大聯(lián)大品佳集團推出基于NXP產(chǎn)品的5G open frame解決方案

2021年7月22日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)TEA2206的240W 5G open frame解決方案。

圖示1-大聯(lián)大品佳推出基于NXP產(chǎn)品的5G open frame解決方案的展示板圖

當前，系統(tǒng)對于電源設(shè)計要求正在變得愈發(fā)苛刻。隨著能源法規(guī)不斷完善，針對效率的要求不斷提高，在電源已做到極致的情況下，單純地使用原始架構(gòu)已不能滿足需求，因此必須有新一代的架構(gòu)設(shè)計來滿足現(xiàn)行的需求。大聯(lián)大品佳針對高效率的5G電源應(yīng)用，基于NXP技術(shù)推出了open frame解決方案，該方案搭載輸入端同步整流技術(shù)IC TEA2206T，此IC周圍零件較少，在不增加過多空間情況下，能夠有效提升效率，并取代傳統(tǒng)的橋式整流架構(gòu)。

圖示2-大聯(lián)大品佳推出基于NXP產(chǎn)品的5G open frame解決方案的實體圖

TEA2206T是一種有源橋式整流器控制器，適用于采用MOSFET代替?zhèn)鹘y(tǒng)二極管橋中的兩個低邊二極管。由于典型的整流二極管正向傳導損耗已消除，因此將TEA2206T與低電阻高壓外部MOSFET配合使用，可顯著提高功率轉(zhuǎn)換器的效率，與傳統(tǒng)架構(gòu)對比，當電壓115Vac輸入時，效率可提高約0.78%，使整機效率突破90%。此外，TEA2206T還具有X電容器放電功能，可有效降低空載損耗。

圖示3-大聯(lián)大品佳推出基于NXP產(chǎn)品的5G open frame解決方案的方塊圖

核心技術(shù)優(yōu)勢：

（1）外部零件少;

?（2）直接驅(qū)動MOSFET不須驅(qū)動線路;

（3）AC關(guān)閉快速放電功能;

?（5）X-cap discharge功能有效降低空載損耗;

?（6）高壓啟動自給供電。

方案規(guī)格：

（1）輸入電壓90V~264V;

（2）輸出電壓12V;

?（3）輸出功率240W;

（4）空載損耗小于0.5W。