獲藍牙認證和EEMBC? ULPMark? 驗證的6 x 8 x 1.46 mm SiP集成天線，加速設計和市場導入。
2018年9月12日—推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)擴展了藍牙5認證的無線電系統(tǒng)單芯片(SoC) RSL10系列，采用一個現(xiàn)成的6 x 8 x1.46毫米系統(tǒng)級封裝(SiP)模塊。RSL10支持藍牙低功耗無線配置文件，易于設計到任何“連接的”應用中，包括運動/健身或移動醫(yī)療可穿戴設備、智能鎖和電器。
RSL10 SIP含內(nèi)置天線、RSL10無線電和所需的所有無源器件在一個完整的微型方案中。RSL10 SIP獲藍牙特別興趣小組(SIG)認證，無需任何額外的射頻(RF)設計考量，大大減少了上市時間和開發(fā)成本。
RSL10系列憑借藍牙5可實現(xiàn)每秒2兆位 (Mbps)的速度與業(yè)界最低功耗，提供先進的無線功能，而不影響電池使用壽命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗僅62.5納瓦(nW)，峰值接收功耗僅7毫瓦(mW)。RSL10的高能效最近獲EEMBC ULPMark?驗證，成為基準史上首款突破1，000 ULP Mark的器件，Core Profile分數(shù)高出前行業(yè)領袖兩倍以上。
安森美半導體聽力、消費者健康和藍牙互聯(lián)方案高級總監(jiān)兼總經(jīng)理Michel De Mey說：“RSL10具有同類最佳的功耗，已被選用于能量采集和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等眾多應用不足為奇。通過添加一個新的系統(tǒng)級封裝，大大減少了設計工作量、成本和上市時間，RSL10可實現(xiàn)無限可能。”
供貨
RSL10 SIP采用51引腳6 x 8 x 1.46 mm封裝。設計人員可聯(lián)系當?shù)氐陌采腊雽w銷售代表或授權(quán)代理商訂購樣品或評估板。
關于安森美半導體
安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)致力于推動高能效電子的創(chuàng)新，使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體領先于供應基于半導體的方案，提供全面的高能效電源管理、模擬、傳感器、邏輯、時序、互通互聯(lián)、分立、系統(tǒng)單芯片(SoC)及定制器件陣容。公司的產(chǎn)品幫助工程師解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、醫(yī)療、航空及國防應用的獨特設計挑戰(zhàn)。公司運營敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質(zhì)項目，一套強有力的守法和道德規(guī)范計劃，及在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設計中心在內(nèi)的業(yè)務網(wǎng)絡。
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