產(chǎn)業(yè)鏈
半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游大體可分為：設(shè)計軟件(EDA)、設(shè)備、材料(晶圓及耗材)、IC設(shè)計、代工、封裝等。
IDM廠商是指集成了設(shè)計、制造、封裝、銷售等全流程的廠商，一般是一些科技巨頭公司
分工模式(Fabless-Foundry)的出現(xiàn)主要是由于芯片制程工藝的不斷發(fā)展，工藝研發(fā)費用及產(chǎn)線投資升級費用大幅上升導(dǎo)致一般芯片廠商難以覆蓋成本，而 Foundry廠商則是統(tǒng)一對Fabless和IDM的委外訂單進(jìn)行流片，形成規(guī)?；a(chǎn)優(yōu)勢，保證盈利的同時不斷投資研發(fā)新的制程工藝，是摩爾定律的主要推動者。
我國在上游軟件、設(shè)備、高端原材料以及代工制造與全球一線廠商差距較大，而在封裝環(huán)節(jié)擁有長電、華天、通富微等行業(yè)前十企業(yè)，今年來在IC設(shè)計領(lǐng)域也逐漸涌現(xiàn)了以海思為代表的一批優(yōu)秀企業(yè)。
芯片設(shè)計制造流程
芯片整體設(shè)計制造流程大體包括：
1)IC設(shè)計公司進(jìn)行芯片架構(gòu)設(shè)
2)將設(shè)計完成的芯片“圖紙”文件交由Foundry廠
商進(jìn)行流片
3)裸片將會交由OSAT廠商進(jìn)行封裝
4)產(chǎn)品銷售。
研發(fā)費用主要包括：研發(fā)團(tuán)隊人力成本、EDA軟件及IP授權(quán)費用及其他場地租金、水電費用等。EDA工具是芯片設(shè)計工具，是發(fā)展超大型集成電路的基石，EDA工具可有效提升產(chǎn)品良率。
商業(yè)模式
半導(dǎo)體行業(yè)商業(yè)模式主要可分為：IP授權(quán)與流片模式
在IP授權(quán)模式中，IP設(shè)計公司將自己設(shè)計的芯片功能單元，如：CPU、GPU、DSP、NPU等，授權(quán)給其他的IC設(shè)計公司，如華為海思麒麟970、980芯片獲得了寒武紀(jì)NPU的IP授權(quán)。被授權(quán)方將會向授權(quán)方支付一筆授權(quán)費來獲得IP，并在最終芯片產(chǎn)品銷售中，以芯片最終售價的1%~3%向授權(quán)方支付版稅。
授權(quán)費用實現(xiàn)IP開發(fā)成本的覆蓋，而版稅作為IP設(shè)計公司的盈利。
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