普萊信亮相ELEXCON電子展，賦能SiP與MEMS先進封裝設(shè)備國產(chǎn)替代

2021年9月27-29日，ELEXCON深圳國際電子展將在深圳國際會展中心舉行，普萊信作為高端半導(dǎo)體設(shè)備代表性企業(yè)受邀參加。屆時，普萊信將攜IC直線式高精度固晶機DA801M（MEMS封裝）、IC直線式高精度固晶機DA1201（12”晶圓）亮相此次展會，為MEMS封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）等領(lǐng)域提供高端設(shè)備和智能化解決方案。

同期，2021年9月28-29日，第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會在深圳國際會展中心舉行，普萊信總經(jīng)理孟晉輝將出席中國系統(tǒng)級封裝大會做主題演講：后摩爾的先進封裝，固晶解決方案的技術(shù)進展。

隨著摩爾定律放緩，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入后摩爾時代，先進封裝成為趨勢，先進封裝技術(shù)包括系統(tǒng)級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝等的應(yīng)用越來越廣泛。但是，先進封裝仍存在許多新的挑戰(zhàn)，特別是封裝設(shè)備和材料，基本被國外品牌壟斷，國產(chǎn)化率極低。

據(jù)中國國際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，封測設(shè)備國產(chǎn)化率整體上不超過5%，個別封測產(chǎn)線國產(chǎn)化率僅為1%，大幅低于制程設(shè)備整體上10%-15%的國產(chǎn)化率，尤其是在封裝最核心的幾個設(shè)備，IC級的固晶機，焊線機，磨片機國產(chǎn)化率接近為零。主要原因是產(chǎn)業(yè)政策向晶圓廠、封測廠、制程設(shè)備等有所傾斜，而封裝設(shè)備缺乏產(chǎn)業(yè)政策培育和來自封測客戶的驗證機會，近些年，國內(nèi)開始涌現(xiàn)一批優(yōu)秀的封裝設(shè)備國產(chǎn)品牌，但仍需要產(chǎn)業(yè)鏈及政策重點培育。

在固晶機領(lǐng)域，普萊信填補了國產(chǎn)直線式IC級固晶機的空白，普萊信的8英寸/12英寸高端IC級固晶機，貼裝精度達到±10-25μm，角度精度±1°，每小時產(chǎn)量（UPH）達到18K，適用于QFN、DFN、CSP、SiP等封裝形式，多顆芯片高集中度，芯片厚度最薄達到50um，向先進封裝邁進，普萊信的IC直線式高精度固晶機DA801S/DA801M，廣泛應(yīng)用于MEMS（麥克風(fēng)）、射頻模組、光模塊等領(lǐng)域的系統(tǒng)級封裝（SiP）。已批量出貨，并進入了主流的封裝企業(yè)，已獲得富士康、富滿、紅光、杰群等國內(nèi)外封測企業(yè)的認(rèn)可。

普萊信成立于2017年，總部及生產(chǎn)中心位于東莞，在深圳、蘇州及香港設(shè)有子公司，是一家中國高端裝備平臺型企業(yè)，擁有自主研發(fā)的運動控制器、伺服驅(qū)動、直線電機、機器視覺等底層核心技術(shù)平臺，依托自身的底層核心技術(shù)平臺，結(jié)合具體工藝，開展了高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備、超精密繞線設(shè)備兩大產(chǎn)品線，為IC封裝、光通信封裝、MiniLED封裝、片式電感等行業(yè)提供高端裝備和智能化解決方案。普萊信自成立以來，吸引了業(yè)界投資機構(gòu)的密切關(guān)注，已完成三輪融資，累計融資金額超過2.5億，將加速半導(dǎo)體封裝設(shè)備國產(chǎn)替代，立志打造國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)。