臺(tái)積電之后?三星正式宣布芯片代工漲價(jià):漲幅高達(dá)20%
全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)進(jìn)一步漲價(jià)已經(jīng)不可避免——前幾天臺(tái)積電宣布晶圓代工業(yè)務(wù)漲價(jià)多達(dá)20%之后,三星現(xiàn)在也正式跟進(jìn)了,價(jià)格也會(huì)上漲多達(dá)20%。
據(jù)報(bào)道,三星已通知客戶,將在今年下半年提高代工價(jià)格,知情人士稱三星計(jì)劃將代工價(jià)格提高15%-20%。
據(jù)稱,此舉已經(jīng)獲得了一些客戶同意,并已經(jīng)簽訂新的合同。
具體的價(jià)格漲幅取決于客戶的訂單量、芯片種類和合同期限,新價(jià)格將在4至5個(gè)月后正式生效。
現(xiàn)在目前代工的主要產(chǎn)品包括NVIDIA的RTX 30系列顯卡芯片,高通的驍龍888/888 Plus芯片等,這次代工漲價(jià)之后,RTX 30系列芯片成本也會(huì)上漲,進(jìn)而影響最終的價(jià)格。
Q2季度全球晶圓代工市場(chǎng)最新排名中,臺(tái)積電一家獨(dú)大,Q2產(chǎn)值133億美元,環(huán)比增長(zhǎng)3.1%,穩(wěn)坐全球第一。
三星以43.3億美元的營(yíng)收位列第二,環(huán)比增長(zhǎng)5.5%,市場(chǎng)份額17.3%,下滑了0.1個(gè)百分點(diǎn)。
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