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[導(dǎo)讀]7月27日上午消息,英特爾今天宣布,將加速芯片處理與封裝的創(chuàng)新,高通將成為本公司客戶之一。英特爾為其制造的芯片將使用20A制程工藝,預(yù)計將在2024年量產(chǎn)。

7月27日上午消息,英特爾今天宣布,將加速芯片處理與封裝的創(chuàng)新,高通將成為本公司客戶之一。英特爾為其制造的芯片將使用20A制程工藝,預(yù)計將在2024年量產(chǎn)。

英特爾表示,其20A制造工藝引入了RibbonFET,這是自2011年FinFET以來的第一個新晶體管架構(gòu)。 20A帶來更快的晶體管開關(guān)速度和更小的占用空間。在20A芯片準備就緒之前,英特爾將在2021年至2023年開發(fā)Intel 7/4/3等多個系列芯片。英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger表示,英特爾的目標是“到2025年走上一條通往流程性能領(lǐng)先地位的清晰道路”。

目前還不清楚英特爾將為高通生產(chǎn)哪些芯片,但高通的驍龍芯片已用于大多數(shù)Android智能手機。預(yù)計20A設(shè)計將于2024年開始提供,但英特爾并未提供何時開始與高通合作的具體時間表。

英特爾于3月宣布的代工服務(wù),希望成為其他公司芯片的主要供應(yīng)商,為此,它正在亞利桑那州新建兩家芯片工廠。而高通正是其客戶之一。另外,亞馬遜也將成為其代工芯片業(yè)務(wù)的一個新客戶。

在芯片制造領(lǐng)域,臺積電無疑是業(yè)內(nèi)的大哥,不僅成功拿下了全球過半的芯片代工訂單,還最先實現(xiàn)量產(chǎn)7nm、5nm等制程的芯片。

而作為臺積電最大的競爭對手,三星是一家全球第二家可以量產(chǎn)5nm芯片的廠商,同時,三星在3nm工藝制成上的進度絲毫不比臺積電弱。

但隨著一次會議的召開,臺積電和三星突然迎來了久違的對手——英特爾。在7月27日的會議上,英特爾正式介紹了其在芯片工藝及封裝技術(shù)上的進展,并同時宣布了三個重要信息:

一、進行全新的CPU工藝路線圖,并對Intel工藝進行改名,將10nm工藝改成Intel 7,7nm改成Intel 4,之后還將會出現(xiàn)Intel 3、Intel 20A。

二、同高通合作,為其生產(chǎn)手機芯片

此前英特爾已宣布,高通將會成為首批采用英特爾20A制程工藝的客戶。在近日的財報會議上,高通新任CEO安蒙表示,高通今天有兩個戰(zhàn)略合作伙伴——臺積電和三星,也非常興奮和高興英特爾成為高通的代工廠,這對美國半導(dǎo)體業(yè)來說是個好消息,彈性供應(yīng)鏈只會使高通業(yè)務(wù)受益。不過,安蒙稱,目前還沒有具體的產(chǎn)品計劃。

根據(jù)英特爾之前公布的信息顯示,Intel 20A將會采用RibbonFET技術(shù),即類似三星的GAA晶體管技術(shù),此外,還將會采用英特爾獨有的、業(yè)界首個背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò),通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號傳輸。如果一切順利的話,Intel 20A制程工藝將會在2024年量產(chǎn)。

根據(jù)Intel之前的說法,大家看到Intel生產(chǎn)的高通芯片還很遙遠,因為高通使用的是Intel未來的Intel 20A工藝,至少要到2024年才能量產(chǎn),不跳票的話還得等上3年時間。

等這么久的原因是Intel的20A工藝變化太大,放棄了FinFET工藝,轉(zhuǎn)向了GAA晶體管,Intel開發(fā)出了兩大革命性技術(shù),分別是RibbonFET、PowerVia。

其中PowerVia是Intel獨有的、業(yè)界首個背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò),通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號傳輸。

RibbonFET是Intel對GAA晶體管的實現(xiàn),它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構(gòu)。該技術(shù)加快了晶體管開關(guān)速度,同時實現(xiàn)與多鰭結(jié)構(gòu)相同的驅(qū)動電流,但占用的空間更小。

英特爾還表示,它將改變其芯片制造技術(shù)的命名方案——采用“英特爾7”這樣的命名方式,與臺積電和三星以技術(shù)命名的方式保持一致。

獨立的半導(dǎo)體預(yù)測公司VLSIresearch的首席執(zhí)行官Dan Hutcheson說,隨著時間的推移,芯片制造商使用的名稱變成了特定行業(yè)術(shù)語。他說,這給人以錯誤的印象,認為英特爾的競爭力較弱。

英特爾的第一批主要客戶將是高通和亞馬遜。2024年開始,高通將開始采用英特爾20A制程來生產(chǎn)芯片,這類芯片的能耗占比較低。亞馬遜也將在自己的云計算平臺AWS使用英特爾的封裝技術(shù)。分析師們說,英特爾在這種封裝技術(shù)方面表現(xiàn)出色。

Gelsinger說:“我們已經(jīng)與這兩個客戶以及其他許多客戶進行了很多時間的交流和技術(shù)接觸?!?

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