高通6nm投片4萬片晶圓轉(zhuǎn)單臺積電，三星再失大客戶？

從2020年到2021年，“缺芯”持續(xù)占據(jù)媒體頭條。從行業(yè)來看，高盛公司估計(jì)，至少有169個行業(yè)因芯片短缺受到負(fù)面影響，就連最意想不到的肥皂生產(chǎn)、啤酒生產(chǎn)等也包含在內(nèi);而從地區(qū)來看，“最受傷”的似乎是美國——高盛估計(jì)，美國2021年的GDP可能因此減少1%，約2095億美元(約合人民幣13430億元)。

可以說，“缺芯”已成為美國迫在眉睫的大事，而為了解決這一難題，美國也想盡了各種辦法;該國各家芯片企業(yè)也是“各出招數(shù)”。

5月10日消息，據(jù)臺灣媒體報道，近期業(yè)內(nèi)傳出消息稱，全球手機(jī)晶片龍頭高通正積極轉(zhuǎn)單臺積電，并在臺積電中科15B廠6nm制程增加了大約2萬片產(chǎn)能，加計(jì)原本的2萬多片，產(chǎn)量等于多了一倍，大約8月到9月間會產(chǎn)出，搶攻下半年的旺季市場。

雖然目前高通的旗艦處理器驍龍888以及多款中高端芯片都在三星代工，但是去年驍龍888爆出功耗問題，再加上今年以來三星晶圓代工產(chǎn)能吃緊，市場早已傳出高通將部分訂單轉(zhuǎn)回臺積電，除了今年新增在臺積電6nm的投片量外，明年還會有5nm的新投片量。

消息稱，高通這次在臺積電6nm的新單，主要針對驍龍(Snapdragon)6系列產(chǎn)品，內(nèi)部代號Kodiak，新增投片量多達(dá)2萬片，加上原有的2萬多片，產(chǎn)量倍增，大約8月至9月間產(chǎn)出;但無法確定是否全部都是由三星移回，或是整體多出的產(chǎn)出。

手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)新款旗艦手機(jī)芯片已完成設(shè)計(jì)定案(tape-out)，確定將採用臺積電7納米制程，供應(yīng)鏈傳出，高通新款手機(jī)芯片已經(jīng)在第四季量產(chǎn)投片，最大的特色是整合類神網(wǎng)路運(yùn)算單元(NPU)及支援5G，可大幅提升人工智慧邊緣運(yùn)算效能，預(yù)期包括三星、華為、OPPO、Vivo等非蘋陣營手機(jī)大廠均將採用，最快明年第一季終端手機(jī)可望上市。

高通目前Snapdragon 8系列的手機(jī)芯片主要採用三星晶圓代工(Samsung Foundry)10納米制程投片，雖然三星已宣布支援極紫外光(EUV)微影技術(shù)的7納米制程開始量產(chǎn)，但臺積電7納米已量產(chǎn)進(jìn)入第三個季度。

此前，極度看好聯(lián)發(fā)科的Aletheia資本，今日意外啟動降評，并在報告中指出，考量高通芯片難產(chǎn)瓶頸將在下半年排除，屆時會給聯(lián)發(fā)科強(qiáng)烈一擊，聯(lián)發(fā)科營運(yùn)高峰確定在今年結(jié)束，為此調(diào)降聯(lián)發(fā)科評級至“持有”，目標(biāo)價也從先前的千元改為“未評等”(NA)。

數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科2020年手機(jī)芯片出貨量達(dá)3.52億套，全球市占率約27%，超越高通，成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。

不過，高通也不會就此讓聯(lián)發(fā)科徹底翻身，據(jù)博主@手機(jī)晶片達(dá)人爆料，高通準(zhǔn)備回來了，上半年之所以沒有發(fā)力，原因是飽受缺貨之苦。

但第三季度高通拿到了臺積電6nm工藝的產(chǎn)能，將開始“超級大量” wafer out(晶圓測試出片)中階5G手機(jī)晶片，準(zhǔn)備要跟MTK搶回失去的市場占有率。

同時他表示，其中小米，OPPO，vivo都在試產(chǎn)了，MTK的壓力在第三季會非常明顯。

美國芯片業(yè)正在走“下坡路”。數(shù)據(jù)顯示，2020年9月，美國頒布芯片出口新規(guī)后，在短短兩個月時間里，該國芯片業(yè)就因此損失了1700萬美元(約合人民幣10.9萬億元)的銷售額。

再加之，疫情影響下全球芯片市場供應(yīng)短缺已經(jīng)持續(xù)數(shù)月，這也讓美國汽車、科技行業(yè)遭遇困境——美國眾多汽車巨頭被迫局部減產(chǎn);美科技巨頭高通曾表示，該司全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上。

為了獲取更多的芯片供應(yīng)，高通正把希望寄托在全球晶圓供應(yīng)巨頭——臺積電身上。據(jù)市場5月10日消息，知情人士透露，高通正積極轉(zhuǎn)單臺積電，該美企已在臺積電中科15B廠增加約2萬片產(chǎn)能訂單。

據(jù)悉，疊加此前的2萬多片訂單，高通在臺積電的投片量達(dá)到了4萬多片。報道稱，預(yù)計(jì)該批訂單將于今年8月份左右產(chǎn)出，屆時高通將有望借此搶占旺季市場。

不過聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片與高通驍龍系列相比還有差距，想要沖擊高通旗艦芯片市場的地位，還需慢慢來。