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《靜噪基礎(chǔ)課程》本期繼續(xù)開講!
上一章介紹的是
產(chǎn)生電磁噪聲的機制
本節(jié)為你詳細(xì)介紹噪聲的傳導(dǎo)和反射
第 3 章
噪 聲 問 題 復(fù) 雜 化 的 因 素
第1章 為什么需要EMI靜噪濾波器
第2章 產(chǎn)生電磁噪聲的機制
第3章 噪聲問題復(fù)雜化的因素
3-1.簡介
3-2.諧振和阻尼
3-3.噪聲的傳導(dǎo)和反射
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3-3-1. 數(shù)字信號對脈沖波形的影響
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3-3-2. 特性阻抗和反射
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3-3-3. 數(shù)字電路阻抗匹配
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3-3-4. 駐波
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3-3-5. 阻抗因傳輸線路而變化
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3-3-6. 多重反射導(dǎo)致的諧振
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3-3-7. 數(shù)字信號的終止
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3-3-8. 對EMC措施的影響
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3-3-9. 如何防止噪聲傳導(dǎo)
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3-3-10. S參數(shù)
3-4.源阻抗
3-5.小結(jié)
3-3噪聲傳導(dǎo)和反射
3-3-7. 數(shù)字信號的終止
?????????(1) 較長導(dǎo)線也需要針對數(shù)字信號進行終端匹配
前已述及,當(dāng)傳輸線路的特性阻抗等于負(fù)載阻抗時,所有能量將會傳輸?shù)截?fù)載而不會發(fā)生反射。這種狀況被稱為“匹配”。例如,圖3-3-11(a)和圖3-3-12(a)在信號線的末端連接了一個50Ω的電阻器,以便能夠與特性阻抗(50Ω)匹配。
在這種情況下,電場(電壓)和磁場(電流)是一致的,不會觀察到任何駐波。
圖3-3-18 阻抗匹配
如果是數(shù)字信號,當(dāng)C-MOS IC相互連接時,信號線兩端通常都會造成反射。但是,如果導(dǎo)線較短,諧振頻率就會非常高,不會導(dǎo)致任何實質(zhì)性的問題。如果導(dǎo)線變長,諧振頻率會降低,變得具有影響力,因而可能需要匹配。如圖3-3-19所示,可在驅(qū)動器側(cè)或接收器側(cè)進行阻抗匹配。
圖3-3-19 數(shù)字電路的阻抗匹配
(2) 驅(qū)動器側(cè)終端匹配
在驅(qū)動器側(cè)圖3-3-19(a)進行匹配時,將一個電阻器或鐵氧體磁珠串聯(lián)連接到信號線。這類似于電路的阻尼電阻器。特有的區(qū)別在于如何選擇電阻值。
選擇的電阻值要能補足驅(qū)動器側(cè)輸出電阻和特性阻抗之差。這時,接收器側(cè)仍會造成反射,導(dǎo)致信號線上存在駐波,使導(dǎo)線中部的波形失真。因此,這適用于導(dǎo)線中部未連接任何電路的一對一信號傳輸。
(3) 接收器側(cè)終端匹配
在接收器側(cè)圖3-3-19(b)進行匹配時,如圖所示將電阻值等于特性電阻的電阻器連接到地線或電源。在這種情況下,不會導(dǎo)致任何駐波,因此,即使是從導(dǎo)線中部提取信號,也能獲得規(guī)整的脈沖波形。
但是,由于電流流入負(fù)載電阻器,這種匹配也存在一些劣勢,如降低信號振幅,導(dǎo)致功率損耗。為了在靜止的狀態(tài)下減少功率損耗,可以加入電容器與電阻器串聯(lián)。
3-3-8. 對EMC措施的影響
盡管就產(chǎn)生駐波和諧振對傳輸數(shù)字信號而言是不利的現(xiàn)象,但它們是研究噪聲傳導(dǎo)和制定應(yīng)對措施時需要考慮的重要特性。當(dāng)物體噪聲頻率升高時,需要基于噪聲傳導(dǎo)路徑會像傳輸線一樣(產(chǎn)生駐波)的假設(shè)采取相應(yīng)措施和EMC措施。
關(guān)于主要影響的示例將在下面講述。
(1) 電壓和電流隨測量點變化
當(dāng)針對EMC措施使用探針尋找噪聲源時,即使在同一根導(dǎo)線上,但一個部分的噪聲比較大,而其他部分的噪音比較小。此外,就電壓和電流(磁場)而言,產(chǎn)生較大噪聲的位置不相同。因此,如果噪聲抑制前后的測量點不同,就無法正確評估產(chǎn)生的影響。
圖3-3-20顯示了頻譜的變化,以此作為使用如圖3-3-10所示測量系統(tǒng)移動測量點時導(dǎo)致變化的一個示例。
圖3-3-20 各點頻譜變化的示例
當(dāng)探針移動幾厘米時,可以發(fā)現(xiàn)頻譜的形狀和電平出現(xiàn)變化。如果要找出噪聲大的位置,就需要牢記這種變化,并在諸多點上進行測量,以確定噪聲強度。
(2) 阻抗和EMC措施相關(guān)元件的作用隨位置而變化
