意法半導體向大眾市場推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片

中國，2021 年 9 月 28 日–– 服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于線上發(fā)售 HYPERLINK 面向大眾市場的機器對機器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。

意法半導體的工業(yè)用eSIM芯片提供物聯(lián)網(wǎng)設備與蜂窩網(wǎng)絡連接所需的全部服務，非常適用于機器 HYPERLINK ，以及資產(chǎn)跟蹤、能源管理和聯(lián)網(wǎng)的醫(yī)療保健等設備。此外，這些 eSIM芯片允許客戶根據(jù) GSMA 規(guī)范對 SIM 配置文件進行遠程管理，無需訪問設備即可更改網(wǎng)絡服務提供商。

意法半導體安全微控制器部市場總監(jiān) Laurent Degauque 表示：“憑借內(nèi)置豐富的功能和世界一流的網(wǎng)絡配置服務，我們的 ST4SIM 系列為眾多 M2M 應用提供了便捷的聯(lián)網(wǎng)解決方案?，F(xiàn)在這款芯片在大眾市場上推出，可以讓各地的開發(fā)者將安全靈活的蜂窩網(wǎng)絡部署到更多的應用中，包括獨立的 M2M開發(fā)、概念驗證和原型開發(fā)項目。”

意法半導體還負責設備激活和服務部署，安排客戶使用 ST 授權合作伙伴 Truphone 提供的設備注冊和服務配置平臺。通過使用意法半導體的ST4SIM 探索套件 HYPERLINK ，用戶還可以評測在完整生態(tài)系統(tǒng)中預集成的全部產(chǎn)品功能。

HYPERLINK " 已通過 GSMA 認證，并在意法半導體歐洲和東南亞GSMA SAS-UP 認證工廠制造，采用行業(yè)標準的 MFF2 5mm x 6mm DFN8 Wettable Flank封裝。ST4SI2M0020TPIFW 現(xiàn)已在意法半導體 HYPERLINK 上架開售，其他類型封裝客戶可以訂購，包括高度小型化的晶圓級芯片級封裝 (WLCSP)。