北交所橫空出世，讓新三板市場企業(yè)成為焦點。9月2日至9月13日，僅10個交易日，Wind三板精選指數(shù)上漲幅度超過38%。同時，新三板個股普漲。
此前，在新三板掛牌的企業(yè)雖然不少，但估值卻不被看好，而且高額的掛牌成本也拖累企業(yè)的利潤，不少企業(yè)因為業(yè)績下滑或虧損無法改善而退市，也有一些企業(yè)因為轉(zhuǎn)板上市主動摘牌。例如，近兩年有數(shù)十家半導體企業(yè)從新三板市場退市和轉(zhuǎn)板，其中包括芯朋微、蘇州國芯、新潔能、貝特萊、靈動微電、銳能微等企業(yè)。
北交所設立相關(guān)信息公布后，新三板的熱度重新燃起，部分已摘牌的企業(yè)考慮重新掛牌，擬轉(zhuǎn)板的企業(yè)也在考慮留下。
北交所設立
9月2日晚，國家重磅宣布，繼續(xù)支持中小企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，深化新三板改革，設立北京證券交易所，打造服務創(chuàng)新型中小企業(yè)主陣地。
“新三板”為俗稱，官方正式名稱為“全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)”。該平臺被視為是準備在證券交易所上市公司的練兵場。在新三板掛牌后，公司的運營更加規(guī)范，有助于后續(xù)IPO。
新三板分為三個層級：精選層、創(chuàng)新層和基礎層。三個層級中，創(chuàng)新層從基礎層中“挑高個”，精選層又從創(chuàng)新層中優(yōu)選，形成“層層遞進”的市場結(jié)構(gòu)。
據(jù)了解，北交所設立后，精選層掛牌公司將轉(zhuǎn)為北交所上市公司。后續(xù)北交所上市公司由符合條件的掛牌公司產(chǎn)生。
行業(yè)人士表示，對于掛牌新三板的企業(yè)來說，最直接的好處就是，不用再通過轉(zhuǎn)板上市就可以直接升級為上市公司，并享受到與滬深A股上市公司一樣的待遇。
截至發(fā)稿前，新三板共有掛牌公司7263家。其中，精選層66家，創(chuàng)新層1247家，基礎層5950家。
半導體后備軍團
新三板聚集了一大批半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的公司，包括芯片設計、封裝測試等環(huán)節(jié)的公司，IC分銷也不乏佼佼者。這些公司大部分是中小成長性企業(yè)，但近年來得益于政策支持和國產(chǎn)化浪潮，不少公司的成長突飛猛進。
其中以芯片設計企業(yè)居多，產(chǎn)品全面，有MCU廠商華芯微、晟矽微電、匯春科技、鉅芯集成、中基國威；電源管理芯片廠商南麟電子、亞成微、廣芯電子；藍牙芯片廠商易瑞微、富友昌；基帶芯片廠商東芯通信；FPGA、GPU廠商太速科技等等。
IC分銷方面，有利爾達、高健實業(yè)、索智科技等企業(yè)；封裝測試方面，有芯哲科技、紅光股份、電通微電、三聯(lián)盛等企業(yè)；半導體設備方面的企業(yè)就寥寥無幾，目前只發(fā)現(xiàn)做MOCVD設備的中晟光電一家；半導體材料方面有銘凱益、晶賽科技等公司。
數(shù)據(jù)來源：wind，數(shù)據(jù)截至9月13日
具體來看，芯片設計屬于輕資產(chǎn)領域，企業(yè)專注于細分領域建立競爭優(yōu)勢，有機會做大。掛牌新三板的幾家頭部企業(yè)的盈利性相對較好，如匯春科技去年凈利2860.02萬元，中基國威去年凈利2373.99萬元。同時，新三板芯片設計企業(yè)的市值相對其他環(huán)節(jié)的企業(yè)來說居高，如南麟電子的市值達 33.5億，晟矽微電的市值為27.4億。
在晶圓代工環(huán)節(jié)，由于技術(shù)和資金門檻高，新三板暫沒有這類企業(yè)。
芯片封裝環(huán)節(jié)，有幾家在新三板掛牌的企業(yè)，但主要針對低端芯片封裝，盈利不太出色。紅光股份和三聯(lián)盛去年還處于虧損狀態(tài)。
芯片測試領域的企業(yè)不多，華嶺股份值得關(guān)注，市值27億，去年營收1.92億，凈利5580.82萬，營收規(guī)模不算大也不算太小，獲利能力相對較好，有機會成長為龍頭企業(yè)。
除此之外，還有不少分立器件領域的公司，其中有5家公司的營收大于1億元，如深深愛、星海科技、芯諾科技、上?？铺亍⒕毠煞莸?。凈利方面，有部分公司的成長性較好，如芯諾科技等。
數(shù)據(jù)來源：wind，數(shù)據(jù)截至9月13日
登錄北交所，有哪些門檻？
首先，闖關(guān)北交所的前提是在新三板連續(xù)掛牌滿1年的創(chuàng)新層掛牌企業(yè)，還要符合中國證監(jiān)會規(guī)定的發(fā)行條件，且企業(yè)最近一年期末凈資產(chǎn)不低于 5000 萬元。
其次，企業(yè)的市值及財務指標應當至少符合下列標準中的一項：
1、預計市值不低于2億元，最近兩年凈利潤均不低于1500 萬元且加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率平均不低于8%，或者最近一年凈利潤不低于2500萬元且加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率不低于 8%；
2、預計市值不低于4億元，最近兩年營業(yè)收入平均不低于1億元，且最近一年營業(yè)收入增長率不低于 30%，最近一年經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為正；
3、預計市值不低于8億元，最近一年營業(yè)收入不低于2億元，最近兩年研發(fā)投入合計占最近兩年營業(yè)收入合計比例不低于 8%；
4、預計市值不低于15億元，最近兩年研發(fā)投入合計不低于5000萬元。
芯三板統(tǒng)計的新三板掛牌的半導體企業(yè)中，市值不低于2億元的有21家，占比約54%；最近一年營業(yè)收入平均不低于1億元的有19家，占比約49%；最近一年凈利潤不低于2500萬元的有6家，占比15%。
綜合來看，在營收、凈利潤和成長性上有相對較好表現(xiàn)的企業(yè)有匯春科技、華嶺股份、利爾達、芯諾科技、上海科特等，有非常好的掛牌精選層或上市主板的機會。其中IC分銷商利爾達也已進入輔導備案登記受理階段。
小結(jié)
傳統(tǒng)資本市場過度重視財務績效，使得很多企業(yè)關(guān)注經(jīng)營而忽視核心技術(shù)的開發(fā)，而擁有核心技術(shù)的企業(yè)卻面臨融資難的問題。北交所的設立，新三板的深化改革，其實就是讓真正掌握硬核技術(shù)的企業(yè)能夠獲得資本市場的支持。
這對半導體產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)來說是好事。因為半導體行業(yè)由于技術(shù)開發(fā)重資本、且周期長的特點，本身就很需要資本的支持。新三板掛牌的企業(yè)中，有不少是半導體產(chǎn)業(yè)的潛力股，他們中有部分是有潛力從小微企業(yè)最終成為偉大的公司。
新三板終于迎來春天，芯三板將持續(xù)關(guān)注新三板！
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