5月21日，在高通5G技術與合作峰會上，榮耀CEO趙明透露，榮耀自2020年11月17日獨立以來，高通是第一批快速完成對榮耀的供應認證，并簽署全面供貨協(xié)議的廠商。在未來兩個月，榮耀將發(fā)布一系列旗艦產(chǎn)品及高端產(chǎn)品，榮耀50系列將首發(fā)驍龍778G移動平臺。
眾所周知，自榮耀分家以來，很多網(wǎng)友便開始“唱衰”它，因為獨立后榮耀發(fā)布的幾款新機確實表現(xiàn)不佳，且處理器沒能用上麒麟，更是遭到了一片吐槽。不過相信這種情況很快就會得到改觀，畢竟榮耀已和驍龍展開合作，未來可能會推出驍龍旗艦處理器的機型，相信競爭力也會重新提上去。
趙明表示，4月是榮耀最黑暗的時刻，5月開始逐步恢復;從6月開始，榮耀的芯片供應將全面恢復。
此前榮耀CEO趙明也表示，“我們可以做到比華為P跟Mate系列更好。比如在硬件方面，榮耀有著比Mate和P系列更好的硬件能力，而且無論是在系統(tǒng)、結構設計、拍照技術，還是通訊技術以及整個系統(tǒng)的綜合體驗和調(diào)校上，不存在什么我們做不出來的東西”。
榮耀歸來，利好供應鏈。早在4月11日晚間，屏幕廠商維信諾發(fā)布公告稱，自2020年12月至本公告披露日，公司與榮耀簽署的日常經(jīng)營類訂單金額累計達到8.91億元。
5月21日，趙明介紹稱，榮耀2020年11月17日獨立以來，高通是第一批快速完成對榮耀的供應認證，并簽署全面供貨協(xié)議的廠商。今年1月22日，趙明接受采訪時表示，新公司獨立后第一個考驗就是供應鏈。目前供應鏈供貨還在啟動和爬坡的過程中。
據(jù)了解，榮耀獨立兩個多月，幾乎所有供應商都全面恢復了對榮耀的供應，包括AMD、英特爾、鎂光、三星、高通、微軟、MTK等。目前，榮耀是高通的戰(zhàn)略合作伙伴?！巴ㄟ^過去的合作，榮耀展示出良好的、面向未來的發(fā)展?jié)摿?。榮耀將全面與高通進行戰(zhàn)略合作，強強聯(lián)合?！壁w明5月21日說。
自打2019年美國對華為實施制裁，臺積電停止對海思麒麟芯片的生產(chǎn)，華為的日子過得是一天比一天困難，加之榮耀還要使用麒麟芯片，這導致華為自身芯片嚴重不夠用。只好壯士斷腕，將榮耀賣給深圳市政府，使得榮耀一夜之間成為國企。
通過與高通短短的幾個月的合作，雙方已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，這種合作所帶來的無窮的潛力。榮耀研發(fā)團隊在芯片底層創(chuàng)新，以及攝影、通訊等維度的技術積累，有著無與倫比的優(yōu)勢?！斑^去幾個月，我們把這些需求與高通研發(fā)團隊進行了深度的交流。比如說，如何更好地釋放CPU、GPU的潛能，如何更好地在不同場景下讓攝影體驗更好，而榮耀擁有的這些技術優(yōu)勢，可以大大提升產(chǎn)品的續(xù)航能力、通訊能力，以及在各種極限場景下拍照以及攝影的能力?！?
趙明表示，榮耀是領先的電子科技消費品開發(fā)品牌，在手機、平板、筆記本電腦、可穿戴設備等等方面提供消費者所需要的解決方案。與此同時，我們?nèi)盗挟a(chǎn)品將與高通進行深入合作。非常榮幸榮耀成為高通合作的戰(zhàn)略合作伙伴，一直以來，榮耀品牌的發(fā)展歷程當中，采用過高通各個移動平臺的產(chǎn)品，這些移動平臺，在榮耀發(fā)展歷史當中起到了重要的作用。
今年1月，榮耀發(fā)布基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G新款手機。本周二，榮耀再次發(fā)布搭載聯(lián)發(fā)科芯片的新款手機。
基于高通平臺的手機也將推出。趙明表示，經(jīng)過與高通6個月的緊密合作，將于6月份發(fā)布的榮耀50系列手機，將全球首發(fā)高通最新推出的驍龍778G移動平臺。后續(xù)榮耀Magic、榮耀數(shù)字系列的旗艦產(chǎn)品也將會采用高通驍龍平臺。
趙明接受采訪時表示，4月是榮耀最黑暗的時刻，5月開始逐步恢復。從6月開始，榮耀的芯片供應將全面恢復。
由于幾個月的“空窗期”，榮耀的市場份額已出現(xiàn)下滑。賽迪智庫信息化與軟件產(chǎn)業(yè)研究所研究員鐘新龍表示，榮耀即將推出基于高通平臺的手機，意味著榮耀既打通了聯(lián)發(fā)科供應鏈，也打通了高通供應鏈。
鐘新龍表示，榮耀獨立之后的產(chǎn)品線會更加豐富，此次搭載驍龍778G移動平臺的產(chǎn)品為中端機型，未來還會有搭載驍龍888平臺的高端機型。
根據(jù)媒體報道IDC未對外公開的一份數(shù)據(jù)顯示，2021年Q1季度，在高端手機市場中，蘋果占比從2020上半年的44%升至56.9%，而華為則從44.1%跌落至23.6%。此消彼長之間，蘋果獲益最大。
而蘋果A系處理器一直是驍龍在高端市場的直接競爭對手。此前蘋果正式確認要走自研路線，全面放棄高通基帶產(chǎn)品，更是對其的正面宣戰(zhàn)。分析師郭明錤近期預測，蘋果自研5G基帶芯片或2023年問世?！?G+高端市場芯片”的爭奪戰(zhàn)對高通來說可謂是刻不容緩。
除手機廠商外，高通在芯片領域遭遇聯(lián)發(fā)科“背刺”。去年，聯(lián)發(fā)科全年手機芯片出貨量首次超越高通，達到3.52億，全球占比約27%，躍居全球第一。
首先，對于榮耀與高通達成合作，我們并不感到意外。在新榮耀脫離華為之后，其推出的手機多半是主打中低端市場的。想要迅速在智能手機市場搶占一席之地，榮耀必須拿出屬于自己的高端旗艦產(chǎn)品，全新的Magic系列就是榮耀未來的王牌。目前聯(lián)發(fā)科的芯片水平明顯滿足不了榮耀高端旗艦的需求，所以榮耀和高通聯(lián)手。也是必然趨勢。
榮耀的第二階段已經(jīng)拉開——和高通合作開始。說明“脫光”愛國的外衣，擼起袖子加油干市場;再不上點硬貨，怕是渠道商也不愿吃啞巴虧;在為第三階段新的注資做準備;
總結來看，給了渠道商信心，給了投資方-深證市政府信心，給了合作方信心，給了老大哥信心，但同時也給了友商信心
合作后的榮耀，你期待么?也許這次合作會給我們帶來驚喜，讓我們共同拭目以待吧!
下載文檔
