倒計時1天！NI、Arm中國、瑞芯微、日月光、東芯半導體齊聚半導體技術在線會議

明天（6月23日）上午10:00，OFweek電子工程網(wǎng)將為大家?guī)?span style="font-family:PingFangSC-Regular;font-size:16px;">OFweek 2021工程師系列在線大會第二期——中國（國際）半導體技術在線會議。NI、Arm中國、瑞芯微、日月光、東芯半導體等半導體企業(yè)將齊聚一堂，為各位觀眾詳細解讀如何通過測試提高芯片的功能安全、新一代Armv9架構如何助力CPU安全和性能提升等話題。

大會議程如下：

5G芯片測試、新一代Armv9架構……這些議題值得關注！

5G芯片質量控制到6G模型驗證的現(xiàn)代化實驗室之路

站在5G技術迅速普及的當下，你是否也開始暢想6G時代的“奇幻”生活？在5G向B5G（超5代移動通信）、6G發(fā)展的過程中，還有多遠的路要走？最近，3GPP標準的Rel－16已完成，Rel－17功能預計到2023年下半年會在商用網(wǎng)絡中應用，對于6G的前沿技術研究與投資正在市場上展開。

NI耕耘5G市場多年，從數(shù)年前5G尚在原型研究階段就與諸多的運營商和芯片設計公司合作。隨著5G移動終端市場的成熟帶動各種無線通信技術Wi－Fi、UWB、NFC、藍牙的進一步應用和發(fā)展，5G相控陣天線和大規(guī)模天線陣列的應用，以及基于毫米波頻譜的大帶寬應用，促使支持各種前端芯片采用多結構模組／封裝集成以減小前端收發(fā)器的尺寸和成本，相關芯片的測試項目也越來越復雜，如何在測試項、成本和效率之間平衡成了重要的課題。

本次會議，NI亞太區(qū)半導體業(yè)務發(fā)展經(jīng)理范敏將從建設5G芯片質量控制的現(xiàn)代化實驗室出發(fā)，探討降低測試系統(tǒng)成本的方法，更高效地完成大批量5G射頻前端的實驗室和量產(chǎn)質量保障，進一步探索如何在現(xiàn)代化實驗室中進行6G初期模型驗證，并匯報近期NI與全球先進6G研究院所做的探索。

NI亞太區(qū)半導體業(yè)務發(fā)展經(jīng)理 范敏

范敏，NI亞太區(qū)半導體業(yè)務發(fā)展經(jīng)理。2008年起參與某國際廠商第一顆LTE芯片的研發(fā)，后續(xù)參與設計多顆芯片的模型驗證和回歸測試平臺。從2018年參與設計國內第一個5GNR實驗網(wǎng)終端性能評定，韓國平昌冬奧會場館5G網(wǎng)絡評定以及2019年臺灣NCC 5G射頻質量評標工作。擁有電子與信息系統(tǒng)碩士學位和商學院管理碩士學位。

新一代Armv9架構如何助力CPU安全和性能提升

今年3月，Arm發(fā)布了最新一代架構Armv9，這一架構是在目前已經(jīng)廣泛使用的Armv8的基礎上，面向未來十年的新一代架構。Armv9構架實現(xiàn)的處理器可以用于移動計算，PC，服務器，HPC高性能計算，汽車和AI等市場，以滿足全球對功能日益強大的安全、人工智能和專用處理的需求。值得一提的是，Armv9構架引進了安全性，AI（機器學習）和可伸縮矢量／DSP功能擴展這些方面的新功能。

大家也能看到，最近幾年Arm架構處理器已經(jīng)從智能手機為代表的終端向對性能、安全要求更高的PC、數(shù)據(jù)中心延伸。在這其中，新一代Armv9架構又會通過哪些特性給CPU在安全和性能方面帶來更多的提升，在指針認證、保密計算、可擴展向量等方面又會有哪些新變化呢？本次會議，Arm中國高級資深應用工程師修志龍（Zenon Xiu）將為大家?guī)怼缎乱淮鶤rmv9架構如何助力CPU安全和性能提升》主題分享。

Arm中國高級資深應用工程師 修志龍

修志龍于2009年加入Arm中國，從事Arm CPU構架，軟件和開發(fā)工具的技術支持工作，支持了包括中國在內的全球Arm客戶使用Arm v5～Arm v9的處理器，具有豐富的知識和客戶培訓經(jīng)驗。

多場景計算單元SOC助力智慧芯視覺發(fā)展

AIoT生態(tài)蓄勢已久，各類終端逐漸興起，未來隨著智能化的深入，智能終端的持續(xù)增長，將帶動我國IC設計行業(yè)快速發(fā)展。當前，數(shù)字技術已全面進入生產(chǎn)、制造、城市、家庭、社會生活各領域，由硬件、系統(tǒng)、內容、AI算法及云端服務融合的新硬件發(fā)展成為必然趨勢。

半導體正處于高速發(fā)展的“鉆石五年”，當前瑞芯微正致力于打造多場景計算單元SoC，基于對用戶場景的深度理解，讓解決方案的針對性更加吻合場景。本次會議室，瑞芯微產(chǎn)品市場部產(chǎn)品經(jīng)理／高級工程師張帥將重點介紹全新推出的智慧視覺芯片RV1126及RV1109，其產(chǎn)品具有較高的AI算力及成熟的畫質處理技術，如何高效賦能智能安防、車載應用、AI攝像頭等應用領域。

