麒麟處理器雙發(fā) 華為押寶5G
據(jù)最新的消息稱，華為可能在9月6日的發(fā)布會上，同時宣布兩款麒麟處理器，一個型號是麒麟985(基于臺積電7nm工藝)，而另外一個是麒麟990(基于臺積電7nm+工藝)。兩者的最大區(qū)別是，前者依然外掛5G基帶，而后者則是集成5G基帶。
雙發(fā)麒麟處理器的做法，主要是華為希望通過自己在5G技術(shù)上的優(yōu)勢，去搶占更多中高端市場，并且利用時間差，讓高通陷入被動。目前不少安卓手機廠商推出的5G手機方案，還都是高通上一代的方案，競爭力并不是很強。
至于麒麟990，據(jù)說要啟用ARM最新的架構(gòu)，基于Cortex-A77 CPU內(nèi)核和Mali-G77 GPU，性能相比上一代至少提升20%，而NPU上將換上跟麒麟810一樣的自研達芬奇架構(gòu)，當然最大的亮點可能是集成了5G基帶，這對于5G手機的續(xù)航提升至關(guān)重要。
5G產(chǎn)品方案完全領(lǐng)先高通
相較于華為來說，目前高通只有驍龍X50基帶方案，其只支持NSA組網(wǎng)方式(巴龍5000支持5G SA獨立及NSA非獨立組網(wǎng))，對于不少運營商來說，5G商用前期會采用這種組網(wǎng)方式，但是后期還是以SA作為最終組網(wǎng)方式。雖說SA和NSA都是5G網(wǎng)絡(luò)的一種，但后者的問題是，無法支持低延時等5G新特性(優(yōu)點是4G、5G共用核心網(wǎng)，節(jié)省網(wǎng)絡(luò)投資)。
雖說，高通為了跟上華為的步伐，即將出貨驍龍X55基帶(最大的升級就是加入了對SA組網(wǎng)的支持，并且換上了7nm工藝)，不過從產(chǎn)業(yè)鏈給出的消息看，它最終大規(guī)模使用也要等到2020年的第二季度，所以從這個角度上來看，華為5G基帶至少領(lǐng)先高通半年以上。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息，華為即將在9月6日發(fā)布的麒麟新一代處理器已經(jīng)開始量產(chǎn)，本月中旬，臺積電將負責交貨，屆時Mate 30系列將搭載它上市開賣，而后者發(fā)布時間是9月19日。
產(chǎn)業(yè)鏈透露，華為即將發(fā)布的麒麟990將會使用臺積電最新的7nm+工藝。在這場發(fā)布會上，他們還會推出自研的藍牙芯片(解決藍牙延遲問題)和麒麟985處理器，其也都會使用臺積電的7nm制造工藝，所以在前期產(chǎn)能分配上，臺積電主要是配合華為。
消息人士透露，由于華為很早就拋出了訂單，而且訂單數(shù)量非常大，加上臺積電前期7nm+制程良品率不算太高，所以蘋果訂單可能會受到一些影響，而后者的A13處理器也會使用7nm+這種最新的制程。
除了臺積電外，一些其他供應(yīng)商也表示，今年華為下單的力度要比去年大很多，由于他們與蘋果的不少供應(yīng)商都是高度重合的，所以今年iPhone的前期產(chǎn)能可能會受到一定的影響，不過蘋果也不會很擔心，因為他們在三款新iPhone上的下單非常慎重，首批需求量并不是很大。
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