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[導讀]隨著2004年新加坡公司在上海開出高于當?shù)?倍的薪水,挖走中芯國際80名工程師和80名操作人員后,IC產(chǎn)業(yè)的人才爭奪戰(zhàn)瞬間集聚了所有人的目光。

   隨著2004年新加坡公司在上海開出高于當?shù)?倍的薪水,挖走中芯國際80名工程師和80名操作人員后,IC產(chǎn)業(yè)的人才爭奪戰(zhàn)瞬間集聚了所有人的目光。人才,這個IC產(chǎn)業(yè)中最核心的字眼,已經(jīng)成了行業(yè)之痛?!叭珖麄€行業(yè)里,工程師大概只有1萬人左右?!鄙虾D削腚娮佑邢薰镜馁Y深工程師劉桂芝表示,作為這家成立才一年的IC設計公司的掌門人,他只能無奈于人才匱乏,“整個行業(yè)里,人才實在是太難得了?!?nbsp;
          
    幾個人的班底就是一個企業(yè) 
          
    “只要有六七個人的班底,就能搭起一個IC芯片設計公司的框架。”坐在浦東期貨大廈的辦公室里,劉桂芝描述了他的創(chuàng)業(yè)歷程。在IC設計領域里,幾個高級工程師,再帶上一批初出茅廬的大學畢業(yè)生,這樣的創(chuàng)業(yè)模式屢見不鮮。 
          
    幾個電路設計工程師、版圖設計師、測試工程師,再加上一個應用支持工程師,這就是一個IC設計企業(yè)的草創(chuàng)班底。從另一個方面看,這說明了IC工程師在產(chǎn)業(yè)中的地位??只有幾個工程師,就能搭臺唱戲,這導致IC工程師成為IC企業(yè)爭相搶奪的“香餑餑”。包括電路設計、版圖設計、測試、制造、封裝工藝工程師等等,這些人才是整個行業(yè)的核心。 
          
    但事實上,數(shù)據(jù)表明,在IC人才方面的現(xiàn)狀是:截至2004年9月底,上海張江園區(qū)共有集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員12408人。按照行業(yè)規(guī)律,工程師以上人才約占全部員工45.5%的比例進行推算,園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的工程師以上人才5600多人。 
          
    “行業(yè)發(fā)展太快,但人才卻缺得厲害。”劉桂芝如是說。在IC產(chǎn)業(yè)中,據(jù)他估計,全國有3年以上經(jīng)驗的工程師不過1萬左右,幾個工程師“拉扯”著一幫大學生,不是為了節(jié)省成本,實在是無奈之舉。而在他的企業(yè)里,他兼任工藝接口工程師的角色,更是被業(yè)內(nèi)稱為最難找的人才??同時要對版圖、電路、工藝等流程都要熟悉,在多個領域內(nèi)都有經(jīng)驗的復合型人才。這樣的人才,實在是鳳毛麟角。 
          
    2010年,國內(nèi)需要25-30萬IC人才,這是權(quán)威機構(gòu)對國內(nèi)IC人才缺口的預計。隨著國內(nèi)集成電路的飛速發(fā)展,人才問題已經(jīng)成了近年里產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“瓶頸”。 
          
    “學徒工”也是稀缺資源 
          
    事實上,即便是剛畢業(yè)的“學徒工”,也成了行業(yè)里的稀缺資源。 
          
    IC行業(yè)的人才培養(yǎng),主要來自高校的微電子專業(yè),而在華東地區(qū),只有上海交通大學、復旦大學、東南大學和浙江大學幾所名牌大學的畢業(yè)生稱得上稱職?!捌渌囊恍W院只能算趕風,出來的人不大好用?!眲⒐鹬フf。 
          
    但是,這幾大院校培養(yǎng)出來的微電子人才每年只有30-40人,沒出校門,就被中芯國際等各大企業(yè)預定一空?!斑@些學校的不怎么好要?!眲⒐鹬ヮH為無奈地苦笑幾聲,而作為小型企業(yè),他們只能把目光放到其他地區(qū)的一些學校去。 
          
    然而,對大多數(shù)中小企業(yè)來說,每年微電子專業(yè)畢業(yè)的學生數(shù)量,遠遠填不平人才的漏洞。作為芯片行業(yè)的重鎮(zhèn),上海浦東聚集有百多家芯片研發(fā)、設計、制造、封裝測試企業(yè)以及半導體材料、設備、器件等配套企業(yè)。按照業(yè)內(nèi)人士估計,僅IC設計類企業(yè),每年對大學生的人才需求就超過2000個,制造類企業(yè)的缺口更為龐大?,F(xiàn)在全國各高校全年培養(yǎng)的IC人才總數(shù)也就1000人,大多企業(yè)無奈中只能采取“再加工”的手段,從其他相關專業(yè)如電子、通訊中招聘應屆學生加以培養(yǎng)。 
          
