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[導讀]一個人的工作能力是指他承擔某項工作、執(zhí)行某項業(yè)務、任務的能力。具體表現有兩方面,一是他的專業(yè)知識水平,二是他解決、處理實際工作的能力。在實踐中二者常常是揉合在一起,相得益彰。運用所學知識處理實際工作的能力主要通過實踐培養(yǎng)起來的。點擊“東芝半導體”,馬上加入我們哦!新品近日,東芝針...

一個人的工作能力是指他承擔某項工作、執(zhí)行某項業(yè)務、任務的能力。具體表現有兩方面,一是他的專業(yè)知識水平,二是他解決、處理實際工作的能力。在實踐中二者常常是揉合在一起,相得益彰。運用所學知識處理實際工作的能力主要通過實踐培養(yǎng)起來的。



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近日,東芝針對汽車應用推出了XPW4R10ANB、XPW6R30ANB、XPN1300ANC三款100V N溝道功率MOSFET產品,進一步擴充了產品線。這些產品符合AEC-Q101標準,應用于汽車設計中,有助于縮小汽車設備體積,滿足當前市場對于汽車的輕薄化設計需求。



減小汽車設備尺寸,從N溝道功率MOSFET產品開始!




在封裝方面,新產品XPW4R10ANB采用DSOP Advance(WF) L封裝;XPW6R30ANB采用DSOP Advance(WF)M封裝,而XPN1300ANC采用TSON Advance(WF)封裝。這些封裝具有可焊錫側翼引腳結構,有利于對電路板安裝條件的自動視覺檢查。這是東芝采用這些封裝的首批100V產品。



此外,在設計方面,這些產品采用了具有U-MOSVIII-H工藝的低導通電阻產品,有利于降低設備功耗。得益于這些特點,三款產品可滿足客戶的廣泛需求。



新產品的主要特性


  • 符合AEC-Q101


  • 低導通電阻:


RDS(ON)=3.4m?(典型值)@VGS=10V(XPW4R10ANB);RDS(ON)=5.3m?(典型值)@VGS=10V(XPW6R30ANB);RDS(ON)=11.2m?(典型值)@VGS=10V(XPN1300ANC);
  • 具有可焊錫側翼引腳結構的貼片式封裝,有助于進行電路板安裝條件的自動視覺檢查



應用


汽車設備
  • 電機驅動IC
  • 開關電源
  • 負載開關等


產品規(guī)格


(除非另有規(guī)定,@Ta=25℃)


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內部電路


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應用電路示例


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注:


本文所示應用電路僅供參考。


特別是在量產設計階段,需要進行全面評估。


提供這些應用電路示例并不授予任何工業(yè)產權許可。


* 本文檔中的產品價格和規(guī)格、服務內容和聯(lián)系方式等信息,在公告之日仍為最新信息,如有變更,恕不另行通知。




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減小汽車設備尺寸,從N溝道功率MOSFET產品開始!點擊“閱讀原文”,了解更多產品信息。
關于東芝電子元件及存儲裝置株式會社



東芝電子元件及存儲裝置株式會社是先進的半導體和存儲解決方案的領先供應商,公司累積了半個多世紀的經驗和創(chuàng)新,為客戶和合作伙伴提供分立半導體、系統(tǒng)LSI和HDD領域的杰出解決方案。



公司22,000名員工遍布世界各地,致力于實現產品價值的最大化,東芝電子元件及存儲裝置株式會社十分注重與客戶的密切協(xié)作,旨在促進價值共創(chuàng),共同開拓新市場,公司現已擁有超過7,100億日元(65億美元)的年銷售額,期待為世界各地的人們建設更美好的未來并做出貢獻。



如需了解有關東芝電子元件及存儲裝置株式會社的更多信息,請復制以下鏈接進行訪問:https://toshiba-semicon-storage.com





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