英特爾公布有史以來最詳細(xì)制程工藝和封裝技術(shù)路線圖：宣布擴(kuò)大代工合作

英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計(jì)算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商 [17] ，創(chuàng)始于1968年。如今，英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司 [18] 。英特爾與合作伙伴一起，推動(dòng)人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破 [32] ，驅(qū)動(dòng)智能互聯(lián)世界。1968年，英特爾公司創(chuàng)立，羅伯特·諾伊斯任首席執(zhí)行官，戈登·摩爾任首席運(yùn)營(yíng)官，安迪·格魯夫隨后加入 [19] 。1971年，英特爾推出世界上第一款商用計(jì)算機(jī)微處理器4004 [20] 。1981年，英特爾8088處理器成就了世界上第一臺(tái)個(gè)人計(jì)算設(shè)備 [21] 。2001年，英特爾首次針對(duì)數(shù)據(jù)中心推出至強(qiáng)處理器品牌，為數(shù)字世界奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ) [22] 。2003年，英特爾推出迅馳，開創(chuàng)無線移動(dòng)計(jì)算時(shí)代 [23] 。

英特爾在2016年世界五百?gòu)?qiáng)中排在第51位 [28] 。2016年4月，英特爾推出處理器至強(qiáng)7290F采用了多達(dá)72個(gè)處理器核心，成為英特爾核心數(shù)最多的處理器 [29] 。2019年2月，英特爾推出至強(qiáng)鉑金9282，它有112個(gè)線程，是線程最多的處理器。 [30] 2017年，英特爾確立以數(shù)據(jù)為中心的轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，開拓3000億美元的廣闊市場(chǎng)機(jī)遇 [24] 。2018年6月，英特爾宣布接受CEO科再奇(Brian Krzanich)的辭職，首席財(cái)務(wù)官司睿博(Bob Swan)被任命為臨時(shí)首席執(zhí)行官，他于2019年1月31日成為正式CEO。 [31] 2021年1月，英特爾宣布帕特·基辛格(Pat Gelsinger)成為新一任首席執(zhí)行官，該任命自2021年2月15日起生效 [25] 。

7月27日?qǐng)?bào)道，剛剛，英特爾公布了公司有史以來最詳細(xì)的制程工藝和封裝技術(shù)路線圖!

除了公布其近十多年來首個(gè)全新晶體管架構(gòu)RibbonFET和業(yè)界首個(gè)全新的背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)PowerVia之外，英特爾還重點(diǎn)介紹了迅速采用下一代極紫外光刻(EUV)技術(shù)的計(jì)劃，即高數(shù)值孔徑(High-NA)EUV。

據(jù)悉，英特爾有望率先獲得業(yè)界第一臺(tái)High-NA EUV光刻機(jī)。此外，AWS成為第一個(gè)使用英特爾代工服務(wù)(IFS)封裝解決方案的客戶，高通也將采用Intel 20A制程工藝技術(shù)。

英特爾公司CEO帕特·基辛格說：“我們正在加快制程工藝創(chuàng)新的路線圖，以確保到2025年制程性能再度領(lǐng)先業(yè)界?！?

8月20日下午消息，在英特爾架構(gòu)日上，英特爾透露了即將上市的英特爾®銳炫?和Ponte Vecchio顯卡新品的重要部件，將采用臺(tái)積電5nm、6nm先進(jìn)支撐生產(chǎn)，這是英特爾首次利用外部代工廠的先進(jìn)制程技進(jìn)行產(chǎn)品生產(chǎn)。

據(jù)介紹，英特爾®銳炫?是一款基于Xe-HPG微架構(gòu)、可擴(kuò)展到發(fā)燒友級(jí)解決方案的全新游戲獨(dú)立顯卡SoC;Ponte Vecchio則是主要基于Xe-HPC微架構(gòu)，面向高性能計(jì)算和人工智能提供工作負(fù)載。

據(jù)英特爾公司企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部高級(jí)副總裁Stuart Pann介紹，目前，英特爾20%的產(chǎn)品是交由外部代工廠生產(chǎn)的，英特爾已成為臺(tái)積電的頂級(jí)客戶之一。不過在之前，英特爾與代工廠合作主要聚焦在Wi-Fi模塊、芯片組，或者以太網(wǎng)控制器等特定產(chǎn)品線，這些產(chǎn)品采用成熟制程節(jié)點(diǎn)，對(duì)英特爾自身的先進(jìn)制程技術(shù)形成補(bǔ)充。

今年3月，隨著英特爾CEO帕特·基辛格宣布IDM 2.0戰(zhàn)略，進(jìn)一步推進(jìn)公司的IDM模式演進(jìn)升級(jí)，進(jìn)而深化與主要代工廠的合作關(guān)系。而Xe系列顯卡產(chǎn)品的推出，則成為了這一演進(jìn)第一階段的成果，首先采用了臺(tái)積電的先進(jìn)制程技術(shù)。

