事件速遞!英特爾欲收購AMD前工廠格羅方德
上周五,《華爾街日報(bào)》引援知情人士的報(bào)道稱,Intel公司正計(jì)劃將以300億美元的價(jià)格收購半導(dǎo)體制造商GlobalFoundries(簡稱GF)。
這筆交易一旦確認(rèn),將是半導(dǎo)體領(lǐng)域中僅次于NVIDIA收購ARM的第二大并購案,也將是Intel發(fā)展史上的第一大并購案。
GF發(fā)言人表示,公司目前還沒有與Intel進(jìn)行談判。
不過,多位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,無論是從Intel的戰(zhàn)略升級還是從GF近幾年的經(jīng)營狀況來看,這筆交易順利進(jìn)行的可能性都是極大的。
1、邊找買家,邊計(jì)劃IPO,GF急尋出路
GF尋求買家的傳言已經(jīng)不是第一次了。早在2019年,也就是GF在中國成都建廠被傳出停擺消息的同年,在GF宣布以2.36億美元將其位于新加坡200mm晶圓廠出售給先鋒國際半導(dǎo)體不久之后,就有消息傳出GF面臨被出售的風(fēng)險(xiǎn),韓國的三星電子和SK海力士都是潛在的買家。
當(dāng)時(shí)有分析稱,AMD、三星和IBM都同屬于半導(dǎo)體制造聯(lián)盟成員,從AMD剝離出來的GF與三星交好,三星面臨臺(tái)積電的“壓制”,需要尋求新突破,因此收購GF的可能性較大。如果三星接手GF,其全球市場份額將增長到23% 。盡管這一傳言最終并未坐實(shí),但也暴露出GF正面臨一些經(jīng)營上的困境并試圖尋找出路。
GF最早是AMD自有的晶圓廠, 但后來AMD一方面在同Intel在PC市場過招頻頻失利,另一方面維持IDM模式所需要的投入越來越大,為了減輕財(cái)務(wù)壓力以及把更多的精力放在研發(fā)PC處理器上,2009年AMD拆分其晶圓廠業(yè)務(wù),并同中東土豪阿布扎比主權(quán)財(cái)富基金成立了一家晶圓廠公司,命名為Foundry Company。彼時(shí)的Foundry Company,由AMD持股44.4% ,阿布扎比持股55.6%。
在之后的發(fā)展中,F(xiàn)oundry Company逐漸呈現(xiàn)獨(dú)立的趨勢,改名為GlobalFoundries,新建晶圓廠,收購?fù)瑸榘雽?dǎo)體制造聯(lián)盟成員的新加坡特許半導(dǎo)體,以加強(qiáng)自己在晶圓代工領(lǐng)域的地位,并立下“三年內(nèi)取得全球30% 的晶圓代工市場”的目標(biāo)。
同時(shí),AMD也不斷拋售自己在GF的股票,直到2012年將剩余的14% 的股權(quán)出售給阿布扎比,GF完全獨(dú)立。
不過,由阿布扎比掌舵的GF十年間(從2009年算起)一直處于虧損狀態(tài),且更換了四任CEO。另外,由于在先進(jìn)制程上進(jìn)展不順利,原先投靠GF的客戶紛紛轉(zhuǎn)投其他晶圓代工廠的懷抱。
先是倒貼15億美元將其老舊芯片生產(chǎn)線賣給GF的IBM,與GF上演了一場朋友反目的劇情。2014年,IBM以市場換技術(shù),承諾其IBM Power處理器由GF獨(dú)家供應(yīng),并在未來三年內(nèi)向GF支付15億美元投資14nm和10nm工藝。
不曾想,GF考慮到芯片制造的競爭形勢,在同IBM協(xié)商之后決定直接從10nm跳到7nm, 但最終不僅14nm延期,還于2018年8月宣布將無限期停止對7nm的投資與研發(fā),而IBM Power處理器進(jìn)度受阻,與GF分道揚(yáng)鑣,將處理器的生產(chǎn)交付給了盟友三星。
就在今年五月底有消息傳出GF正在與摩根士丹利合作準(zhǔn)備 IPO時(shí),IBM以“格芯未能成功研發(fā)出7nm工藝制程”為由正式向紐約最高法院起訴其違反合同。有趣的是,在此之前,IBM從未指控過GF有任何違約行為。
GF另一個(gè)重要的客戶,老東家AMD,也在GF宣布停止研發(fā)7nm之后,不得不全面轉(zhuǎn)向臺(tái)積電等其他代工廠。客戶流失,先進(jìn)制程研發(fā)停止,盡管在GF在晶圓代工市場排名第四,但實(shí)際市占率只有7% ,在討論得火熱的晶圓代工競賽中,也少見GF的身影。
