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[導(dǎo)讀]2021年6月7日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的無死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)。

2021年6月7日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的無死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)。

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的無死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)方案

圖示1-大聯(lián)大世平推出基于NXP產(chǎn)品的無死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)方案的展示板圖

后疫情時(shí)代,人們對(duì)于物體的清潔與消毒越來越重視。以接觸式操作界面為例,多數(shù)設(shè)備的操作界面采用多曲面按鈕或薄膜按鈕的方式,然而多曲面按鈕方式不易清潔,薄膜按鈕需額外開模,成本高且按鈕形狀設(shè)計(jì)單一。

由大聯(lián)大世平推出的無死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)方案利用互感式感應(yīng)架構(gòu)設(shè)計(jì)Touch Pad,通過MCU觸摸傳感器接口TSI即可量測Touch Pad,而無需額外掛載Touch Pad Driver IC。在電路板設(shè)計(jì)上,可采用圓平面或多角平面,容易清潔與消毒,且較容易配合產(chǎn)品外觀來設(shè)計(jì)。

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的無死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)方案

圖示2-大聯(lián)大世平推出基于NXP產(chǎn)品的無死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)方案的方塊圖

此方案搭載的MKL16Z64VFT4 MCU采用Arm Cortex-M0+內(nèi)核,具有多種靈活的低功耗模式,包括新的計(jì)算模式,該模式可通過將外圍設(shè)備置于異步停止?fàn)顟B(tài)來降低動(dòng)態(tài)功耗。在功能設(shè)計(jì)上,該方案可與世平開發(fā)的電競鼠標(biāo)、耳機(jī)方案做延伸開發(fā)應(yīng)用,從而自定義Touch Pad功能。以Headset為例,可通過I2C Port將Touch Pad掃描到的數(shù)據(jù)傳輸?shù)街苓呍O(shè)備,從而實(shí)現(xiàn)歌曲播放/停止、歌曲切換、音量調(diào)整等功能。

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的無死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)方案

圖示3-自定義Touch Pad功能歌曲播放/停止

核心技術(shù)優(yōu)勢:

? (1)提供相關(guān)軟硬件設(shè)計(jì),供客戶快速開發(fā);

? (2)主流小型超低功耗微控制器QFN 48pin;

? (3)觸控面板可感應(yīng)距離0~10mm;

? (4)低功耗硬件觸摸傳感器接口TSI,量測Touch Pad無需額外掛載Touch Pad Driver IC,即可同時(shí)享有MCU與Touch Pad Driver IC功能來開發(fā)產(chǎn)品。

方案規(guī)格:

? (1)通過90nm TFS技術(shù),針對(duì)低功耗對(duì)節(jié)能架構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化;

? (2)超低功耗運(yùn)行模式下功耗低于40μA/MHz;

? (3)具有完整狀態(tài)保持與4.5μs喚醒功能,靜態(tài)功耗低于2A;

? (4)Cortex-M0 +處理器,運(yùn)行頻率高達(dá)48MHz;

? (5)內(nèi)存選項(xiàng)128KB Flash和16KB RAM;

? (6)九種低功耗模式可供切換,對(duì)應(yīng)應(yīng)用場合提高M(jìn)CU效能或降低功耗;

? (7)4通道DMA控制器,最多支持63個(gè)請(qǐng)求源;

? (8)低功耗硬件觸摸傳感器接口(TSI);

? (9)QFN32(5x5mm)、QFN48(7x7mm)、LQFP(10x10mm)。

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