瑞芯微產(chǎn)品市場部產(chǎn)品經(jīng)理／高級工程師 張帥

張帥，高級工程師，擔任瑞芯微智慧視覺芯片RV1109和RV1126的產(chǎn)品經(jīng)理，全面負責產(chǎn)品設計規(guī)劃及市場推廣。通過充分的市場調研，有效指導技術和業(yè)務部門的研發(fā)及推廣方向，目前已成功推動產(chǎn)品在安防、車載、AI攝像頭等視覺應用場景落地。

如何通過測試提高芯片的功能安全

在過去幾年中，一個很明顯的趨勢是，汽車將成為未來十年半導體市場的主要增長點。多種因素正在推動汽車中采用更多的半導體和存儲器，這些因素包括法規(guī)、可持續(xù)發(fā)展、安保和安全性、電子移動性以及便利性。

在智能駕駛越來越進入大眾生活的同時，汽車IC的銷售量持續(xù)上升，汽車中半導體的平均數(shù)量也快速增長，汽車芯片的類型從之前的成熟封裝向先進封裝演進，同時對測試的要求也愈加復雜。汽車IC設計人員必須利用各種各樣來自內部工程師及外部供應商的底層IP（PVT傳感器、PLL、嵌入式存儲器、數(shù)字邏輯模塊以及復合接口IP）來滿足與片上系統(tǒng)（SoC）的功能安全性、可靠性和質量相關的標準。在保證芯片功能安全性的條件下如何優(yōu)化測試的方法是其中最重要的挑戰(zhàn)，這也是本次會議上月芯科技丨日月光集團工程總監(jiān) 王鈞鋒所帶來的重點探討方向。

月芯科技丨日月光集團工程總監(jiān) 王鈞鋒

王鈞鋒目前擔任日月光旗下測試工程研發(fā)中心月芯科技（ISE Labs China）銷售與工程總監(jiān)一職，帶領團隊為芯片設計公司提供芯片測試工程及可靠性驗證服務。他在半導體測試領域擁有超過15年的科研與生產(chǎn)經(jīng)驗，先后在日月光高雄廠、ISE Labs美國進行芯片測試工程研發(fā)工作。

5G物聯(lián)網(wǎng)時代，芯機遇，芯挑戰(zhàn)

5G和物聯(lián)網(wǎng)時代的快速發(fā)展，極大地推進了存儲芯片的發(fā)展高。需要高可靠性、高性能的的芯片去滿足當今5G和物聯(lián)網(wǎng)時代的發(fā)展需求，對于存儲芯片行業(yè)來說，既是機遇也是挑戰(zhàn)。

東芯半導體作為本土Fabless芯片企業(yè)，聚焦中小容量NAND、NOR、DRAM內存芯片的設計、生產(chǎn)和銷售，是目前國內可以同時提供NAND／NOR／DRAM／MCP設計工藝和產(chǎn)品方案的本土存儲芯片研發(fā)設計公司，對于東芯半導體來說，為滿足5G物聯(lián)網(wǎng)不斷發(fā)展，如何提升產(chǎn)品，提供客制化服務，更好為5G物聯(lián)網(wǎng)時代服務。東芯半導體股份有限公司副總經(jīng)理陳磊將在本次大會上帶來《5G物聯(lián)網(wǎng)時代，芯機遇，芯挑戰(zhàn)》主題分享。

東芯半導體股份有限公司副總經(jīng)理 陳磊

陳磊畢業(yè)于現(xiàn)武漢理工大學，在半導體產(chǎn)業(yè)界有20多年銷售和產(chǎn)品市場經(jīng)驗，行業(yè)思維敏銳，在多家半導體企業(yè)擔任重要職務，并取得很好的成績。先后任職意法半導體、飛思卡爾半導體、閃迪半導體、臺灣旺宏電子。在亞太區(qū)NOR Flash市場推廣，MCU產(chǎn)品定義，大中國區(qū)存儲市場開發(fā)，都有建樹。2019年加入東芯半導體，帶領團隊建設存儲器的國內外生態(tài)系統(tǒng)，用多年的行業(yè)經(jīng)驗帶領團隊開拓產(chǎn)品市場，將東芯的存儲產(chǎn)品帶入到更廣泛的領域中去。

如何測試設計處理的芯片達到目標？一起踏上這場QFN測試的旅行

本次會議同期還將由史密斯英特康帶來關于全新的Joule 20 QFN測試插座的結構設計，性能和成本考量方面硬核普及QFN測試插座的作用，帶你參加一場QFN測試的旅行。史密斯英特康半導體測試研發(fā)經(jīng)理劉德先將在直播間與大家進行關于《5G時代對高速QFN測試提出挑戰(zhàn)》系列話題探討，參與直播互動更有機會贏取藍牙耳機、多功能消毒包等精美禮品！一起掃碼報名加入吧！

如何參與？

點此預約直播【第二期——中國（國際）半導體技術在線會議】

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6月23日上午10:00，OFweek電子工程網(wǎng)與您不見不散！