誰(shuí)將成為5G芯片的領(lǐng)軍者？

隨著華為5G技術(shù)的陸續(xù)商用，越來(lái)越多的中國(guó)消費(fèi)者感受到了5G帶來(lái)的便利，也正是由于華為率先在中國(guó)落地5G應(yīng)用，讓中國(guó)消費(fèi)者先于世界體會(huì)到了5G時(shí)代的幸福感。

數(shù)據(jù)分析公司GlobalData今年7月，也發(fā)布了全球首份5G RAN(無(wú)線接入網(wǎng))排名報(bào)告，該報(bào)告從基帶容量、射頻產(chǎn)品組合、部署簡(jiǎn)易度和技術(shù)演進(jìn)能力等四個(gè)關(guān)鍵維度為我們判斷企業(yè)的5G能力提供了一個(gè)參考。圖表顯示，華為5G能力整體領(lǐng)先于愛(ài)立信、諾基亞、三星和中興等主流通訊設(shè)備提供商，斬獲了多項(xiàng)第一。

不僅如此，在芯片商用上，華為今年8月發(fā)布了華為Mate 20 X(5G) ，是當(dāng)時(shí)唯一商用支持 SA/NSA 5G雙模組網(wǎng)的智能手機(jī)。雙組網(wǎng)在現(xiàn)在4G向5G的過(guò)渡階段顯得尤為重要，從目前5G行業(yè)的發(fā)展來(lái)看，在韓國(guó)、歐美的一些首批接入5G網(wǎng)絡(luò)的國(guó)家大多采用的是NSA組網(wǎng)，但從各個(gè)國(guó)家對(duì)于5G的整體布局來(lái)講SA組網(wǎng)都將會(huì)是最終的選擇。只是目前從4G到5G這一時(shí)間段的過(guò)渡來(lái)看NSA或許還是可以繼續(xù)在5G環(huán)境當(dāng)中使用，但如果在一些只有SA布局的國(guó)家當(dāng)中，SA手機(jī)就無(wú)法享用5G網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)的便利。

5G芯片上演“五雄爭(zhēng)霸”

2019年英特爾宣布退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，全球研發(fā)出5G芯片的企業(yè)僅剩下了高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳，其中華為、三星5G芯片往往用于自家產(chǎn)品，真正面向市場(chǎng)出售5G芯片的僅高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。

高通早在2016年就已經(jīng)發(fā)布的獨(dú)立5G基帶X50，僅支持過(guò)渡時(shí)期的NSA。后續(xù)的X55改進(jìn)了X50的缺點(diǎn)，不僅增加了SA，制程也改為7nm，并且把X50缺失的2/3/4G基帶功能加了回去，可以說(shuō)功能非常強(qiáng)勁，然而這款芯片在公布時(shí)并未量產(chǎn)。

華為從2009年開(kāi)始投入5G技術(shù)的研發(fā)，可以說(shuō)也是積累比較深厚。麒麟990的發(fā)布，讓華為在集成5G技術(shù)的手機(jī)芯片領(lǐng)域，站上了領(lǐng)頭羊的位置。

此外，華為在高通X55發(fā)布前的一個(gè)月，搶先發(fā)布了5G基帶芯片巴龍5000，華為稱這是全球第一個(gè)支持5G的3GPP標(biāo)準(zhǔn)的商用芯片組。

三星的Exynos一直以來(lái)都是以對(duì)標(biāo)高通的方案為開(kāi)發(fā)目標(biāo)，不論在性能或者是功能方面，基本上都不能落后于對(duì)方。

不過(guò)在三星自有的制程進(jìn)展延誤之后，8nm的Exynos也就理所當(dāng)然的被7nm的高通驍龍產(chǎn)品給拋在后頭，而隨著三星自家的7nm完成量產(chǎn)，自有的Exynos方案再次被拉到臺(tái)面上來(lái)。

而2020年之后，三星希望通過(guò)重新打入中國(guó)市場(chǎng)，將Exynos方案的形象重新定位，其即將量產(chǎn)的旗艦單芯片Exynos 980將會(huì)與vivo合作，推出高端手機(jī)。

紫光展銳則從展訊時(shí)代就一直耕耘低端手機(jī)芯片市場(chǎng)，目前其在低端市場(chǎng)的占有率超過(guò)7成，在諸如非洲、東南亞等許多新興國(guó)家市場(chǎng)中的手機(jī)芯片占比非常高。

紫光展銳首個(gè)5G基帶晶片是春藤510，它符合3GPP Release 15規(guī)范，支持2G到5G多模、5G NSA非獨(dú)立及SA獨(dú)立組網(wǎng)、Sub-6GHz頻段，但沒(méi)有提及28GHz毫米波頻段支持與否。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G基帶芯片Helio M70之后，其實(shí)也在單芯片方案不斷地推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科預(yù)期會(huì)在2020年推出首款基于7nm制程的單芯片5G方案。

據(jù)悉，其首款曝光的5G單芯片將只支持Sub6頻段，不支持毫米波，因此恐怕與中國(guó)大陸市場(chǎng)無(wú)緣。

從商用節(jié)奏上看，很明顯華為與高通走在了前面，不過(guò)三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳也在步步緊追，并沒(méi)有被落下太多。

蘋果計(jì)劃在未來(lái)三年內(nèi)推出自研的5G基帶芯片。對(duì)此，大家并不感到意外，但大多數(shù)人都對(duì)蘋果能否在2022年推出自研5G基帶芯片表示質(zhì)疑，因?yàn)檫@是一項(xiàng)艱難的任務(wù)，除設(shè)計(jì)和制造5G基帶芯片外，蘋果公司還必須經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的認(rèn)證和FCC批準(zhǔn)。