4萬億巨頭再度加碼28nm芯片?“缺芯”潮將緩解?中芯國際也押上653億
“缺芯”潮下,28nm成熟制程再度成為“香餑餑”!
全球缺芯的情況從去年下半年持續(xù)至現(xiàn)在,芯片產(chǎn)能吃緊的情況愈演愈烈。以汽車、消費電子為首的下游行業(yè)的芯片需求不斷提升,這使得各大代工廠紛紛加入擴(kuò)產(chǎn)大軍。值得注意的是,以28nm為代表的的成熟制程成為這次擴(kuò)產(chǎn)的重點。
7月12日,臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道,據(jù)市場消息, 臺積電為了滿足車用芯片、CMOS影像感測器(CIS)、驅(qū)動芯片、射頻元件等客戶需求,規(guī)劃積極擴(kuò)大成熟制程的28nm產(chǎn)能,預(yù)計未來2-3年,28nm總產(chǎn)能每月可望擴(kuò)增10萬到15萬片。此前,全球第三大芯片代工廠聯(lián)華電子宣布了價值36億美元(約合人民幣233億)的投資計劃將用于提高其28nm制程芯片的產(chǎn)量。國內(nèi)芯片代工的領(lǐng)導(dǎo)者中芯國際年內(nèi)兩輪共投資653億元重押28nm成熟制程。
全球正面臨芯片缺貨潮,成熟工藝不僅可以滿足生產(chǎn)需求,且成本低廉,這為國內(nèi)的芯片制造廠商擴(kuò)大市場份額提供了好機(jī)會。機(jī)構(gòu)認(rèn)為,在上游半導(dǎo)體需求持續(xù)旺盛、晶圓廠大幅擴(kuò)產(chǎn)下封測廠產(chǎn)能稼動率將保持高位,當(dāng)前訂單能見度達(dá)到5-6個月,并出現(xiàn)了部分價格上漲,未來封測板塊在滿產(chǎn)漲價狀況下業(yè)績高增長確定性較強(qiáng)。
臺積電或?qū)U(kuò)大28nm產(chǎn)能
7月12日,臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道,據(jù)市場消息, 臺積電為了滿足車用芯片、CMOS影像感測器(CIS)、驅(qū)動芯片、射頻元件等客戶需求,規(guī)劃積極擴(kuò)大成熟制程的28nm產(chǎn)能,預(yù)計未來2-3年,28nm總產(chǎn)能每月可望擴(kuò)增10萬到15萬片。Wind數(shù)據(jù)顯示,臺積電最新市值6252.33億美元(約合人民幣40483億)。
根據(jù)業(yè)內(nèi)信息顯示,臺積電有意擴(kuò)增28nm產(chǎn)能的地點,涵蓋臺灣中科園區(qū)、中國大陸南京,還有臺積電仍在與當(dāng)?shù)卣懻撔略O(shè)廠房計劃的日本熊本和德國的德勒斯登(Dresden),合計四大據(jù)點。針對上述傳言,因臺積電將于周四(15日)舉行法說會,該公司表示,目前處于法說會前緘默期。
早在今年4月,臺積電就曾宣布將在南京廠擴(kuò)充28nm成熟制程產(chǎn)能。彼時,中信建投發(fā)布研報認(rèn)為,此舉是為了滿足結(jié)構(gòu)性需求的增加,及因應(yīng)從車用芯片短缺開始擴(kuò)及整個全球芯片供應(yīng)的挑戰(zhàn),以最快的速度提供市場急需的28nm產(chǎn)能。
數(shù)據(jù)顯示,汽車和其他行業(yè)的強(qiáng)勁芯片需求正成為臺積電新的推動力。臺積電上周五發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,其二季度銷售額同比增長20%,至3721億臺幣。其中6月份銷售額為1485億臺幣,同比增長23%,主要得益于來自汽車和其他行業(yè)的強(qiáng)勁的芯片需求。
據(jù)悉,臺積電汽車業(yè)務(wù)主要是汽車MCU晶圓代工(MCU是汽車缺芯最嚴(yán)重領(lǐng)域之一),根據(jù)HIS數(shù)據(jù)臺積電汽車MCU晶圓代工全球市占率70%左右。
來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱,臺積電預(yù)告將在今年第三季解決大部分車用芯片訂單堵塞問題,汽車市場的“缺芯”情況或?qū)⒃?021年下半年緩解。臺積電將會優(yōu)先供應(yīng)汽車芯片,以及蘋果公司在2021年第三季度的訂單,其次才是PC、服務(wù)器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的芯片訂單,而手機(jī)和消費電子產(chǎn)品的芯片訂單將排在第三位。
為什么是28nm?