    自己培養(yǎng)人才,是大多數(shù)IC公司的人才戰(zhàn)略。由于“挖角”困難,很多企業(yè)開始培養(yǎng)微電子專業(yè)畢業(yè)的學生迅速“上位”?!霸谶@個行業(yè)里,年輕人冒頭很快?!眲⒐鹬フf。按照國家的規(guī)定,擁有5年以上工作經(jīng)驗的從業(yè)人員,才能得到工程師資格,但由于人才稀缺,一般畢業(yè)兩三年時間,新人就被放在工程師的位置上使用。 
          
    “拔苗助長”使得資深工程師在企業(yè)中的地位更顯重要,他們承擔著帶教新人、避免他們由于經(jīng)驗不足造成企業(yè)損失的風險。同時,新人的收入也隨著人才緊缺的狀況而水漲船高?!皠偖厴I(yè)的本科學生,收入至少在3000元以上,有2-3年工作經(jīng)驗,接過一兩個項目后,收入馬上提高到6000-7000元?!眲⒐鹬フf。在微電子這個專業(yè)上,根本不存在就業(yè)問題。 
          
    挖角零距離 
          
    在IC產(chǎn)業(yè),“挖角”有著一條不成文的規(guī)矩,工作經(jīng)驗在5年的工程師,年薪不到15萬,根本別想動,而10年經(jīng)驗的資深工程師,20-30萬的年薪是保底水平。 
          
    即使這樣,這些資深工程師也不是輕易動得了的。在各公司,資深工程師都是當作重點保護對象嚴加“看管”,予以高薪、股份和競業(yè)協(xié)議等手段,嚴格控制人才流動,“挖一個資深人才,絕對要花大力氣、大手筆?!币晃粯I(yè)內(nèi)人士評價。 
          
    IC企業(yè)對資深工程師的保護,甚至到了劍拔弩張的地步。事實上,日本、韓國、美國和中國臺灣等地早就有了一系列極為嚴格的防止本地半導體技術(shù)人才外流的制度。日本一些大的半導體企業(yè)人力資源部,甚至會在周末守候機場,防止高級技術(shù)人員到國外打工;韓國三星董事長李健熙為了“挖角”,還親自跑到日本東京高級料理店設席扮演說客。2004年12月初,臺灣“經(jīng)濟部”投審會執(zhí)行秘書蔡練生表示,在大陸芯片制造公司工作并接受紅股的臺灣人士,將遭到2500萬美元罰款甚至最多入獄2年的處罰。 
          
    在國內(nèi),雖然還沒到如此夸張的地步,但也發(fā)生過某家公司用高薪從另一家公司挖走兩個工程師、原公司一怒之下用更高的價格將這兩名工程師搶回來,并從該公司反挖來一個工程師作為報復的滑稽故事。 
          
    盡管行業(yè)內(nèi)頻頻發(fā)出“人才流動過頻”的聲音,不過,劉桂芝認為,流動最大的,還是工作經(jīng)驗3-5年的中層人才。真正要引起注意的,是國外企業(yè)對人才的爭奪。特別是美國、新加坡等國,由于收入待遇上明顯比國內(nèi)高,導致了近年來“IC人才逆流”的情況愈加引起業(yè)內(nèi)警惕,IC人才的流動已經(jīng)是國際化零距離。 
          
    IC人才掃描 
          
    IC產(chǎn)品的應用范圍相當廣闊,從電腦、手機、家用電器,到電源開關,不夸張地說,凡是用到電的地方,就有IC產(chǎn)品的存在。 
          
    IC產(chǎn)品,生產(chǎn)的就是集成電路上那小小的一塊芯片,雖然它離我們的生活非常近,不過,大多數(shù)人未必知道,從設計到生產(chǎn)再到運用,整個IC產(chǎn)業(yè)鏈中需要多種不同類型的人才。雖然統(tǒng)稱為IC人才,不過,由于分工復雜,人才的分類也相對繁雜。 
          
    IC業(yè)(集成電路業(yè))屬于微電子行業(yè)的一支。在這個產(chǎn)業(yè)中,包括設計和加工兩種企業(yè),設計公司負責產(chǎn)品的設計,而加工企業(yè)則包括芯片生產(chǎn)、封裝、測試三類。除此之外,則是半導體材料、設備、器件等配套企業(yè)。 
          
    不同類型的企業(yè),需要有不同專業(yè)的工程師。設計企業(yè)中,核心的人才是設計工程師,根據(jù)不同方向包括電路設計工程師和版圖設計工程師。除此之外,一家成熟的芯片設計企業(yè)還需要配備工藝接口工程師、測試工程師和應用工程師。 
          
    設計之后是制造。芯片生產(chǎn)企業(yè)中,主角是工藝制造工程師,這是生產(chǎn)型企業(yè)中最為主流和缺乏的人才,占生產(chǎn)型企業(yè)總?cè)藬?shù)的50%以上。同時,需要大量設備維修人員和操作型技師,大概占總?cè)藬?shù)的30%。除此之外,還需要配備少量化工類工程師。 
          
    芯片生產(chǎn)出之后,需要進行測試,這其中主要依靠測試工程師。 
          
    下一步工序是將芯片封裝。在封裝企業(yè)中,主要需要兩類工程師,包括封裝工藝工程師和設備工程師,基本上人才比例各占一半。操作型技師等“灰領”人才,也是封裝企業(yè)必備的人才
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