晶圓代工處于史無(wú)前例高景氣：臺(tái)積電SoIC廠房于今年導(dǎo)入！

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，中文簡(jiǎn)稱：臺(tái)積電，英文簡(jiǎn)稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國(guó)臺(tái)灣的新竹市科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營(yíng)收85億美元，同比增長(zhǎng)6%，凈利潤(rùn)30億美元，同比增長(zhǎng)2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

在全球晶圓代工廠，臺(tái)積電是當(dāng)之無(wú)愧的龍頭企業(yè)。在2020年第三季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收預(yù)測(cè)排名中，臺(tái)積電的市占率達(dá)53.9%，憑一己之力拿下半壁江山，將三星、格芯等排名第二、第三的芯片巨頭，遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后。而這主要是得益于臺(tái)積電領(lǐng)先的工藝水平，早在2018年臺(tái)積電就率先突破7nm工藝，穩(wěn)固了市場(chǎng)地位，其7nm工藝芯片至今仍供不應(yīng)求。2020年上半年，臺(tái)積電又成功實(shí)現(xiàn)5nm工藝的量產(chǎn)，產(chǎn)能幾乎被華為、蘋(píng)果包圓。

與此同時(shí)，臺(tái)積電3nm、2nm工藝也在有條不紊地研發(fā)中。日前，臺(tái)積電方面透露3nm工藝預(yù)計(jì)2021年就會(huì)出現(xiàn)在市面上，2022年將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。同時(shí)，臺(tái)積電還透露正在與一家主要客戶合作，加快2nm工藝的研發(fā)進(jìn)展。

芯片危機(jī)出現(xiàn)后，各大芯片企業(yè)都在加速提升芯片產(chǎn)能，目的就是緩解芯片危機(jī)，畢竟，缺少芯片已經(jīng)影響汽車等眾多行業(yè)的發(fā)展。

數(shù)據(jù)顯示，因?yàn)槿鄙傩酒木壒?，已?jīng)導(dǎo)致部分車企臨時(shí)性停產(chǎn)，而且，缺少芯片的情況可能會(huì)持續(xù)到2023年。

在這樣的情況下，各大芯片企業(yè)紛紛投資建廠，其中，英特爾正式進(jìn)入晶圓代工領(lǐng)域;格芯投資幾十億美元擴(kuò)大產(chǎn)能;三星更是投資2000億美元到芯片領(lǐng)域內(nèi)。

作為全球技術(shù)最先進(jìn)、代工產(chǎn)能最大的臺(tái)積電，也已經(jīng)宣布在未來(lái)3年內(nèi)投資1000億美元應(yīng)對(duì)芯片危機(jī)，實(shí)際上就是建設(shè)更多芯片工廠。

然而，來(lái)自供應(yīng)鏈的消息稱，臺(tái)積電計(jì)劃在臺(tái)灣省打造一個(gè)新的芯片重鎮(zhèn)，欲建設(shè)6座Seven納米芯片工廠。

另外，供應(yīng)鏈的消息還稱，臺(tái)積電新建這6座芯片工廠，預(yù)計(jì)在2023年啟動(dòng)，投資可能高達(dá)千億新臺(tái)幣。

9月23日，臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆在國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)舉辦的線上高科技智慧制造論壇上透露，臺(tái)積電2020年制程技術(shù)已發(fā)展至5納米，預(yù)計(jì)在2022年完成5納米的SoIC開(kāi)發(fā)。

隨著芯片先進(jìn)制程技術(shù)朝3納米或以下推進(jìn)時(shí)，具有先進(jìn)封裝的小芯片概念，已成為必要的解決方案。

臺(tái)積電先進(jìn)封裝采用系統(tǒng)整合單芯片(System-on-Integrated-Chips，SoIC)，提供以5納米以下為核心的小芯片(Chiplet)的整合解決方案。

據(jù)介紹，臺(tái)積電正在打造創(chuàng)新的3D Fabric先進(jìn)封測(cè)制造基地，將3座廠房所組成。

據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，廖德堆指出，隨著先進(jìn)制程技術(shù)朝3nm或以下推進(jìn)時(shí)，“小芯片”已成為必要的解決方案。臺(tái)積電2020年制程技術(shù)已發(fā)展至5nm，預(yù)計(jì)在2022年完成5nm的SoIC開(kāi)發(fā)。

為了達(dá)到先進(jìn)小芯片封裝制造的上市時(shí)間、量產(chǎn)和良率目標(biāo)，臺(tái)積電正打造創(chuàng)新的3D Fabric先進(jìn)封測(cè)制造基地，將采全自動(dòng)化。

據(jù)悉，臺(tái)積電持續(xù)推動(dòng)先進(jìn)封裝，計(jì)劃在2022年在先進(jìn)封裝將達(dá)到五座廠生產(chǎn)。臺(tái)積電已將相關(guān)技術(shù)整合為“3DFabric”平臺(tái)，納入所有 3D 先進(jìn)封裝技術(shù)包含整合型扇出(InFO)家族、CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)等實(shí)現(xiàn)芯片堆疊解決方案。

目前臺(tái)積電為蘋(píng)果代工用于 iPhone 13/Pro 系列的 A15 仿生處理器，正是采用臺(tái)積電的 5 納米強(qiáng)化版(N5P)制程，臺(tái)積電依靠 3D Fabric 平臺(tái)，為蘋(píng)果提供從制程到測(cè)試再到后段封裝的整合解決方案。

臺(tái)積電 5 納米采用者除蘋(píng)果外，還有超微、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、恩智浦，以及多家中國(guó)大陸相關(guān)芯片公司。

根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2021年晶圓代工市場(chǎng)總銷售額將首次突破1000億美元，并將繼續(xù)以 11.6%的強(qiáng)勁年均增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到2025年晶圓代工總銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1512億美元。

IC Insights 表示，很多行業(yè)的產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)處理器都有旺盛的需求，比如數(shù)據(jù)中心級(jí)別的計(jì)算機(jī)、5G手機(jī)、機(jī)器人、輔助駕駛&自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、人工智能 、機(jī)器學(xué)習(xí)等。報(bào)告預(yù)計(jì)2021年晶圓代工總銷售額將達(dá)到1072億美元，增長(zhǎng)23%，媲美2017年的創(chuàng)紀(jì)錄增長(zhǎng)率。

報(bào)告指出，與2017年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)最大不同之處在于，今年的增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自于市場(chǎng)行為，而不是2017年三星這一家公司的內(nèi)部業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移行為。

IC Insights表示，預(yù)計(jì)純代工市場(chǎng)將在2021年強(qiáng)勁增長(zhǎng) 24%，達(dá)到871億美元，這將超過(guò)去年市場(chǎng)23%的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2025年純代工市場(chǎng)將增長(zhǎng)至1251億美元，5年(2020-2025年)復(fù)合年增長(zhǎng)率為12.2%，占2025年代工總銷售額的82.7%，而2021年為81.2%。

IC Insights 表示，臺(tái)積電、聯(lián)電和幾家專業(yè)代工廠不光享受了高增長(zhǎng)，他們還在還大力投資，擴(kuò)大產(chǎn)能，以支持未來(lái)幾年的需求。