在電源中使用硅基熱敏電阻,來監(jiān)控電源使用的溫度經(jīng)驗(yàn)
1.前言
最近新項(xiàng)目使用了TMP61硅基的熱敏電阻做設(shè)計(jì)
發(fā)現(xiàn)其應(yīng)用和正溫度系數(shù) (PTC) 或負(fù)溫度系數(shù) (NTC) 熱敏電阻基本相同
我將分享一下使用硅基線性熱敏電阻時(shí)的一些簡單硬件和軟件方法。
2.常用設(shè)計(jì)電路
(1)在硅基線性熱敏電阻兩端產(chǎn)生輸出電壓的一種方法是使用分壓器電路,如圖 1 所示。這會(huì)產(chǎn)生正線性壓降響應(yīng),通常直接路由到模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器 (ADC)。
圖 1:低側(cè)分壓器偏置
偏置電阻值應(yīng)為使用中的硅基線性熱敏電阻器件在 25°C (R25) 時(shí)的電阻值。
(2)可以使用精密電流源直接偏置硅基線性熱敏電阻,如圖 2 所示。這種方法不需要偏置電阻器,并提供更大的動(dòng)態(tài)壓降范圍。
圖 2:精密電流源偏置
請(qǐng)記住,雖然電壓和電流源被設(shè)計(jì)為恒定的,但它們?cè)诓煌墓ぷ鳁l件下確實(shí)會(huì)略有不同,這可能會(huì)影響溫度測(cè)量。
(3)使用比率方法可以幫助抵消電源變化的影響,因?yàn)?ADC 將讀取與其自身參考電壓成正比的值。如圖 3 所示,使用分壓器電路時(shí),可以連接到 ADC 參考電壓。
圖 3:比例熱敏電阻電路
3. 熱敏電阻溫度轉(zhuǎn)換計(jì)算
對(duì)于溫度轉(zhuǎn)換,可以直接使用TI 硅基線性熱敏電阻的軟件,使用起來非常簡單。我們使用熱敏電阻設(shè)計(jì)工具通過提供電阻與溫度 (RT) 表、多種溫度轉(zhuǎn)換方法和示例代碼,使軟件變得更加簡單。
使用該工具時(shí),只要輸入正確的電路參數(shù)就能獲取得到需要的程序。
也可以使用查找表 (LUT),將在 Device Resistance Tables 選項(xiàng)卡下找到所有溫度范圍內(nèi)的電阻值,以 1°C 和 5°C 為步長。您可以使用工具中的 Lookup Table 或 Interpolation From Lookup Table 選項(xiàng)卡開始使用 TI 的示例代碼。標(biāo)準(zhǔn) LUT 方法將向上或向下舍入到 LUT 中找到的最接近的值。
公式 1 中的插值方法將計(jì)算 LUT 中找到的值之間的溫度,以獲得更高的精度。硅基線性熱敏電阻可以利用插值,因?yàn)樗鼈冊(cè)谡麄€(gè)溫度范圍內(nèi)具有非常穩(wěn)定的線性 RT 響應(yīng)。
其中 X 是測(cè)得的電阻,Y 是溫度的未知值,X 1和 Y 1是 LUT 中的下限值,X 2和 Y 2是 LUT 中的上限值。
作為 LUT 的替代方案,TI 建議是使用稱為四階多項(xiàng)式回歸的曲線擬合方程(方程 2)。與其他轉(zhuǎn)換方法相比,這個(gè)方程(以攝氏度顯示)非常準(zhǔn)確,可以節(jié)省內(nèi)存上的處理時(shí)間。
我們可以在熱敏電阻設(shè)計(jì)工具的 4 階多項(xiàng)式回歸選項(xiàng)卡中找到設(shè)計(jì)的求解系數(shù)。該工具還提供了 Steinhart-Hart 方程(方程 3,以開爾文表示)的示例代碼,這是一種典型的熱敏電阻溫度轉(zhuǎn)換方法:
閾值檢測(cè)選項(xiàng)卡顯示了在特定溫度下我們可能希望從 ADC 看到的值,以便進(jìn)行簡單的閾值監(jiān)控。這種方法對(duì)于不需要連續(xù)溫度收集的應(yīng)用很有幫助,但對(duì)于系統(tǒng)保持高于或低于溫度閾值至關(guān)重要。
此外,平均選項(xiàng)卡解釋了平均溫度樣本如何幫助提高測(cè)量分辨率和信噪比。使用先進(jìn)先出序列,如圖 4 所示,我們還可以創(chuàng)建一個(gè)運(yùn)行平均值,用于在每次新樣本進(jìn)入陣列時(shí)計(jì)算溫度。
