致力填補中國FPGA行業(yè)空白,安路科技科創(chuàng)板IPO成功過會!
FPGA長期被外國品牌制霸,近 期一則消息則透露著FPGA國產(chǎn)進程的又一突破。
7月5日,上海證券交易所科創(chuàng)板上市委員會2021年第45次審議會議結(jié)果顯示,著名FPGA芯片生產(chǎn)商上海安路信息科技有限公司在科創(chuàng)板IPO上成功過會。
根據(jù)官方網(wǎng)站的介紹,上海安路信息科技股份有限公司成立于2011年,總部位于浦東新區(qū)張江科學(xué)城。安路科技專注于FPGA芯片設(shè)計領(lǐng)域,通過多年的技術(shù)積累,公司在FPGA芯片設(shè)計技術(shù)、SoC系統(tǒng)集成技術(shù)、FPGA專用EDA軟件技術(shù)、FPGA芯片測試技術(shù)和FPGA應(yīng)用解決方案等領(lǐng)域均有技術(shù)突破。
公司創(chuàng)始人及核心團隊由來自海外高級技術(shù)管理人才及資深集成電路和軟件行業(yè)人員組成。公司擁有一支技術(shù)精湛、追逐創(chuàng)新的研發(fā)團隊,研發(fā)人員畢業(yè)于國內(nèi)外著名高校,截至2020年底,公司研發(fā)及技術(shù)人員中53.03%以上擁有碩士及以上學(xué)歷。
自成立以來,公司密切跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢及下游需求變化,建立了完善的產(chǎn)品體系。根據(jù)產(chǎn)品的性能特點與目標市場的應(yīng)用需求,公司的FPGA芯片產(chǎn)品目前形成了以SALPHOENIX®高性能產(chǎn)品系列、SALEAGLE®高性價比產(chǎn)品系列和SALELF®低功耗產(chǎn)品系列組成的產(chǎn)品矩陣。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。
招股書顯示,公司目前的全部營業(yè)收入來自FPGA芯片,2020年SALELF低功耗產(chǎn)品系列占總營收的72.79%,SALPHOENIX 高性能產(chǎn)品系列開始貢獻一部分收入,可以看到安路科技的FPGA產(chǎn)品在保證低功耗產(chǎn)品和高性價比產(chǎn)品的同時,也在向高性能產(chǎn)品業(yè)務(wù)拓展。
發(fā)行人自成立至今,一直專注于FPGA芯片設(shè)計領(lǐng)域,通過多年的技術(shù)累積,公司在FPGA芯片設(shè)計技術(shù)、SoC系統(tǒng)集成技術(shù)、FPGA專用EDA軟件技術(shù)、FPGA芯片測試技術(shù)和FPGA應(yīng)用解決方案等領(lǐng)域均有技術(shù)突破。
在硬件設(shè)計方面,公司的28nm工藝產(chǎn)品已正式量產(chǎn),是國內(nèi)首批具有28nm FPGA芯片設(shè)計能力和量產(chǎn)能力的企業(yè)之一,F(xiàn)inFET工藝產(chǎn)品已開展預(yù)研,是國內(nèi)最早成功實現(xiàn)FinFET工藝關(guān)鍵技術(shù)驗證的FPGA企業(yè)之一;在FPGA專用EDA軟件方面,公司的TangDynasty軟件是國內(nèi)少數(shù)全流程自主開發(fā)的FPGA專用軟件;在FPGA芯片測試方面,公司自主開發(fā)的測試算法可有效提高測試覆蓋率并大幅減少測試時間以節(jié)約測試成本;在FPGA芯片應(yīng)用方案方面,公司也已經(jīng)積累了一批成熟的圖像處理和邏輯接口IP,大幅提升了用戶的應(yīng)用開發(fā)效率。
在注重技術(shù)研發(fā)的同時,公司亦在FPGA領(lǐng)域開展了體系化的知識產(chǎn)權(quán)布局,從而保護公司已經(jīng)掌握的核心技術(shù)。截至2020年12月31日,公司擁有核心技術(shù)18項,已取得授權(quán)專利33項,其中發(fā)明專利22項。在公司產(chǎn)品受到市場認可,收入規(guī)??焖偬嵘耐瑫r,公司的技術(shù)水平也得到了社會各界的認可。
安路科技表示,公司根植中國,面向世界,填補中國FPGA行業(yè)市場空白,致力于成為主流通信市場的核心FPGA芯片供應(yīng)商,成為工業(yè)控制和汽車電子市場的主要SoC芯片供應(yīng)商,成為通用人工智能計算芯片領(lǐng)域重要方案供應(yīng)商。
雖然安路科技已經(jīng)取得很好的成績,不過在招股書中安路科技坦言,在技術(shù)水平方面,從制程角度來看,行業(yè)龍頭企業(yè)已實現(xiàn)了7nm先進制程FPGA芯片的量產(chǎn),而公司量產(chǎn)芯片主要為55nm及28nm制程工藝,雖然公司FinFET工藝產(chǎn)品的部分關(guān)鍵技術(shù)已成功驗證,但尚未進入量產(chǎn)階段。在產(chǎn)品布局方面,公司目前的量產(chǎn)產(chǎn)品仍以100K及以下邏輯規(guī)模的芯片為主,中高端產(chǎn)品銷售數(shù)量與金額占比仍較小,行業(yè)龍頭企業(yè)的高端產(chǎn)品邏輯規(guī)??蛇_到3KK以上。
另外,公司目前的高端產(chǎn)品正處于研發(fā)階段,還需公司投入大量的研發(fā)資源且研發(fā)進度仍存在一定的不確定性。目前,F(xiàn)PGA芯片行業(yè)呈現(xiàn)集中度較高的態(tài)勢,市場競爭較為激烈。