100億元硅片項目二期啟動

近日，中環(huán)股份發(fā)布消息，為了提升產能和產品覆蓋率，公司已經啟動集成電路用大直徑硅片項目二期工程。

宜興發(fā)布介紹，中環(huán)領先集成電路用大直徑硅片二期項目總投資15億美元（約合人民幣96.5億元），第一階段投資53.85億元，利用原有廠房、動力站、特氣站等，新上拋光片和外延片生產線，項目總產能為月產8英寸外延片22萬片、12英寸拋光片20萬片、12英寸外延片15萬片。

從過去一年的財報來看，中環(huán)股份2020年的營收為190.57億，同比增長12.85%，歸屬于上市公司股東凈利潤為10.89億，同比增長20.51%。

按產品分，從營收比例來看，中環(huán)股份的核心業(yè)務主要是新能源材料業(yè)務和半導體材料業(yè)務，其中前者占據了2020年將近90%的營收比例，半導體材料占營收比例為7.09%，雖然半導體材料業(yè)務在比例上與新能源材料業(yè)務相距甚大，但在增速上卻比較突出。

2020年，中環(huán)股份光伏新能源業(yè)務的營收為173.6億，同比增長12.4%，半導體材料業(yè)務的營收為15.2億，同比增長22.7%，今年一季度，半導體硅片營收同比增長約80%，并且在12英寸晶圓的關鍵技術、產品性能和質量上都取得了重大突破。

在技術上，中環(huán)股份掌握了8英寸區(qū)熔片技術，也是全球僅有的5-6家同時掌握CZ和FZ制造工藝的半導體硅片廠商之一，還是全球僅有的3家掌握高鐵用IGBT生產技術的廠商之一。

按照半導體硅片的尺寸分類，當前中環(huán)股份在6英寸及以下產能有50萬片/月，8英寸已有產能60萬片/月，12英寸已有產能7萬片/月。

為了持續(xù)推進半導體業(yè)務，中環(huán)股份不斷推進加速推進集成電路用大直徑硅片項目一期的實施，同時于5月8日啟動項目二期一階段建設，涉及12英寸產能20萬片/月等項目。

根據財報顯示，中環(huán)股份今年將會有一系列的動作，包括內蒙古基地Fab2晶體生長工廠的投產，天津基地8英寸功率半導體產品的進一步擴能，江蘇基地8-12英寸二期項目的啟動。

此外，在半導體器件方面，在公司擁有自主知識產權的印刷法5寸GPP芯片已取得了市場認可的基礎上，2021年中環(huán)將補充瓶頸產能擴大產銷規(guī)模；6寸功率芯片將利用現有廠房進行填平補齊、產能擴充，實現6寸功率芯片產線的規(guī)模合理化。未來公司還會發(fā)展前景相關的半導體封裝產業(yè)。