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[導(dǎo)讀]10月22日,全球晶圓代工龍頭臺積電也對外表示,將會按照美國要求在11月8日前提交資料。不過,臺積電法務(wù)副總經(jīng)理暨法務(wù)長方淑華在介紹受訪時強調(diào),客戶是臺積電成功的要素之一,臺積電不會泄漏敏感信息,尤其是客戶的機密資料。那么,按照美國的要求,臺積電究竟要向美國提供哪些資料呢?根據(jù)美...

10月22日,全球晶圓代工龍頭臺積電也對外表示,將會按照美國要求在11 月8 日前提交資料。不過,臺積電法務(wù)副總經(jīng)理暨法務(wù)長方淑華在介紹受訪時強調(diào),客戶是臺積電成功的要素之一,臺積電不會泄漏敏感信息,尤其是客戶的機密資料。那么,按照美國的要求,臺積電究竟要向美國提供哪些資料呢?

美國讓臺積電等上交的資料清單

根據(jù)美國聯(lián)邦公報官網(wǎng)公布的資料顯示,臺積電等半導(dǎo)體廠商需要以書面的形式,回答以下14個問題:對于半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計、前端和后端制造商、微電子組裝商及其供應(yīng)商和分銷商:

1、確定貴公司在半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)鏈當(dāng)中承擔(dān)的角色。

2、說明貴公司能夠提供(設(shè)計和/或制造)的制程技術(shù)節(jié)點(以納米為單位)、半導(dǎo)體材料類型和設(shè)備類型。

3、對于貴公司所生產(chǎn)的任何集成電路(無論是在自己的工廠還是在其他地方制造),請說明主要集成電路類型、產(chǎn)品類型、相關(guān)技術(shù)節(jié)點(以納米為單位)以及 2019、2020 和 2021 年的實際年銷售額或估計年銷售額,以及基于預(yù)期的產(chǎn)品最終用途。

4、對于貴公司銷售的半導(dǎo)體產(chǎn)品,確定哪些產(chǎn)品訂單積壓最多。然后針對每種產(chǎn)品,確定產(chǎn)品屬性、過去一個月的銷售額以及制造和封裝/組裝的位置。

5、列出每種產(chǎn)品的前三位現(xiàn)有客戶,以及每個客戶在該產(chǎn)品銷售額中所占的估計百分比。

6、對于生產(chǎn)流程的每個階段,確定貴公司是在內(nèi)部還是在外部執(zhí)行該步驟。對于貴公司的頂級半導(dǎo)體產(chǎn)品,估計每個產(chǎn)品的(a)2019年交付周期和(b)當(dāng)前交付周期(以天為單位),包括總體和生產(chǎn)過程的每個階段。并對當(dāng)前任何交付延遲或瓶頸提供解釋。

7、對于貴公司的頂級半導(dǎo)體產(chǎn)品,請列出每種產(chǎn)品的典型和當(dāng)前庫存(以天為單位)、成品、在制品和入庫品。對其中的任何變化提供解釋。

8、在過去一年中,哪些主要的中斷或瓶頸影響了貴公司向客戶交付產(chǎn)品的能力?

9、在過去的三年里,貴公司的訂單與出貨比率是多少?解釋任何變化。

10、如果貴公司的產(chǎn)品需求超過可交付的產(chǎn)能,貴公司的分配可用供應(yīng)的主要方法是什么?

11、貴公司是否還有可用的產(chǎn)能?如果是,是什么阻止了該產(chǎn)能的提升?

12、貴公司是否正在考慮增加產(chǎn)能?如果是,以什么方式,在什么時間范圍內(nèi),這種增加存在哪些障礙?貴公司在評估是否增加產(chǎn)能時會考慮哪些因素?

13、在過去三年中,貴公司是否改變了其材料和/或設(shè)備采購水平或做法?

14、在接下來的六個月中,哪一個變化(以及供應(yīng)鏈的哪個部分)最能顯著提高貴公司供應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)品的能力?

另外對于半導(dǎo)體產(chǎn)品或集成電路的中間用戶和最終用戶,美國商務(wù)部也提出了以下問題:

1、確定貴公司的業(yè)務(wù)類型和銷售的產(chǎn)品類型。

2、貴公司購買的半導(dǎo)體產(chǎn)品和集成電路的(一般)應(yīng)用是什么?

3、對于貴公司購買的半導(dǎo)體產(chǎn)品,請確定哪些產(chǎn)品是貴公司面臨的最大挑戰(zhàn)。然后,針對每種產(chǎn)品,確定2019年至2021年采購的產(chǎn)品屬性和采購量,以及2021年的月平均訂單量。

4、去年影響貴公司向客戶提供產(chǎn)品的能力的主要中斷或瓶頸是什么?

5、貴公司是否因缺乏可用的半導(dǎo)體而生產(chǎn)受限?請解釋。

6、在過去的一年中,貴公司不得不推遲、延遲、拒絕或暫停當(dāng)前生產(chǎn)的百分比是多少?請解釋。

7、貴公司是否正在考慮或進(jìn)行新的投資以緩解半導(dǎo)體采購困難?請解釋。

8、哪些半導(dǎo)體產(chǎn)品類型最短缺,相對于貴公司的需求估計百分比是多少?貴公司對短缺的根本原因的看法是什么?

9、在過去三年中,貴公司是否改變了其材料和/或設(shè)備采購水平或做法?

10、在接下來的六個月中,哪一項變更(以及供應(yīng)鏈的哪個部分)最能顯著提高貴公司購買半導(dǎo)體的能力?

11、與通過直接向半導(dǎo)體產(chǎn)品制造商采購訂單相比,分銷商履行的訂單百分比是多少?

12、對于貴公司采購的半導(dǎo)體產(chǎn)品,典型的采購承諾是多長時間(以月為單位)?對于供不應(yīng)求的產(chǎn)品,貴公司的采購承諾有何不同(如果有的話)?

13、貴公司最近幾個月是否面臨“取消承諾”?如果這是一個重大問題,請解釋(。

來源:芯智訊



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