partnership Project)宣布 5G標(biāo)準(zhǔn)Release 16 凍結(jié),標(biāo)志著5G第一個(gè)演進(jìn)版本標(biāo)準(zhǔn)完成。R16標(biāo)準(zhǔn)的凍結(jié),賦予了5G更強(qiáng)的生命力和更豐富的應(yīng)用場(chǎng)景,將為5G產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)注入新動(dòng)能。

作為全球領(lǐng)先的無(wú)線通信模組及解決方案提供商,美格智能近日正式發(fā)布新一代5G數(shù)傳模組系列產(chǎn)品——Sub-6GHz模組SRM815N、SRM825N、SRM835N和SRM827系列以及毫米波(mmWave)模組SRM825WN和SRM827W系列。該系列新模組采用高通技術(shù)公司最新推出的驍龍 X65和X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),全面支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn),可支持更高的5G傳輸速率,擁有更卓越的性能且更具成本效益。

美格智能發(fā)布新一代5G數(shù)傳模組系列產(chǎn)品,全面支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)

其中, SRM815N(LGA封裝)、SRM825N (M.2封裝)、SRM835N(MiniPCIe封裝)和 SRM825WN(M.2封裝)模組基于高通驍龍X62平臺(tái)開發(fā),與采用高通驍龍X55平臺(tái)的SRM815和SRM825(W)系列模組PIN2PIN設(shè)計(jì),?持3G/4G/5G多種網(wǎng)絡(luò)制式,可涵蓋全球主要地區(qū)和運(yùn)營(yíng)商的5G商用網(wǎng)絡(luò)頻段。5G Sub-6GHz下可全面支持TDD/FDD 2CC 載波聚合,可支持最大120MHz帶寬,有效提高5G傳輸速率。

同時(shí)SRM827和SRM827W(mmWave)模組基于高通驍龍X65平臺(tái)開發(fā),該平臺(tái)是高通所推出的第4代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案,面向全球5G部署而設(shè)計(jì)。5G Sub-6GHz下可全面支持TDD/FDD 多CC 載波聚合,可支持最大300MHz帶寬,同時(shí)可支持Sub-6GHz + mmWave雙連接,最高峰值下載速率達(dá)10Gbps,具備前所未有的強(qiáng)大性能和技術(shù)創(chuàng)新,在網(wǎng)絡(luò)靈活性、容量及覆蓋方面具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),可滿足多種5G細(xì)分領(lǐng)域。

此次發(fā)布的新一代5G系列模組借助R16標(biāo)準(zhǔn)的超可靠低時(shí)延、工業(yè)IoT、高精度定位等特性,可以為工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛、智能制造、5G專網(wǎng)、智慧農(nóng)業(yè)等垂直領(lǐng)域進(jìn)一步賦能,助力5G千行百業(yè)快速發(fā)展。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁孫剛表示:

“我們很高興能夠支持美格智能發(fā)布采用驍龍X65和X62調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G數(shù)傳模組系列產(chǎn)品,助力5G向多領(lǐng)域擴(kuò)展,賦能其垂直行業(yè)和用例。驍龍X65調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)集成了高通技術(shù)公司眾多技術(shù)專長(zhǎng),擁有從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案,具備行業(yè)領(lǐng)先的速率、靈活可升級(jí)的架構(gòu)并帶來(lái)強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)容量及覆蓋,其先進(jìn)的特性組合將幫助美格智能為全球客戶打造頂級(jí)5G終端。”

美格智能CEO杜國(guó)彬表示:

“我們?cè)缭?9年就基于高通驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)發(fā)布了多款5G模組產(chǎn)品,并基于5G模組同步推出了針對(duì)FWA等行業(yè)的定制化解決方案。目前已經(jīng)在超高清視頻、智能網(wǎng)聯(lián)、智能安防、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新零售等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模商用。我們很樂(lè)意和高通技術(shù)公司繼續(xù)合作,基于其全新發(fā)布的驍龍 X65和驍龍X62 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),加大模組產(chǎn)品研發(fā)力度,以更好的產(chǎn)品與服務(wù),回饋廣大合作伙伴,助力5G在千行百業(yè)的商用落地?!?

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