眾所周知，華為公司是我國第一大的民營科技企業(yè)，在任正非的帶領下，這些年來華為公司的發(fā)展十分的迅猛，華為除了在移動通訊領域取得了非常不錯的成績以外，還在智能手機、芯片和5G技術領域取得了讓人矚目的成就，隨著華為在科技領域的影響力不斷的擴大，華為也直接遭到了美國的打擊和制裁，這讓華為在國際市場上的發(fā)展也受到了極大的影響!
在華為被打壓以后，眾多的科技企業(yè)都直接中斷了和華為公司之間的合作，這其中就包括谷歌公司，谷歌不僅不再與華為展開合作，而且還斷供了華為安卓手機的GMS服務，這也倒逼著華為不得不研發(fā)自己的HMS服務來替代谷歌的GMS服務，與此同時，華為這一次還順勢推出了自己的鴻蒙操作系統(tǒng)，這也讓不少人都眼前一亮。
5月19日高通在5G峰會上推出全新驍龍778G移動平臺，在發(fā)布會上正式確認將榮耀手機列為合作伙伴，而榮耀高管表示榮耀50系列將搭載驍龍778G芯片，在解決了芯片供應之后，榮耀手機將發(fā)起對華為手機的挑戰(zhàn)。
2020年9月15日起臺積電無法再為華為代工生產(chǎn)芯片，高通和聯(lián)發(fā)科等芯片企業(yè)也無法再為華為供應芯片(后來高通獲得許可向華為供應4G芯片)，面對如此情況華為迅速作出決定將榮耀手機獨立，2020年10月份榮耀手機被出售給深圳一家企業(yè)獨立運營。
榮耀手機獨立運營后，它的高管表示未來的一個目標之一就是超越華為手機，在全球市場要做到前三，可見它獨立之后還是有很大的信心做強做大的，不過要實現(xiàn)這一目標首先就是要與高通、聯(lián)發(fā)科這些芯片企業(yè)合作。
此前榮耀手機也一直強調(diào)正積極尋求與芯片企業(yè)合作，不過高通和聯(lián)發(fā)科方面一直都沒有明確的說法，直到這次發(fā)布驍龍778G芯片，高通將榮耀手機列為合作伙伴，確定向榮耀手機供應芯片，隨著榮耀手機解決芯片供應的問題，它趕超華為手機的目標或許將很快實現(xiàn)。
市調(diào)機構counterpoint發(fā)布的今年2月份的數(shù)據(jù)顯示，華為手機、榮耀手機在全球手機市場的份額分別為4%、2%，看起來榮耀只有華為的一半，要趕超并不容易，不過如果考慮到實際情況就未必會太難。
華為公司是中國的驕傲，在科技領域中，以后起之秀的卑微身份躋身芯片制造領域，實屬不易?？萍夹袠I(yè)在摩爾定律的催促下，每一年半的時間里，便會迎來一次新的變化，芯片的集成度、網(wǎng)絡速度和帶寬的提升和大型軟件的更新?lián)Q代均受摩爾定律的控制?？上У氖?，科技行業(yè)并未迎來技術質變，尤其是芯片制造領域，高門檻、快節(jié)奏，后起之秀著實難以在技術量變階段趕超老牌企業(yè)，如高通和英特爾等，但是華為的表現(xiàn)的確亮眼，麒麟芯片的成就有目共睹。
自去年以來，芯片短缺問題限制了一大批消費電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。多位手機廠商高管此前告訴南都記者，芯片供應問題現(xiàn)在非常普遍。Counterpoint高級分析師Yang Wang表示，今年從第二季度開始到下半年，顯示器驅動器和電源管理芯片等關鍵部件的供應持續(xù)緊張，預計供應可能成為一個問題。
對于芯片供應問題，不少廠商采取的是“提前囤貨”策略，小米集團手機部總裁曾學忠告訴南都記者，從去年三四季度開始就對今明兩年的產(chǎn)品進行規(guī)劃，“某種意義上叫芯片或者核心器件的鎖定，實際上我們很多器件都鎖定了一年、兩年，甚至有些到三年?！?
而對去年年底才剛剛脫離華為的榮耀而言，這個芯片短缺的現(xiàn)象更為嚴峻——雖然可以嘗試尋求各大廠商的芯片供應，但是從時間上來說，已經(jīng)落后于競爭對手。
日前高通發(fā)布了驍龍778G 5G平臺，榮耀出現(xiàn)了合作伙伴名單里。今天的高通技術與合作峰會上，榮耀CEO趙明還是唯一站臺的業(yè)界代表，這意味著雙方的合作已經(jīng)徹底恢復。
榮耀首款采用高通5G芯片的手機將是榮耀50系列，其中至少一款會采用驍龍778G，不過榮耀50還不是榮耀最高端的產(chǎn)品，要等全新的Magic系列。
在今天的高通發(fā)布會之后，榮耀CEO趙明也談到了未來的產(chǎn)品規(guī)劃，稱新款榮耀Magic發(fā)布時，屆時會采用最頂級的驍龍芯片。
趙明沒有提到具體的情況，不確定最頂級驍龍是指哪一款，但隸屬于驍龍8系列是沒跑的，除了驍龍888之外，高通今年還會有驍龍888 Plus(名字尚不確定)，要看Magic最終發(fā)布時間了。
有華為內(nèi)部人士曾向新京報貝殼財經(jīng)記者透露，華為在拆分榮耀時，除了原有榮耀產(chǎn)品線，還有不少華為產(chǎn)品線員工也成建制地加入了新榮耀。日前，也有媒體爆料原華為Mate供應商接到榮耀高端旗艦的大量訂單，這意味著榮耀Magic3和華為Mate系列或將使用同一供應鏈體系。
趙明今天還表示，今年4月是榮耀最黑暗的時刻，5月開始逐步恢復，從6月開始，榮耀的芯片供應將全面恢復。解決了芯片供應問題后，榮耀將能騰出手來，將更多精力投入到產(chǎn)品打磨和渠道建設中。而華為受制于制裁讓出的高端市場份額，也將迎來一個全新的競爭者。
榮耀手機獨立運營后，它的高管表示未來的一個目標之一就是超越華為手機，在全球市場要做到前三，可見它獨立之后還是有很大的信心做強做大的，不過要實現(xiàn)這一目標首先就是要與高通、聯(lián)發(fā)科這些芯片企業(yè)合作。
此前榮耀手機也一直強調(diào)正積極尋求與芯片企業(yè)合作，不過高通和聯(lián)發(fā)科方面一直都沒有明確的說法，直到這次發(fā)布驍龍778G芯片，高通將榮耀手機列為合作伙伴，確定向榮耀手機供應芯片，隨著榮耀手機解決芯片供應的問題，它趕超華為手機的目標或許將很快實現(xiàn)。
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