高通推出了三代AI處理器

AI已經(jīng)深入到社會經(jīng)濟的很多領(lǐng)域，尤其進來在手機行業(yè)掀起了一股AI的狂潮。很多智能手機搭載了AI處理器，經(jīng)具備了AI的功能和應(yīng)用。當(dāng)前小米、vivo、OPPO等眾多OEM廠商的旗下智能手機諸多新品均搭載了高通驍龍AI處理器，成為真正的AI手機，為消費者帶來了大量手機AI特性及應(yīng)用體驗。

高通的AI處理器并不是簡單的疊加NPU或者引擎單元，而是采用異構(gòu)計算的方式來實現(xiàn)的。因為不同AI應(yīng)用場景的功耗和對運算資源的需求各不相同，僅依靠AI處理器的單顆AI內(nèi)核集中執(zhí)行AI任務(wù)，并不能以最佳方式的解決。AI手機要高效運行AI需要多核異構(gòu)計算，對AI的運算進行了分布式調(diào)度。高通AI處理器集成人工智能引擎AIE，將AI處理器的CPU、GPU、DSP組成一個異構(gòu)AI平臺，會均衡地針對不同的AI算法需求進行處理單元的合理分配，帶來更好的效能，再與合作伙伴的應(yīng)用形成協(xié)同，共同構(gòu)建起來一個AI的業(yè)務(wù)生態(tài)。并且高通的AI處理器并非是通過第三方公司的授權(quán)來做的，而是通過在AI方面多年的研發(fā)而獲得的技術(shù)成果。

目前高通推出了三代AI處理器。包括第一代AI處理器驍龍820、第二代AI處理器驍龍835以及第三代AI處理器驍龍845。高通的AI處理器已經(jīng)覆蓋了包括小米、OPPO、vivo、一加、錘子、黑鯊、三星等眾多廠家。目前驍龍845、驍龍835、驍龍820、驍龍710、驍龍660處理器都支持人工智能引擎AIE，搭載這些AI處理器的手機成為名副其實的AI手機，讓AI技術(shù)真正落地。其中驍龍845支持最頂尖的終端側(cè)AI處理，它也將會是AI從云端到終端遷移大潮中的重要一員。

高通AI處理器搭載的人工智能引擎AIE是由多個硬件、軟件組成，以實現(xiàn)終端側(cè)人工智能運算能力的加速，進而提升手機AI體驗。簡而言之，在高通AI體系下，以驍龍845/835/710/660等處理器上的Hexagon向量處理器、Adreno GPU和Kryo CPU為硬件基礎(chǔ)，以驍龍神經(jīng)處理引擎等多個軟件框架和Hexagon Neutral Network(NN)等庫為接口的異構(gòu)計算方案。并且人工智能引擎的應(yīng)用范圍廣泛，包括智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等都可以進行廣泛應(yīng)用，換句話說，除了手機的AI體驗，所有AI終端設(shè)備都可以通過高通AIE得到計算能力提升，為用戶帶來更好的AI使用體驗。

隨著AI在全球進一步的普及，AI將越來越多的出現(xiàn)在終端側(cè)。而智能手機終端因其極高的普遍程度也將會成為全球最大的AI入口和創(chuàng)新平臺，所以AI在智能手機終端上的大量應(yīng)用有著廣闊的空間。數(shù)據(jù)顯示，搭載高通驍龍?zhí)幚砥鞯陌沧恐悄苁謾C出貨量在2014年已經(jīng)超過10億臺。相當(dāng)于全球平均每7個人就有一人在使用搭載了高通驍龍?zhí)幚砥鞯氖謾C。以高通一直以來在移動處理器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，有非常好的契機去實現(xiàn)和推動AI在終端的應(yīng)用和普及。

要實現(xiàn)AI并非一朝一夕可達成，目前業(yè)界面臨的巨大挑戰(zhàn)是，AI需要的大量密集計算與終端所能承受的功耗和熱效率。而高效的硬件、算法改進和軟件工具將是高通應(yīng)對挑戰(zhàn)的三把利器。在硬件方面，算法優(yōu)化和提升主要包括壓縮、層間優(yōu)化和稀疏優(yōu)化等;軟件方面，高通在提供自己的軟件工具以支持在終端側(cè)進行的人工智能的同時，也和生態(tài)系統(tǒng)里的合作伙伴合作，支持TensorFlow、Caffe、Caffe2以及一些未來即將發(fā)布的框架。

