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[導(dǎo)讀]為了更方便的轉(zhuǎn)型到高能效的寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù),意法半導(dǎo)體發(fā)布了MasterGaN3*和 MasterGaN5兩款集成功率系統(tǒng)封裝,分別面向高達 45W 和 150W的功率變換應(yīng)用。

為了更方便的轉(zhuǎn)型到高能效的寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù),意法半導(dǎo)體發(fā)布了MasterGaN3*和 MasterGaN5兩款集成功率系統(tǒng)封裝,分別面向高達 45W 和 150W的功率變換應(yīng)用。

意法半導(dǎo)體針對高能效功率變換應(yīng)用,推出新的 45W和150W MasterGaN 產(chǎn)品

連同面向 65W 至 400W 應(yīng)用的MasterGaN1、MasterGaN2 和MasterGaN4,這兩款新產(chǎn)品為設(shè)計開關(guān)式電源、充電器、適配器、高壓功率因數(shù)校正 (PFC) 和 DC/DC 變換器的工程師選擇合適的氮化鎵 (GaN) 器件和驅(qū)動解決方案提供了更多的靈活性。

意法半導(dǎo)體的 MasterGaN 概念簡化了GaN 寬禁帶功率技術(shù)替代普通硅基MOSFET的發(fā)展進程。新產(chǎn)品集成兩個 650V 功率晶體管與優(yōu)化的高壓柵極驅(qū)動器和相關(guān)的安全保護電路,消除了柵極驅(qū)動器和電路布局設(shè)計挑戰(zhàn)。因為 GaN 晶體管可以實現(xiàn)更高的開關(guān)頻率,新的集成功率系統(tǒng)封裝可使電源尺寸比基于硅的設(shè)計縮小 80%,并且具有很高的穩(wěn)健性和可靠性。

MasterGaN3 的兩個 GaN 功率晶體管的導(dǎo)通電阻值 (Rds(on))不相等,分別為 225mΩ 和 450mΩ ,使其適用于軟開關(guān)和有源整流變換器。在 MasterGaN5 中,兩個晶體管的導(dǎo)通電阻值 (Rds(on))都是450mΩ,適用于 LLC 諧振和有源鉗位反激變換器等拓?fù)洹?

與MasterGaN產(chǎn)品家族的其他成員一樣,這兩款器件都有兼容3.3V 至 15V 邏輯信號的輸入,從而簡化了產(chǎn)品本身與 DSP處理器、FPGA 或微控制器等主控制器和霍爾傳感器等外部設(shè)備的連接。新產(chǎn)品還集成了安全保護功能,包括高低邊欠壓鎖定 (UVLO)、柵極驅(qū)動器互鎖、過熱保護和關(guān)斷引腳。

每款MasterGaN產(chǎn)品都有一個配套的專用原型開發(fā)板,幫助設(shè)計人員快速啟動新的電源項目。 EVALMASTERGAN3 和 EVALMASTERGAN5開發(fā)板都包含一個單端或互補驅(qū)動信號發(fā)生器電路。板載一個可調(diào)的死區(qū)時間發(fā)生器,以及相關(guān)的設(shè)備接口,方便用戶采用不同的輸入信號或 PWM 信號,連接一個外部自舉二極管來改進容性負(fù)載,為峰流式拓?fù)洳迦胍粋€低邊檢流電阻。

MasterGaN3 和 MasterGaN5 現(xiàn)已量產(chǎn),采用針對高壓應(yīng)用優(yōu)化的9mm x 9mm GQFN 封裝,高低壓焊盤間爬電距離為 2mm。

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