2、Intel升級IDM2.0,收購GF將加速代工業(yè)務(wù)
這邊的GF著急尋出路,那邊Intel接手的機(jī)率何許?今年3月,Intel新任CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)首次對外發(fā)表演講 ,展望對Intel未來的愿景。
在這次演講中,基辛格宣布了Intel將升級為IDM 2.0的重要決定,IDM 2.0主要包括三個(gè)方面,一是投資200億美元在美國的亞利桑那州新建兩個(gè)晶圓廠,預(yù)計(jì)2024年投入生產(chǎn);二是發(fā)展外部代工廠合作伙伴,根據(jù)產(chǎn)品功能混合使用內(nèi)部和外部制造工藝;三是為其他芯片廠商提供全新的代工服務(wù)。
“新”包括系列制程和封裝技術(shù),支持x86、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的生產(chǎn),支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)工具(EDA工具)和工作流。客戶可以使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工藝開發(fā)套件(PDK)來設(shè)計(jì)芯片,并交給Intel制造。
不過,這對長期以來使用定制工具設(shè)計(jì)和制造自家處理器Intel而言,轉(zhuǎn)變也需要一定的時(shí)間周期。與Intel不同的是,GF從AMD剝離之后一直都是作為晶圓廠為其他人代工,盡管制程不是世界一流,但其累積的代工經(jīng)驗(yàn)有益于Intel加速代工業(yè)務(wù)的發(fā)展。
前ARM中國區(qū)服務(wù)器與生態(tài)系統(tǒng)市場總監(jiān)邵巍博士向雷鋒網(wǎng)表示,Intel之前一直是工廠自用,而IDM 2.0要做代工服務(wù),服務(wù)內(nèi)部和服務(wù)產(chǎn)業(yè)完全是兩個(gè)商業(yè)邏輯和思路,Intel收購GF,可以加速代工業(yè)務(wù)的發(fā)展。
邵巍認(rèn)為服務(wù)內(nèi)部和服務(wù)產(chǎn)業(yè)的邏輯差別主要體現(xiàn)為四個(gè)方面,即Intel從自用工廠轉(zhuǎn)為代工業(yè)務(wù)面臨四個(gè)方面的挑戰(zhàn):
- 信任度問題。
代工廠可以看見芯片公司的設(shè)計(jì)、出貨量、非常精細(xì)的出貨節(jié)奏,甚至是超級機(jī)密的數(shù)字,透露給任何一家大半導(dǎo)體公司都很危險(xiǎn)。這也是臺(tái)積電只做代工模式的原因,客戶信任度高。
- 工具交付問題。
服務(wù)公司內(nèi)部的團(tuán)隊(duì)和工具可以一邊做一邊設(shè)計(jì)打磨,而服務(wù)產(chǎn)業(yè)與客戶配合度不如服務(wù)內(nèi)部順暢。Intel的后端工具涉及專利技術(shù),開放與不開放,對客戶來說都是問題。
- IP。
代工廠需要提供很多IP給設(shè)計(jì)公司,Intel的IP價(jià)格昂貴,會(huì)影響代工業(yè)務(wù)收入。- 供貨優(yōu)先級。
當(dāng)Intel自己的芯片與同類型高端芯片爭奪產(chǎn)能問題時(shí),供貨緊張的情況下,Intel是否會(huì)故意不給客戶供貨,以及讓自家的芯片產(chǎn)品獲利。
“現(xiàn)在產(chǎn)能吃緊,盡快把產(chǎn)能放到自己碗里,是對臺(tái)積電的削弱?!鄙畚⊙a(bǔ)充到。Intel花300億美元收購GF,如果交易達(dá)成,對GF來說或許是“起死回生”的轉(zhuǎn)機(jī),對Intel來說是加速代工業(yè)務(wù)發(fā)展的有力武器。
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