從此前曝光的消息來看,高通接下來將接連推出驍龍823、驍龍828以及驍龍830三款新品。其中,驍龍823就是現(xiàn)在驍龍820的升級版本(頻率提高),驍龍828、驍龍830分別是下一代次旗艦、旗艦,性能較驍龍820將有大步提升。那搭載驍龍830的手機何時才能到來呢?
據(jù)報道,消息人士透露,高通10nm FinFET制程的新旗艦驍龍830處理器將在今年年內(nèi)發(fā)布(預(yù)計第四季度),搭載該處理器的首發(fā)手機將在2017年第一季度正式現(xiàn)身。
據(jù)悉,驍龍830將搭載在Galaxy S7、小米5等后續(xù)機型上,如此一來,就將是Galaxy S8、小米6等下一代安卓旗艦機了。ps.接下來小米要發(fā)布巨屏手機小米Max,下半年則是小米Note 2,預(yù)計小米6要到明年上半年發(fā)布。
根據(jù)日前微博網(wǎng)友@Black_數(shù)碼黑 曝光的規(guī)格表,驍龍830 MSM8998將升級到三星10nm FinFET工藝,CPU架構(gòu)則升級為Kyro 200。
驍龍830 GPU升級為Adreno 540,基帶升級為X16,支持四個20Hz載波聚合,下載速度達980Mbps,同時引入LPDDR4X內(nèi)存,視頻拍攝則支持到4K×2K/60fps,快充還是QC 3.0。