當(dāng)產(chǎn)生駐波時,電壓波腹(電流波節(jié))處的阻抗高,而電壓波節(jié)(電流波腹)處的阻抗低。阻抗的高低影響著該位置所連接EMC措施相關(guān)元件的效果。(但是,駐波的形狀隨頻率而變化。因此,當(dāng)連接一個EMC措施相關(guān)元件時,不能一概斷定其對所有頻率位置而言是有利或不利。)
例如,圖3-3-21給出了圖3-3-11中電流駐波隨頻率發(fā)生的變化。電流大的地方阻抗?。ㄆt),電流小的地方阻抗大(偏藍)。可以發(fā)現(xiàn)這些位置根據(jù)頻率發(fā)生變化。
圖3-3-21 不同頻率處駐波變化的示例
一般而言,旁路電容器在阻抗降至超小值(電流波腹)的位置處具有較小的影響。圖3-3-9用箭頭了指出了這樣的位置。如果在此位置處放置一個元件,其對頻率的影響會減弱,因而需要另外使用鐵氧體磁珠等。(可以移動此位置。但可能會在另一個頻率處出現(xiàn)問題。)
相反,鐵氧體磁珠在阻抗局部超高點可能影響更弱。
就降噪效果而言,結(jié)合了電容器和鐵氧體磁珠的LC濾波器可能相對不那么容易受到阻抗波動的影響。
(3) 諧振頻率隨導(dǎo)線長度而變化
由于使傳輸線發(fā)生諧振的頻率會產(chǎn)生很大的電壓和電流,因此可能會導(dǎo)致很強的噪聲發(fā)射。此頻率隨導(dǎo)線長度而變化。因此,如果像圖中所示那樣因重新布置IC而改變導(dǎo)線長度,則可能在意想不到的頻率處使噪聲增大。這類問題難以預(yù)測,因為電路圖通常不會指明導(dǎo)線長度。
除了信號線之外,電源模式、電纜和屏蔽表面也可能形成傳輸線并導(dǎo)致諧振。這類諧振器就像完好的天線一樣,會發(fā)射噪聲。
圖3-3-22 導(dǎo)線長度變化導(dǎo)致諧振改變
(4) 電纜或屏蔽板會產(chǎn)生駐波,成為狀態(tài)完好的天線
就電纜連接至電子設(shè)備或者設(shè)備中使用金屬板作為天線的機制而言,這樣的導(dǎo)體可以被視為像傳輸線一樣產(chǎn)生諧振。(但是,天線的特性阻抗一般不是恒定的。)
例如,如圖3-3-23所示,當(dāng)電子設(shè)備連接至有開放端的電纜時,電纜可以被視為有開口端的傳輸線路。在這種情況下,電纜產(chǎn)生的駐波在端部的電流為零(如圖所示)。因此,基部的阻抗降低,電流在端部不連接任何元件的情況下流動。在電纜長度等于四分之一波長奇數(shù)倍的頻率處,會產(chǎn)生諧振,因而也可能發(fā)射噪聲。
這時,基部的阻抗較小,因此,噪聲可能會由增加阻抗的元件(如鐵氧體磁心)所控制。
圖3-3-23 帶開放端的電纜上產(chǎn)生電流
如圖3-3-24所示,如果一端有金屬板連接到地線(當(dāng)一端連接了屏蔽板時),會產(chǎn)生接地部件處電壓為零的駐波。使金屬板長度等于四分之一波長奇數(shù)倍的頻率會導(dǎo)致諧振,且很可能造成噪聲發(fā)射和感應(yīng)。如果兩端都連接到地線,會產(chǎn)生在兩端電壓均為零的駐波,因此,使金屬板長度等于二分之一波長整數(shù)倍的頻率會導(dǎo)致諧振。為消除這樣的問題,連接到地線的各點之間的間隔應(yīng)縮短到噪聲波長的大約十分之一或以下
。
圖3-3-24 金屬板連接到地線,金屬板端作為天線
如上所述,在(較高)頻率范圍內(nèi),其中電子設(shè)備所使用導(dǎo)體的大小超過四分之一波長(例如10cm時使用750MHz),導(dǎo)體可能作為天線。如果物體噪聲的頻率很高,則需要注意物體尺寸與波長之間的關(guān)系。
3-3.噪聲傳導(dǎo)和反射 - 重點內(nèi)容
√ 根據(jù)傳輸理論,電以波的形式進行傳導(dǎo)和反射。
√ 線路特性阻抗和負(fù)載阻抗之間的任何偏差都會導(dǎo)致反射。
√ 反射導(dǎo)致線路上產(chǎn)生駐波,進而使阻抗發(fā)生變化或者產(chǎn)生諧振。
√ 在使導(dǎo)線長度為二分之一波長的頻率間隔處,會反復(fù)產(chǎn)生諧振。
√ 可采用兩種方法來停止
噪聲傳導(dǎo): 增強反射和內(nèi)部衰減。
√ 元件特征可通過S參數(shù)表示。
附:第三章參考文獻及下載
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[1] [Japanese] 電気理論(第2版),池田哲夫,森北出版 2006
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[2] High-Speed Digital Design: a Handbook of Black Magic,Howard Johnson, Martin Graham,Prentice Hall PTR, 1993
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[3] High-Speed Signal Propagation: Advanced Black Magic,Howard Johnson, Martin Graham,Pearson Education, Inc. 2003
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[4] [Japanese] よくわかるプリント板実裝の高速?高周波対策,井上博文,日刊工業(yè)新聞社 2009
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數(shù)字IC電源靜噪和去耦應(yīng)用手冊 (點擊下載PDF: 3.5MB) ,Murata Manufacturing Co., Ltd. Catalog C39C, 2010
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