CEO推出了所有戰(zhàn)略，爭奪2nm芯片王冠！英特爾能否逆襲？

英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商 ，創(chuàng)始于1968年。如今，英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司 。英特爾與合作伙伴一起，推動人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破 ，驅(qū)動智能互聯(lián)世界。1968年，英特爾公司創(chuàng)立，羅伯特·諾伊斯任首席執(zhí)行官，戈登·摩爾任首席運營官，安迪·格魯夫隨后加入 。

1971年，英特爾推出世界上第一款商用計算機微處理器4004 。1981年，英特爾8088處理器成就了世界上第一臺個人計算設(shè)備 。2001年，英特爾首次針對數(shù)據(jù)中心推出至強處理器品牌，為數(shù)字世界奠定堅實基礎(chǔ) 。2003年，英特爾推出迅馳，開創(chuàng)無線移動計算時代 。英特爾在2016年世界五百強中排在第51位 。2016年4月，英特爾推出處理器至強7290F采用了多達72個處理器核心，成為英特爾核心數(shù)最多的處理器 。2019年2月，英特爾推出至強鉑金9282，它有112個線程，是線程最多的處理器。

2017年，英特爾確立以數(shù)據(jù)為中心的轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，開拓3000億美元的廣闊市場機遇 。2018年6月，英特爾宣布接受CEO科再奇(Brian Krzanich)的辭職，首席財務(wù)官司睿博(Bob Swan)被任命為臨時首席執(zhí)行官，他于2019年1月31日成為正式CEO。 2021年1月，英特爾宣布帕特·基辛格(Pat Gelsinger)成為新一任首席執(zhí)行官，該任命自2021年2月15日起生效 。

美國***政府提出了強化在美生產(chǎn)半導(dǎo)體的政策，并試圖推行。另一方面，英特爾的帕特基辛格CEO 于3月23日公布了《Intel Unleashed：Engineering the Future》，其主要內(nèi)容如下：

1. 自2021年第二季度開始研發(fā)7納米，2023年量產(chǎn)。

2. 基于“IDM2.0”戰(zhàn)略，在維持、擴大IDM(Integrated Device Manufacturer)模式的同時，開始Foundry業(yè)務(wù)。

3. 投資200億美元，在美國亞利桑那州建設(shè)兩處工廠，一處用于生產(chǎn)CPU，一處用作Foundry。

4. 與IBM(140.96, -0.97, -0.68%)合作研發(fā)尖端半導(dǎo)體。

對于以上英特爾的計劃，筆者持有悲觀的看法，且認(rèn)為不過是“紙上談兵”。之所以這樣說是因為：英特爾無法做到像TSMC一樣開展Foundry業(yè)務(wù)，在目前10納米工藝還無法正常量產(chǎn)的情況下，無論與IBM開展何種合作，都無法開發(fā)和量產(chǎn)7納米。

同樣，半導(dǎo)體的微縮化競爭也是同理，一旦落后，就很難再追上領(lǐng)先的對手。然而，與英特爾開展合作的IBM于2021年5月6日公布稱，成功研發(fā)了全球首例2納米半導(dǎo)體。后來，WSJ(Wall Street Journal)于2021年7月15日發(fā)表文章稱，英特爾正在推進以約300美元的價格收購GLOBALFOUNDRIES(以下簡稱為：“GF”)。

020 年夏天，芯片巨頭英特爾似乎已蓄勢待發(fā)，準(zhǔn)備迎接一場大勝。然而，麻煩卻接踵而至。市場研究公司 Forrester Research 的研究總監(jiān)格倫 · 奧唐奈 ( Glenn O ‘ Donnell ) 解釋說：" 簡而言之，英特爾將一切都搞砸了。" 英特爾被迫向全世界宣布，該公司更先進的芯片制造工藝需要再推遲幾年，實際上這意味著英特爾已經(jīng)承認(rèn)再次落后于競爭對手。

在經(jīng)歷了多年的錯位押注、制造延遲和領(lǐng)導(dǎo)層更迭之后，這家此前無可爭議的芯片制造之王發(fā)現(xiàn)自己面臨著幾十年來從未面臨過的競爭，同時也發(fā)現(xiàn)自己正處于公司的谷底。2020 年，英特爾被迫承認(rèn)，它將大幅延遲推出其最近更名為 Intel 4 的 7 納米節(jié)點。這促使高管層大批離職，并承認(rèn)英特爾可能不得不面對不可想象的事情，即將自己的制造業(yè)務(wù)外包出去。

進入5G時代，由于多連接和多樣化業(yè)務(wù)對網(wǎng)絡(luò)的敏捷性、靈活性和可擴展性提出了前所未有的要求，網(wǎng)絡(luò)向虛擬化、云化轉(zhuǎn)型已是必然趨勢。幾乎沒有人會懷疑端到端網(wǎng)絡(luò)全虛擬化、全云化的時代終究一天會到來。但到底什么時候會到來，將以怎樣的速度和規(guī)模到來，是業(yè)界心中一直存在的問號。

不過，從最近英特爾、愛立信、三星相繼爆出的大新聞看來，估計在這三大巨頭的助推下5G時代網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型的步伐將加速到來。

6月22日，愛立信宣布已擴展其Cloud RAN產(chǎn)品組合，新增支持5G中頻段和Massive MIMO技術(shù)，并借助英特爾技術(shù)提升Cloud RAN性能。這意味著愛立信向無線接入網(wǎng)云化和開放化再次邁出了重要的一步，引起了業(yè)界廣泛關(guān)注。

6月22日，三星召開以“Samsung Networks : Redefined”為主題的線上技術(shù)發(fā)布會，分享了5G網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型愿景，并展示了一系列由軟件和內(nèi)部芯片組驅(qū)動的最新5G技術(shù)和解決方案。

來有“牙膏廠”之稱的英特爾公布了全新的CPU工藝流程圖，在發(fā)布會上揚言要重回芯片技術(shù)的巔峰，根據(jù)英特爾的規(guī)劃，他們重新定義的CPU工藝的名稱，不再以nm作為CPU工藝的命名方式。取而代之的是Intel 7、4、3以及20A。好巧不巧，第二天臺積電用于生產(chǎn)2nm芯片的工廠就獲批建設(shè)，兩大巨頭究竟誰能率先量產(chǎn)2nm芯片呢?在前天的發(fā)布會上，英特爾躊躇滿志，誓要擺脫“牙膏廠”之名!全面革新芯片制程工藝，五年干翻對手!

但是計劃趕不上變化，就在昨天，英特爾的「勁敵」臺積電2nm芯片生產(chǎn)擴建計劃獲批。

晶圓廠選址定在臺北西南部的新竹科技園，預(yù)計最早2022年初動工，建成后將投入用于生產(chǎn)臺積電的N2(2nm)芯片。

照著臺積電瘋狂買買買，建建建的節(jié)奏來看，英特爾好像真的看不到什么勝利的曙光。

從英特爾的新聞稿中看到，英特爾把重回芯片老大的希望寄托在了ASML的身上：如果ASML能夠率先給英特爾供應(yīng)高數(shù)值孔徑的EUV光刻機，那么Intel 18A才能按計劃投產(chǎn)。