搶占市場(chǎng)！英特爾砸950億美元赴歐設(shè)晶圓廠

日前，半導(dǎo)體大廠英特爾CEO Pat Gelsinger宣布，英特爾計(jì)劃在歐洲建造新的芯片工廠，投資額高達(dá)950億美元，以此應(yīng)對(duì)全球芯片供不應(yīng)求，積極通過(guò)建廠來(lái)大幅增加產(chǎn)能。

據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英特爾正在歐洲尋找場(chǎng)地興建兩座新芯片廠，并可能進(jìn)一步擴(kuò)充規(guī)模，預(yù)估未來(lái)10年投入800億歐元（約950億美元）。 另外，目前位于愛(ài)爾蘭的晶圓廠，將開(kāi)始代工制造車用芯片，希望借此舒緩全球芯片短缺對(duì)汽車制造商的打擊。

全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng)激烈。不久前，全球最大晶圓代工廠臺(tái)積電已宣布，將在未來(lái)3年內(nèi)斥資1,000億美元增加產(chǎn)能，在全球設(shè)新廠來(lái)滿足客戶需求。

韓國(guó)半導(dǎo)體龍頭三星電子（Samsung Electronics）也在上月表示，規(guī)劃未來(lái)3年內(nèi)將投資額提高三分之一，達(dá)到2,050億美元以上，借此尋求在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

Gelsinger預(yù)測(cè)，在2030年之前，全球車用芯片市場(chǎng)將成長(zhǎng)一倍以上。 他表示，隨著汽車搭載的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、觸控屏幕等功能越來(lái)越多，半導(dǎo)體將占新型高端汽車物料成本的20%以上，遠(yuǎn)高于2019年的4%。

外媒先前報(bào)導(dǎo)，4月12日，***政府召開(kāi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈會(huì)議，邀集福特（Ford）、通用汽車（GM）、Google母公司Alphabet及Intel等企業(yè)高層，為全球芯片短缺影響汽車業(yè)商討對(duì)策，并承諾提供500億美元的資金，支持美國(guó)芯片制造及研究。

全球芯片短缺主因是疫情使遠(yuǎn)距工作、教學(xué)需求大增，大幅帶動(dòng)電子終端產(chǎn)品需求，包括家用游戲機(jī)、智能手機(jī)等產(chǎn)品。 此外，芯片短缺也嚴(yán)重影響汽車產(chǎn)業(yè)，原因是新型汽車搭載輔助駕駛、動(dòng)力電池管理及各種安全系統(tǒng)，需要采用大量芯片。