臺積電向來在全球晶圓制造領(lǐng)域扮演技術(shù)領(lǐng)先者的角色,目前在7nm、5nm工藝的高端產(chǎn)能上在全球占據(jù)絕對優(yōu)勢,3nm工藝的技術(shù)研發(fā)也處在領(lǐng)先地位。不過,在這一波半導(dǎo)體缺貨潮中,為滿足客戶需求,也罕見擴(kuò)充成熟制程產(chǎn)能。
無獨有偶,此前,全球第三大芯片代工廠聯(lián)華電子在今年5月宣布了價值36億美元的投資計劃,該計劃將用于提高其28nm制程芯片的產(chǎn)量。聯(lián)華電子表示,此舉是為了迅速緩解全球芯片短缺,使用成熟的舊工藝來減輕對于更先進(jìn)制程的壓力。
巨頭們?yōu)槭裁赐蝗幻闇?zhǔn)了28nm?
據(jù)悉,盡管先進(jìn)制程工藝代表著芯片制造的最高技術(shù)水平,但市場占比最大的芯片制程工藝還是20nm-200nm,尤其是28nm更是市場芯片采用的主流制程工藝。中信建投表示,新冠肺炎疫情導(dǎo)致生活方式發(fā)生結(jié)構(gòu)性的改變,PC、NB、手機(jī)、車用需求暴增,驅(qū)動面板驅(qū)動IC、電源管理IC、MCU、CIS等芯片需求增加,成熟制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,不少需求轉(zhuǎn)至28nm以期獲得更多產(chǎn)能,并提升產(chǎn)品效能,爭搶份額。
28/22nm采用高介電層/金屬閘極(HKMG),是平面式技術(shù)世代中最高階的制程,價格比16/12nm所采用的FinFET技術(shù)低廉,可提供客戶兼具效能與成本的最佳解決方案。同時,28nm亦可迎合全球車用芯片短缺的迫切需求。
作為國內(nèi)芯片代工的領(lǐng)導(dǎo)者,中芯國際同樣重押28nm。
今年3月,中芯國際發(fā)布公告稱,將和深圳政府?dāng)M以建議出資的方式,經(jīng)由中芯國際集成電路制造(深圳)有限公司進(jìn)行項目發(fā)展和營運,重點生產(chǎn)28納米及以上的集成電路并提供技術(shù)服務(wù),旨在實現(xiàn)最終每月約4萬片12吋晶圓的產(chǎn)能。預(yù)期將于2022年開始生產(chǎn)。去年底,中芯國際聯(lián)手國家大基金二期成立合資企業(yè)中芯京城,斥資500億元擴(kuò)產(chǎn)28nm。中芯國際為擴(kuò)產(chǎn)28nm芯片前后兩輪共投資653億元,顯示了其重押成熟制程的決心。
中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明此前曾表示,對于國內(nèi)的芯片制造企業(yè)來說,徹底掌握28nm等成熟工藝,或許比一味追求更先進(jìn)工藝制程更有意義。
如今全球正面臨芯片缺貨潮,成熟工藝不僅可以滿足生產(chǎn)需求,且成本低廉,這為國內(nèi)的芯片制造廠商擴(kuò)大市場份額提供了好機(jī)會。
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