手機(jī)巨頭熱衷于布局芯片的原因是什么？

5G換機(jī)潮在即，頭部手機(jī)巨頭加碼芯片的想法已經(jīng)越來(lái)越迫切。

10月11日，外媒在一篇報(bào)道中證實(shí)，蘋(píng)果計(jì)劃在不到三年的時(shí)間內(nèi)發(fā)布自己的 5G 基帶芯片。今年7月，英特爾敗走5G芯片后，蘋(píng)果以10億美元收購(gòu)其基帶芯片業(yè)務(wù)。不過(guò)，行業(yè)普遍認(rèn)為該時(shí)間表略顯激進(jìn)。

路透社今年早些時(shí)候分析，蘋(píng)果搭載自研 5G 基帶的 iPhone 很有可能延遲到 2022 年才能推出(原本預(yù)估是 2021 年)，這與 Fast Company 的報(bào)道時(shí)間點(diǎn)一致。

在中國(guó)，另一家手機(jī)巨頭vivo近期也傳出了正在組建300至500人芯片團(tuán)隊(duì)的消息，該消息已得到vivo的確認(rèn)。vivo希望與產(chǎn)業(yè)鏈上的合作伙伴一起，參與到芯片的早期定義。第三方機(jī)構(gòu)IDC數(shù)據(jù)顯示，2019年第二季度vivo全球銷(xiāo)量占比27%，排名第六。

業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，集成SoC芯片(將應(yīng)用處理器和基帶處理器集成在一起)是5G手機(jī)大規(guī)模商用的前提，是真正意義上的5G手機(jī)芯片。放眼全球手機(jī)版圖，排名前六的手機(jī)廠商，均在芯片領(lǐng)域有所部署，但各家的深度和成熟度大相徑庭。

目前僅華為、三星在芯片領(lǐng)域積累深厚并已成勢(shì)。蘋(píng)果本來(lái)就有自成體系的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)，此次布局是針對(duì)5G的基帶芯片。小米2017年通過(guò)收購(gòu)踏足過(guò)SoC芯片研發(fā)，但5G芯片基本失敗，目前來(lái)看主要精力將在物聯(lián)網(wǎng)芯片。OPPO雖然未公開(kāi)表示過(guò)踏足芯片，但資料顯示近兩年OPPO曾成立下屬公司，后者將芯片相關(guān)業(yè)務(wù)納入經(jīng)營(yíng)。vivo則開(kāi)始公開(kāi)招聘芯片人員。

vivo可能是目前后發(fā)者中最激進(jìn)的中國(guó)巨頭。

近期，vivo執(zhí)行副總裁胡柏山近期接受媒體采訪。他說(shuō)，一年半前vivo就開(kāi)始思考深度參與到5G SoC芯片的設(shè)計(jì)中。行業(yè)已進(jìn)入了5G換機(jī)潮前的低谷時(shí)刻，稍有不慎，格局就會(huì)改變。

手機(jī)行業(yè)發(fā)展至今，已越來(lái)越成為一個(gè)高價(jià)碼的游戲，越往后走賽道越殘酷，要保持競(jìng)爭(zhēng)力也越來(lái)越難。Vivo在芯片領(lǐng)域布局的思考，可視為中國(guó)手機(jī)頭部廠商對(duì)當(dāng)下和未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境的階段性思考和衡量。

當(dāng)下：芯片卡脖

5G商用的關(guān)鍵時(shí)刻正值市場(chǎng)持續(xù)寒冬，據(jù)第三方市場(chǎng)研究公司 Canalys 數(shù)據(jù)，2019年第2季度國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量較去年同期下降了6%。除華為外，OPPO、vivo以及小米的出貨量，同比均有所下滑。

在這個(gè)節(jié)點(diǎn)，誰(shuí)能更快把4G用戶轉(zhuǎn)到5G，誰(shuí)就能保住份額，甚至實(shí)現(xiàn)突破。最直接的辦法是快速降價(jià)。

截止目前，包括vivo、華為、小米在內(nèi)的手機(jī)巨頭都已推出第一批5G手機(jī)，但價(jià)格居高在5000元上下?；厮葜袊?guó)手機(jī)市場(chǎng)的前幾次代際變革，當(dāng)價(jià)格跌破2000元，換機(jī)需求才開(kāi)始爆發(fā)，這也是中國(guó)智能手機(jī)的主力價(jià)格區(qū)間。

胡柏山表示，包括vivo在內(nèi)的中國(guó)手機(jī)廠商此前之所以崛起，一個(gè)重要原因是在合適的時(shí)候抓住了降價(jià)周期。在手機(jī)市場(chǎng)，降價(jià)意味著一個(gè)新制式手機(jī)時(shí)代從萌芽到普及。2G轉(zhuǎn)3G時(shí)，市場(chǎng)用了一年半的時(shí)間實(shí)現(xiàn)降價(jià)，到了4G轉(zhuǎn)3G，降價(jià)時(shí)間已縮減至一年。他判斷，5G時(shí)代這個(gè)時(shí)間會(huì)更短，明年第3季度將是爆發(fā)點(diǎn)。這跟業(yè)內(nèi)的普遍預(yù)計(jì)時(shí)間差不多，記者綜合幾家手機(jī)廠商和券商的的預(yù)測(cè)，按此時(shí)間表，明年國(guó)內(nèi)5G手機(jī)的滲透率可達(dá)45%。

據(jù)此，胡柏山認(rèn)為，跟此前換機(jī)潮的經(jīng)驗(yàn)一樣，手機(jī)廠商要做的事情就是在明年第3季度前，盡快把5G手機(jī)降到2000元這個(gè)檔位。

但能不能快于對(duì)手取決于兩點(diǎn)，一是渠道是否準(zhǔn)備到位，二是上游芯片商的配合程度。后者往往是卡住脖子的關(guān)鍵。

從供應(yīng)鏈處獲悉，今年11月高通將推出驍龍985 X55芯片，但搭載該芯片的手機(jī)要到明年上半年才能投入生產(chǎn)，且大規(guī)模量產(chǎn)的可能性較小。按照高通往年發(fā)布芯片的節(jié)奏，明年中低端5G SoC芯片也很難大規(guī)模商用。

從目前進(jìn)度上看，高通落后于華為、三星以及聯(lián)發(fā)科。截止目前，后兩者都已推出搭載自家5GSoC芯片。華為今年9月推出了麒麟990，隨后三星發(fā)布了Exynos 980。