圖 4:FIFO 操作
計(jì)算平均值時(shí),我們將取數(shù)組中所有值的總和除以樣本總數(shù)(公式 4)。
4. 選擇熱敏電阻的經(jīng)驗(yàn)
(1)成本考慮
熱敏電阻本身是便宜的設(shè)備。因?yàn)樗鼈兪请x散的,所以可以通過使用附加電路來改變它們的電壓降。例如,如果我們使用的是非線性 NTC 熱敏電阻,并且希望在我們的設(shè)備上具有線性壓降,我們可以選擇添加額外的電阻器來幫助實(shí)現(xiàn)此特性。但是,另一種可以減少 BOM 和總解決方案成本的替代方法是使用已經(jīng)提供所需電壓降的線性熱敏電阻。好消息是,得益于我們新的線性熱敏電阻系列,我們可以以相似的成本找到兩種熱敏電阻選項(xiàng),這有助于工程師簡化設(shè)計(jì)、降低系統(tǒng)成本并將印刷電路板 (PCB) 布局尺寸減少至少 33%。
(2)電阻容差
熱敏電阻按其在 25°C 時(shí)的電阻容差進(jìn)行分類,但這并不能完全說明它們?nèi)绾坞S溫度變化的全部情況。使用器件的電阻與溫度 (RT) 表中提供的最小、典型和最大電阻值來計(jì)算您感興趣的特定溫度范圍內(nèi)的容差非常重要,我們可以在設(shè)計(jì)工具或數(shù)據(jù)表中找到該表。
為了說明容差如何隨熱敏電阻技術(shù)而變化,讓我們比較 NTC 和我們的TMP61硅基熱敏電阻,它們的額定電阻容差均為 ±1%。圖5 說明,隨著溫度從 25°C 移開,兩種器件的電阻容差都會(huì)增加,但在極端溫度下,兩者之間存在很大差異。計(jì)算這種差異很重要,這樣我們就可以選擇對(duì)您感興趣的溫度范圍保持低容差的設(shè)備。
圖 5:電阻容差:NTC 與 TMP61
(3)校準(zhǔn)點(diǎn)
不知道我們的熱敏電阻在其電阻容差范圍內(nèi)的位置會(huì)降低我們的系統(tǒng)性能,因?yàn)?span style="background-color:#FFFFFF;">我們需要更大的誤差范圍。校準(zhǔn)會(huì)告訴我們預(yù)期的電阻值,這可以幫助我們大大減少誤差幅度。但是,這是制造過程中的一個(gè)附加步驟,因此我們應(yīng)該盡量將校準(zhǔn)保持在最低限度。
我們需要的校準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量取決于我們使用的熱敏電阻類型和應(yīng)用的溫度范圍。對(duì)于較窄的溫度范圍,大多數(shù)熱敏電阻只需進(jìn)行一點(diǎn)校準(zhǔn)即可。對(duì)于需要寬溫度范圍的應(yīng)用,我們有兩種選擇:1) 使用 NTC 校準(zhǔn) 3 次(這是由于它們?cè)跇O端溫度下靈敏度低且電阻容差高),或 2 ) 使用硅基線性熱敏電阻校準(zhǔn)一次,這比NTC要穩(wěn)定得多。
(4)靈敏度
當(dāng)試圖從熱敏電阻獲得良好的精度時(shí),每攝氏度的電阻(靈敏度)有很大的變化只是難題的一部分。但是,除非我們通過校準(zhǔn)或選擇具有低電阻容差的熱敏電阻在軟件中獲得正確的電阻值,否則大靈敏度不會(huì)很有幫助。
由于 NTC 的電阻值呈指數(shù)下降,因此它們?cè)诘蜏叵戮哂蟹浅4蟮撵`敏度,但隨著溫度的升高,靈敏度急劇下降。硅基線性熱敏電阻不像 NTC 那樣具有大的靈敏度波動(dòng),可以在整個(gè)溫度范圍內(nèi)進(jìn)行穩(wěn)定測(cè)量。隨著溫度升高,硅基線性熱敏電阻的靈敏度通常在 60°C 左右超過 NTC。
(5)自熱和傳感器漂移
熱敏電阻以熱量的形式耗散功耗,這會(huì)影響其測(cè)量精度。散熱量取決于許多參數(shù),包括材料成分和通過器件的電流。
傳感器漂移是熱敏電阻隨時(shí)間漂移的量,通常通過加速壽命測(cè)試在數(shù)據(jù)表中指定,以電阻值的百分比變化給出。如果我們的應(yīng)用需要長時(shí)間保持一致的靈敏度和精度,需要尋找自熱和傳感器漂移低的熱敏電阻。