當前位置:首頁 > 芯聞號 > 充電吧
典型IC類企業(yè)的職位需求總結也算是做了快一年的咨詢公司了,與不少半導體行業(yè)公司尤其是IC設計公司有了不少的溝通,和以前在EDA公司做銷售的時候的溝通相比,只多不少!但談的不再是EDA軟件的賣買,談的主要是公司對人才的看法.根據(jù)我已經(jīng)打過交道的公司,以及對部分典型的IC類企業(yè)的職位需求,簡單總結了一些東西,如下: 

常見的4種類型的公司需要IC設計人才 
1.EDA公司 
2.IC設計服務公司 
3.IC設計公司 
4.IDM或Fundry 

各種類型公司需要什么樣的IC設計人才? 

EDA公司需要的是熟悉IC設計的技術支持工程師,涵蓋IC設計的所有方面,通常包括: 
系統(tǒng)設計, 
算法設計, 
數(shù)字IC前端邏輯設計與驗證, 
FPGA設計, 
版圖設計, 
數(shù)字IC后端物理設計, 
數(shù)字后端驗證, 
庫開發(fā), 
甚至還有EDA軟件的開發(fā)與測試, 

但該類型的公司總體擴張不是很快,所以提供出來的職位較少.該類公司需要的工程師除了技術方面的要求之外,還要求要有較好的溝通能力.EDA公司通常不接受應屆畢業(yè)生. 

IC設計服務公司需要IC設計人才類型的是也是很全面,通常包括: 
系統(tǒng)設計, 
算法設計, 
數(shù)字IC前端邏輯設計與驗證, 
FPGA設計, 
版圖設計, 
數(shù)字IC后端物理設計, 
數(shù)字后端驗證, 
庫開發(fā), 
系統(tǒng)測試工程師 
軟件或是嵌入式軟件開發(fā) 

由于IC設計公司與系統(tǒng)廠商的接口關系通常是以netlist為界面,所以該類型公司對IC物理設計工程師的需求量會多一些,IC設計公司服務的對象是系統(tǒng)公司,所以除了對IC設計熟悉 

之外還對公司要針對的項目有實際的經(jīng)驗.IC設計服務公司也通常應屆不接受畢業(yè)生. 

IC 設計公司需要的人才類型卻不一而同,這是因為該類型的公司從成本和規(guī)模的考慮往往不一定建立自己的完整IC設計流程,一些公司只做前端設計,也就是從算法做到RTL再到邏輯綜合,然后將netlist交給IC設計服務公司,這樣的話就只需要建立前端設計團隊,甚至一些公司只做系統(tǒng)和算法級的設計.而一些國際性的設計公司在國內(nèi)的團隊是一個驗證中心,另外一些設計公司卻只做后端的物理設計.但總體來說IC設計公司需要的人才類型包括: 
系統(tǒng)設計, 
算法設計, 
數(shù)字IC前端邏輯設計與驗證, 
FPGA設計, 
版圖設計, 
數(shù)字IC后端物理設計, 
數(shù)字后端驗證, 
系統(tǒng)測試工程師 
軟件或是嵌入式軟件開發(fā) 

IDM 或是Fundry需要的IC人才類型,通常都是工藝類型的人才,但根據(jù)目前的趨勢,IDM和Fundry都在逐步擴大自己的設計服務團隊,而這些團隊基本上都是以后端物理設計工程師為主,當然庫開發(fā)工程師也是重要的需求,所以IDM和Fundry需要的IC設計人才包括: 
版圖設計, 
數(shù)字IC后端物理設計, 
數(shù)字后端驗證, 
庫開發(fā) 

另外,在IC設計服務幾IC設計公司中還需要PCB設計工程師來為公司的參考設計機系統(tǒng)產(chǎn)品調(diào)試設計PCB板,有些時候PCB設計工程師會由系統(tǒng)測試工程師兼任. 

特別要提到的是CAD工程師,由于IC設計是一個復雜的流程,IC設計公司使用的EDA軟件和涉及的工藝數(shù)據(jù)非常復?往往需要內(nèi)部有CAD工程師甚至 CAD team來建立公司內(nèi)部的IC設計流程,維護內(nèi)部的IC設計環(huán)境,配合公司與IC設計鏈的另外兩個環(huán)節(jié)(EDA軟件供應商,Fundry)進行互動,并為公司設團隊計提供數(shù)據(jù)準備,內(nèi)部EDA軟件支持,配合IT進行公司設計數(shù)據(jù)管理,配合公司IC設計工程師進行設計過程優(yōu)化等等工作.目前部分規(guī)模較小的IC設計公司或IC設計服務公司往往是采用IC設計工程師兼任的模式,還有一些IC設計公司采用IT+EDA公司技術支持兼任的方式在行使CAD職能,但根據(jù)我的觀察,最近國內(nèi)的IC設計公司的設計隊伍不斷擴大,設計復雜度和要求也快速增加,各類IC設計公司對CAD工程師的需求旺盛起來. 

從上面可以看出,國內(nèi)IC設計領域對IC人才的需求尤其是有經(jīng)驗的人才的需求是快速增加的,而如何找到合適的人才成為了所有的公司都遇到的瓶頸! 

這我的一些基本的觀察,其他的一些分析,我會在后面繼續(xù)與大家討論.
本站聲明: 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或將催生出更大的獨角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉型技術解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關鍵字: 汽車 人工智能 智能驅動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務連續(xù)性,提升韌性,成...

關鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關鍵字: 華為 12nm EDA 半導體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領增長 以科技創(chuàng)新為引領,提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術學會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術創(chuàng)新聯(lián)...

關鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關鍵字: BSP 信息技術
關閉
關閉