消息人士表示，預(yù)計(jì)在今年10月份，格芯公司將對(duì)外公開上市申請(qǐng)文件，該公司股票掛牌交易的時(shí)間在今年底或者明年初，這取決于美國(guó)證券交易委員會(huì)審核上市申請(qǐng)的進(jìn)展。

由于相關(guān)情況保密，上述消息人士并未披露具體身份。他們也指出，格芯的上市計(jì)劃還將受到美國(guó)資本市場(chǎng)變化的影響，因此上市時(shí)間表還有可能作出調(diào)整。

據(jù)消息人士透露，迄今為止，英特爾公司尚未向格芯作出正式的收購(gòu)要約，后續(xù)也不太可能這樣做。據(jù)透露，對(duì)于格芯來說，他們最大的擔(dān)心是如果和英特爾公司合并之后，新公司將和格芯的一些芯片代工老客戶成為競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，其中包括美國(guó)電腦芯片制造商AMD公司。

另外，格芯和英特爾的合并交易還將面臨美國(guó)***政府嚴(yán)格的反壟斷審核。對(duì)于給行業(yè)帶來巨大影響的重大合并交易，***政府表現(xiàn)得越來越謹(jǐn)慎。

數(shù)十年來，英特爾都在使用外部代工廠。事實(shí)上，目前英特爾20%的產(chǎn)品是交由外部代工廠生產(chǎn)，我們是臺(tái)積電的頂級(jí)客戶之一。過去，我們與代工廠合作生產(chǎn)過諸如Wi-Fi模塊、芯片組，或者以太網(wǎng)控制器等特定產(chǎn)品線。這些產(chǎn)品采用主流制程節(jié)點(diǎn)，對(duì)我們自身的領(lǐng)先技術(shù)形成補(bǔ)充。

作為英特爾CEO帕特·基辛格于今年3月宣布的IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分，我們正演進(jìn)IDM模式，以深化和擴(kuò)大與主要代工廠的合作關(guān)系。Xe顯卡產(chǎn)品是這種演進(jìn)第一階段的成果，我們首次利用了另一家代工廠的先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)。背后的原因很簡(jiǎn)單：就像我們的設(shè)計(jì)師為合適的工作負(fù)載選用合適的架構(gòu)一樣，我們也會(huì)為架構(gòu)選擇最適合的制程節(jié)點(diǎn)。目前，為英特爾獨(dú)立顯卡產(chǎn)品采用代工廠的制程節(jié)點(diǎn)，是恰當(dāng)之選。

英特爾的模塊化架構(gòu)方法驅(qū)動(dòng)著下一輪革新，這使我們能夠在不同制程節(jié)點(diǎn)上混搭獨(dú)立的芯片或單元，并使用英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)將它們連接。隨著越來越多的半導(dǎo)體產(chǎn)品從SoC向片上封裝系統(tǒng)轉(zhuǎn)變，英特爾在先進(jìn)封裝方面的領(lǐng)先地位將使我們更好地引領(lǐng)這一趨勢(shì)。這已經(jīng)體現(xiàn)在Ponte Vecchio上，我們也將通過即將上市的量產(chǎn)產(chǎn)品，比如面向客戶端計(jì)算的Meteor Lake，來全面擁抱這一趨勢(shì)。正如我們此前公布的Meteor Lake計(jì)算單元將采用英特爾領(lǐng)先的Intel 4制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)，部分支持性單元將交由臺(tái)積電生產(chǎn)。

據(jù)上游供應(yīng)鏈最新消息稱，臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露，Intel將領(lǐng)先蘋果，率先采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。

報(bào)告中顯示，明年Q2開始在臺(tái)積電18b廠投片，明年7月量產(chǎn)，實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間較原計(jì)劃提早一年。

消息中還提到，Intel已經(jīng)搶到了臺(tái)積電3nm工藝節(jié)點(diǎn)的大部分訂單，用于生產(chǎn)其下一代芯片。臺(tái)積電的18b工廠預(yù)計(jì)在2022年第二季度開始生產(chǎn)，預(yù)計(jì)在2022年中期開始大規(guī)模生產(chǎn)。預(yù)計(jì)到2022年5月，生產(chǎn)能力將達(dá)到4000片，在量產(chǎn)期間將達(dá)到每月10000片。

此外，臺(tái)積電18b工廠3nm工藝節(jié)點(diǎn)代工的Intel產(chǎn)品不是兩個(gè)而是至少四個(gè)。這些產(chǎn)品包括三個(gè)用于服務(wù)器領(lǐng)域的設(shè)計(jì)和一個(gè)用于圖形領(lǐng)域的設(shè)計(jì)(4個(gè)產(chǎn)品包括一個(gè)GPU和3個(gè)服務(wù)器芯片正在進(jìn)行中)。