移動領(lǐng)域的規(guī)模化，為高通將人工智能帶給大眾打造了基礎(chǔ)。而即將到來的5G時代、物聯(lián)網(wǎng)時代，讓智能互聯(lián)所需要的計算能力正通過云端分布到設(shè)備端。顯然，高通在移動領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，讓高通有機會促進手機和毗鄰領(lǐng)域的發(fā)展。因此，在高通的AI愿景中，將更專注于幫助智能手機、汽車和機器人等廣泛而普及的海量終端實現(xiàn)AI，以確保在有無網(wǎng)絡(luò)或Wi-Fi連接的情況下都能夠完成處理。

實際上，高通在AI技術(shù)布局早在多年前已經(jīng)開始，在AI領(lǐng)域積累了深厚的技術(shù)和經(jīng)驗。從2007年開始探索探索面向計算機視覺和運動控制應(yīng)用的機器學(xué)習(xí)脈沖神經(jīng)方法，到將其研究范圍從仿生方法拓展到了人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域。并投資AI相關(guān)科技企業(yè)，推出支持人工智能的AI處理器，高通在AI研究的道路上不斷前進，并收獲成功。如依托在移動領(lǐng)域積累的高性能、低功耗的技術(shù)優(yōu)勢。幾年前高通的多代處理器開始支持AI，比如在驍龍?zhí)幚砥鞯腄SP中增加具有HVX向量擴展特性的Hexagon DSP，利用CPU/GPU/DSP進行異構(gòu)運算、在驍龍820上的Zeroth神經(jīng)處理引擎、驍龍835的升級版引擎(添加支持谷歌TensorFlow等)。

在2017年高通推出了驍龍神經(jīng)處理引擎軟件開發(fā)包，面向搭載驍龍移動平臺的移動終端和其他類型的網(wǎng)絡(luò)邊緣終端，加速深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)工作負載運行。這是首個面向驍龍?zhí)幚砥髟O(shè)計的深度學(xué)習(xí)軟件框架。這意味著高通不僅是一家移動平臺系統(tǒng)公司，而開始轉(zhuǎn)變?yōu)橛腥鍭I解決方案的平臺公司。

當(dāng)然，人工智能離不開海量數(shù)據(jù)的采集和連接，這些數(shù)據(jù)分布于數(shù)十億終端之中，需要通過3G、4G、Wi-Fi等多種連接技術(shù)實現(xiàn)互聯(lián)互通。尤其高通正大力發(fā)展下一代5G技術(shù)，高速率、低時延的5G網(wǎng)絡(luò)有望將AI帶到更多終端和更多行業(yè)，包括汽車、AR/VR、智能家居、智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等。同時，5G還可進一步驅(qū)動AI在云端和終端之間的緊密配合。

近日，高通推出了全新驍龍710處理器，實現(xiàn)AI性能200%的提升，并且與多家企業(yè)展開合作。例如高通與百度合作，利用高通AIE，通過ONNX交換格式，推動實現(xiàn)百度 PaddlePaddle開源深度學(xué)習(xí)框架模型在高通驍龍?zhí)幚砥鞯霓D(zhuǎn)換與應(yīng)用。又如高通與網(wǎng)易有道的合作，利用高通AIE組件，加速有道實景AR翻譯功能在高通驍龍AI處理器實現(xiàn)，這也是該全新功能首次在安卓平臺實現(xiàn)應(yīng)用。

高通的AI技術(shù)并不是封閉的，在與業(yè)界分享技術(shù)成果時，高通聯(lián)手OEM廠商和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴開展AI創(chuàng)新，加速AI發(fā)展;發(fā)揮在AI領(lǐng)域的專長，擴大AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的同時，幫助廠商和開發(fā)者更輕松地在搭載驍龍AI處理器的手機和終端上開發(fā)并推出AI產(chǎn)品。并為消費者帶來豐富、無縫并引人入勝的AI功能特性。