作為GTC 2012大會的一部分，最后的一天還有個采訪活動，接受采訪的是GK110的兩位設(shè)計師，Jonah albums是GPU工程部門的高級副總裁，Danskin則是負責GPU架構(gòu)的副總裁。
以下就是Heise網(wǎng)站帶來的報道，問答形式，內(nèi)容很勁爆，提問的一方?jīng)]什么客套，植入主題，回答的一方“太極推手”防守嚴密，從中能得到多少收獲就看自己的理解了。
Q：GK110性能比GK104強多少?
Albums：我們已經(jīng)公布了GK110的規(guī)格，但是最終的頻率之類的還沒有定，這是項目開發(fā)中很自然的事，問題是功能單元的數(shù)量還是顯存位寬會影響產(chǎn)品的性能?基于這些因素，你們可以期待性能提升50%，而SGEMM之類對計算性能敏感的應(yīng)用中，性能幾乎與功能單元的數(shù)目成正比。(GK110有15組SMX單元，這么說性能比8組SMX的GK104可以高出近一倍了?)
Q：也是就說，GK110的性能優(yōu)勢在50-70%左右?
Albums：這是一般的情況，如果是在充分利用了Hyper-Q、Dynamic Parallelism以及雙精度運算的HPC應(yīng)用中，這個(性能提升)比列還會更高。
Q：Kepler開發(fā)了多長時間了?
Albums：這個取決于你問的是誰了。我是在G80架構(gòu)完成之后開始Kepler項目的，大約是7年前了，直到三年前NVIDIA才開始有大批人手加入這個團隊的。
Q：為什么GK110架構(gòu)要等到年底才能發(fā)布，比GK104晚了這么久?
Danskin：這個問題很難回答。GK104功能更少，而且主要針對顯卡而非計算應(yīng)用，它必須要及時發(fā)布。另一方面，GK110則是一款大核心架構(gòu)，TSMC在流片和制造過程中要扮演更大的角色。(TSMC又中槍了，不過這么復雜的芯片確實是個問題)
Albums：GK110這樣龐大的芯片不可能在新架構(gòu)的同時再使用新工藝，還需要等28nm工藝更加成熟。
Q：研發(fā)GK110架構(gòu)最大的挑戰(zhàn)是什么?
Albums：很明顯，就是新開發(fā)的Hyper-Q和Dynamic Parallelism技術(shù)。
Danskin：由于GPU需要自動刷新線程，Dynamic Parallelism技術(shù)實際上非常復雜，Hyper-Q對有些人很有意義，更容易實現(xiàn)而且會帶來更好的性能。Dynamic Parallelism可以簡化寫代碼的過程，這在以往是不可能的，對我們而言它是最重要的功能。
Q：NVIDIA增強了GK110的雙精度浮點性能，它是靠幾個單精度核心聯(lián)合工作實現(xiàn)的嗎?
Danskin：GK110有獨立的雙精度運算單元。(昨天PCGH的解析中已經(jīng)明確了這一點。)
Q：這是GK110為什么占用這么多核心的原因?
Ablbums：實際上(雙精度單元)占用的并不多。主要還是SMX單元增多帶來的，另一個占面積較大的功能是ECC校驗單元。
Q：GK110的雙精度性能是單精度的1/3，為什么不是1/2?
Danskin：由于架構(gòu)不同，1/2的比列很難實現(xiàn)。
Albums：簡單來說那樣做需要更多的資源，我們要重新考慮寄存器之類的設(shè)計。
Danskin：還有就是每瓦性能比的問題，我們認為目前的(1/3)比列是合適的。
Q：GK110為什么使用384bit位寬而非512bit?
Danskin：使用512bit位寬也會導致功耗及其他代價升高，GK110使用384bit位寬則可以在性能和代價中保持平衡。
Q：目前的GK110只使用了13-14組SMX單元，未來是否會有開啟完整15組SMX單元的產(chǎn)品?
Albums：某種意義上說，很有可能。
Q：GK110的硬件編碼單元與GK104有什么提升嗎?
Ablums：GK110的硬件編碼單元跟GK104是一樣的。
Q：你們認為未來的GPU開發(fā)最困難的挑戰(zhàn)是什么?
Danskin：最大的挑戰(zhàn)是功耗?；仡櫼幌逻^往的歷程，我們以及AMD都是一樣的：更高的性能，更高的功耗?，F(xiàn)在一切都改變了，功耗是明顯的分界線。另外，如以往走過的相似，先進的制造技術(shù)有利于改善(功耗)問題。
Albums：主要挑戰(zhàn)還是每瓦性能比，圖形芯片設(shè)計中這倒是個次要因素。
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