格芯CEO：2023年前產(chǎn)能已被包圓、預(yù)測未來10年半導(dǎo)體都會供不應(yīng)求

時間：2021-11-03 14:09:18

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[導(dǎo)讀]今年的科技圈，“缺芯”的話題總是被提起。受它影響，汽車、顯卡、處理器、手機等產(chǎn)品均出于供應(yīng)緊張的局面。本周，第四大晶圓代工廠格芯GF在納斯達克上市，市值250億美元左右。談及半導(dǎo)體行業(yè)的情況，GFCEOTomCaulfield表示，他認為未來5~10年都會處于供不應(yīng)求的局面。Ca...

今年的科技圈，“缺芯”的話題總是被提起。受它影響，汽車、顯卡、處理器、手機等產(chǎn)品均出于供應(yīng)緊張的局面。
本周，第四大晶圓代工廠格芯GF在納斯達克上市，市值250億美元左右。
談及半導(dǎo)體行業(yè)的情況，GF CEO Tom Caulfield表示，他認為未來5~10年都會處于供不應(yīng)求的局面。
Caulfield進一步指出，汽車智能化對芯片的需求非常爆炸，而且多數(shù)都是成熟制程（28nm ）產(chǎn)品。他認為，這是最嚴峻的部分，因為投資不足。
Caulfield隨后表示，友商可以盡情去追逐10nm以下的先進節(jié)點，而我們與眾不同，將在成熟制程領(lǐng)域提供最好的解決方案。
雖然去年GF的產(chǎn)能利用率為84%，但現(xiàn)在已經(jīng)達到100%。Caulfield透露，到2023年之前GF的所有產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂一空。
據(jù)悉，GF上市籌集了26億美元，其中15億將用做資本支出，擴大產(chǎn)能等。
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