TDK 對(duì)嵌入式電機(jī)控制器系列進(jìn)行了擴(kuò)展，實(shí)現(xiàn)了對(duì)高溫環(huán)境的適應(yīng)

時(shí)間：2021-04-23 14:02:25

關(guān)鍵字： TDK 嵌入式電機(jī)控制器

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[導(dǎo)讀]HVC 4222F 和 HVC 4422F 屬于基于 Arm? M3 的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，具有 32k 和 64k 兩種閃存

· HVC 4222F 和 HVC 4422F 屬于基于 Arm® M3 的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，具有 32k 和 64k 兩種閃存

· 完全指定，經(jīng)過(guò)高達(dá) 160°C 結(jié)溫測(cè)試

· 目標(biāo)應(yīng)用包括汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和熱管理系統(tǒng)*

TDK 對(duì)嵌入式電機(jī)控制器系列進(jìn)行了擴(kuò)展，實(shí)現(xiàn)了對(duì)高溫環(huán)境的適應(yīng)

TDK Corporation 對(duì)其 Micronas 嵌入式電機(jī)控制器系列產(chǎn)品進(jìn)行了擴(kuò)展，以實(shí)現(xiàn)高溫環(huán)境應(yīng)用。HVC 4222F 和 HVC 4422F 專門針對(duì)環(huán)境溫度要求高達(dá) 150 °C 的應(yīng)用中智能執(zhí)行器的操作開發(fā)研制而成。HVC 4222F 具有 32k 閃存，而 HVC 4422F 則具有 64k 閃存，可應(yīng)用于更加復(fù)雜的軟件。這些高溫裝置主要應(yīng)用于內(nèi)燃機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，以及新興的電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車熱管理系統(tǒng)。*

樣品現(xiàn)已上市;2021 年第二季度將開始進(jìn)行批量生產(chǎn)。

這兩種新型高溫裝置均屬于 LIN 總線連接執(zhí)行器的汽車級(jí)電機(jī)控制器產(chǎn)品系列。HVC 4xxxF 系列集成了 Arm® 標(biāo)準(zhǔn)微處理器與六個(gè)獨(dú)立的 500mA 半橋驅(qū)動(dòng)器以及一系列附加功能，使緊湊而經(jīng)濟(jì)高效的電機(jī)控制應(yīng)用成為了可能。裝置能夠在功率要求高達(dá) 1A 峰值電流的應(yīng)用中驅(qū)動(dòng)小型有刷 (BDC) 和無(wú)刷 (BLDC) 步進(jìn)電機(jī)。

憑借其強(qiáng)大的處理能力，HVC 系列可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電機(jī)控制算法，例如用于永磁同步電機(jī) (PMSM) 的空間矢量調(diào)制 (SVM)、帶有反電磁力的無(wú)傳感器換向 (BEMF)，以及各種帶電流限制和失速檢測(cè)的步進(jìn)算法。11 個(gè)通用輸入輸出引腳 (GPIO) 實(shí)現(xiàn)了大量霍爾開關(guān)組合或 2D/3D 傳感器的集成，從而使電機(jī)控制更為精確。

主要應(yīng)用*

· 散熱器格柵百葉窗

· 智能閥門和智能泵

· LIN 總線連接執(zhí)行器

主要特點(diǎn)和效益**

· 電源電壓范圍從 8 V 到 18 V(支持 4.5 到 40 V 瞬變)

· 6 個(gè) 500 mA(最大)半橋驅(qū)動(dòng)器

· 32-位 Arm® Cortex®-M3 CPU 內(nèi)核

· 20 MHz 系統(tǒng)振蕩器，35 kHz 看門狗振蕩器

· 2k SRAM 32k 閃存型號(hào)與 4k SRAM 64k 閃存型號(hào)

· 12-位，1 μs ADC,用于內(nèi)部和外部測(cè)量

· 2 個(gè) 8 位電流 DAC，電機(jī)電流限制為 2 mA 至 500 mA