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[導(dǎo)讀]反觀華為,沒(méi)有了臺(tái)積電的供貨,其芯片一下子就陷入了極度短缺的處境,連新機(jī)的正常發(fā)布都保證不了。這也反映出了國(guó)內(nèi)在高端芯片領(lǐng)域的不足,如今是5nm芯片時(shí)代,可國(guó)內(nèi)卻還無(wú)法量產(chǎn)7nm芯片,依舊停留在14nm水平,差距顯而易見(jiàn)。

從去年下半年開(kāi)始,老美對(duì)華為的封鎖,就喚起了國(guó)內(nèi)對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的重視,尤其是在高端市場(chǎng),時(shí)至今日國(guó)內(nèi)還離不開(kāi)國(guó)外供應(yīng)商。就拿華為來(lái)說(shuō),海思雖然能設(shè)計(jì)出7nm、甚至是5nm的先進(jìn)處理器,但是卻無(wú)法單獨(dú)完成生產(chǎn),必須依賴(lài)代工廠(chǎng)的供應(yīng)。

這就相當(dāng)于給了美國(guó)可乘之機(jī),因?yàn)榭v觀全球的芯片代工行業(yè),美國(guó)技術(shù)都占有很高的比重,強(qiáng)如臺(tái)積電都避免不了。正因于此,在美國(guó)規(guī)則生效之后,臺(tái)積電才會(huì)拒絕向華為供貨,在絕對(duì)的技術(shù)封鎖面前,它只能選擇明哲保身。

而反觀華為,沒(méi)有了臺(tái)積電的供貨,其芯片一下子就陷入了極度短缺的處境,連新機(jī)的正常發(fā)布都保證不了。這也反映出了國(guó)內(nèi)在高端芯片領(lǐng)域的不足,如今是5nm芯片時(shí)代,可國(guó)內(nèi)卻還無(wú)法量產(chǎn)7nm芯片,依舊停留在14nm水平,差距顯而易見(jiàn)。

近幾年,美國(guó)對(duì)華為等中企連續(xù)四次升級(jí)打壓,目的就是為了遏制我國(guó)高科技的發(fā)展。尤其是芯片禁令,直指我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的軟肋。不過(guò),這次芯片“卡脖子”之痛算是徹底打醒了我們:核心技術(shù)買(mǎi)不來(lái)、換不來(lái),唯有靠不斷地自研,才能實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的崛起。

隨著國(guó)內(nèi)進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視程度,再加上全球性的缺芯危機(jī),芯片代工廠(chǎng)逐漸扮演了越來(lái)越重要的角色。就像臺(tái)積電和三星,它們不僅掌握了先進(jìn)的工藝技術(shù),還擁有領(lǐng)先的產(chǎn)能,是改善缺芯問(wèn)題的最大保障,在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中都占有舉足輕重的地位。

而縱觀國(guó)內(nèi)大陸市場(chǎng),能拿得出手的芯片代工廠(chǎng)就只有一家,那就是中芯國(guó)際,其在全球范圍內(nèi)能排進(jìn)前五。但不得不承認(rèn)的是,與臺(tái)積電和三星相比,無(wú)論是整體規(guī)模,還是技術(shù)實(shí)力,中芯都還有不小的差距,需要繼續(xù)努力才能追上它們的腳步。

不過(guò),就最近幾年的發(fā)展?fàn)顟B(tài)來(lái)看,中芯國(guó)際的進(jìn)步速度非??欤灾劣趪?guó)人都對(duì)它充滿(mǎn)了信心。而且在8月5日這天,中芯正式對(duì)外公布了2021年第二季度的財(cái)報(bào),其總利潤(rùn)高達(dá)6.878億美元,折合成人民幣約為44億元,創(chuàng)造了歷史最高紀(jì)錄!

為了實(shí)現(xiàn)芯片的“去美化”替代,國(guó)家制定了5年70%自主率的目標(biāo),而且還推出了減免稅收、激賞創(chuàng)新等扶持政策,一舉掀起了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的造芯浪潮,僅一年時(shí)間便新增了6萬(wàn)多家芯片企業(yè)。

不過(guò),芯片制造是重資產(chǎn)行業(yè),數(shù)萬(wàn)家新公司并不能立即做出貢獻(xiàn)。因此,“中國(guó)芯”或能達(dá)到的高度,還得看“頭部”企業(yè)的發(fā)揮。

而中芯國(guó)際也果然沒(méi)讓我們失望。先后投資400多億,在北京、深圳等地兩度擴(kuò)產(chǎn)28nm芯片產(chǎn)能,月產(chǎn)能一度達(dá)到308億顆,平均每天超過(guò)了10億顆。雖然這些產(chǎn)能只是中低端芯片領(lǐng)域的成熟工藝制程,但卻仍算是大功一件。而在高端芯片領(lǐng)域,中芯國(guó)際更是立了大功。

7nm工藝雖然不是當(dāng)下最先進(jìn)的工藝,但其用途相當(dāng)廣,甚至可以說(shuō),國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商只要掌握了7nm芯片工藝,然后再大幅度提升產(chǎn)能,國(guó)內(nèi)芯片幾乎就能夠?qū)崿F(xiàn)自給自足。

因?yàn)樵谌蚍秶鷥?nèi),目前僅臺(tái)積電和三星掌握了7nm芯片的生產(chǎn)制造工藝,即便是英特爾,也一再延遲7nm芯片量產(chǎn)時(shí)間,預(yù)計(jì)到2022年才能夠?qū)崿F(xiàn)自主生產(chǎn)制造。

不過(guò),中芯國(guó)際梁孟松早就對(duì)外表示,其已經(jīng)完成了7nm芯片的研發(fā)任務(wù),很快就將進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),但隨后就沒(méi)有消息了。

但沒(méi)有想到的是,近日,中芯國(guó)際正式對(duì)外發(fā)布了2021年第二季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),除了營(yíng)收和利潤(rùn)大漲之外,中芯國(guó)際還正式正面回應(yīng)了7nm芯片。

中芯國(guó)際方面表示,F(xiàn)inFET 工藝已經(jīng)達(dá)產(chǎn),每月 1.5 萬(wàn)片,客戶(hù)不斷進(jìn)入,產(chǎn)能緊俏。首先,類(lèi)似7nm芯片正在加速量產(chǎn)、試產(chǎn)中。據(jù)悉,中芯國(guó)際FinFEF工藝的芯片主要有四種,分別是14nm、12nm、N+1工藝以及N+2工藝。由于N+2工藝在今年年底試產(chǎn),所以說(shuō)中芯國(guó)際FinFEF工藝產(chǎn)能主要包含14nm、12nm以及N+1工藝的芯片。

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