大家經(jīng)常會在電子產(chǎn)品的PCB板上看到紐扣大小的黑色芯片，大家經(jīng)常管它叫做“牛屎”。其實它真正的學名叫做綁定（bonding），也就是芯片打線，芯片覆膜，音譯為邦定。
再看一下山寨的牛屎
最后是真正貨
看過了圖，下面就介紹一下什么是綁定封裝。邦定bonding是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線與封裝管腳連接，一般bonding后（即電路與管腳連接后）用黑色膠體將芯片封裝，同時采用先進的外封裝技術(shù)COB(ChipOnBoard)，這種工藝的流程是將已經(jīng)測試好的外延片植入到特制的電路板上，然后用金線將外延片電路連接到電路板上，再將融化后具有特殊保護功能的有機材料覆蓋到外延片上來完成芯片的后期封裝。
這種封裝方式的好處是制成品穩(wěn)定性相對于傳統(tǒng)SMT貼片方式要高很多，因為目前在大量應用的SMT貼片技術(shù)是將芯片的管腳焊接在電路板上，一顆芯片一般會有48個管腳甚至更多，這種生產(chǎn)工藝不太適合移動存儲類產(chǎn)品的加工因為此類產(chǎn)品的特性如震動、使用環(huán)境惡劣、隨意性強會影響良品率，而且主要問題是焊接點在貼片生產(chǎn)過程中會有千分之幾的不良率，同時在封裝的測試中也會存在虛焊、假焊、漏焊等一系列問題，導致產(chǎn)品不良率升高。即使成品測試通過，在日常使用過程中由于線路板上的焊點長期暴露在空氣中容易受到潮濕、靜電、物理磨損、微酸腐蝕等一系列自然和人為因素影響容易導致產(chǎn)品出現(xiàn)短路、斷路、甚至燒毀等情況。反之SMT貼片技術(shù)大量應用的原因之一是在產(chǎn)品小規(guī)模生產(chǎn)時不可能也不適合采用“邦定”技術(shù)，畢竟“邦定”技術(shù)對一般的中、小生產(chǎn)廠商來說價碼太高，產(chǎn)量較小的廠商只能自己采購已封裝好的控制芯片來進行小規(guī)模的“作坊”式生產(chǎn)。
正統(tǒng)的邦定技術(shù)目前只被少數(shù)的幾家大晶圓廠掌握，開片的數(shù)量最少不會低于10萬片甚至更高。目前國內(nèi)能夠量產(chǎn)邦定技術(shù)的晶圓廠也就只有臺集電和聯(lián)電兩家工廠。
而我們談到的“牛屎”，簡單的說就是——定制IC的邦定軟封裝。定制芯片在芯片廠加工測試好以后會根據(jù)客戶的要求把晶圓切割封裝，如果客戶自己封裝的話就直接把切割甚至沒切割的晶圓交貨給客戶，然后客戶再自己車間里用自己的設備邦定封裝，這一步就沒有量的要求了，特別是對于牛屎軟封裝。因為封裝并不需要昂貴的定制掩膜和模具，做1個和大批量做沒有什么區(qū)別，就是顯微鏡下用機器自動或者人工輔助半自動或者完全人工手動把芯片I/O盤對齊，焊上鋁引線，最后滴上一滴環(huán)氧樹脂就成了一坨牛屎了，牛屎的顏色取決于環(huán)氧樹脂的顏色，一般常用黑色因為黑色遮光防止光線光電效應對芯片的影響，但是也可以用別的顏色的。客戶“開片”數(shù)量一般為10萬片或者更高，10萬片的要求是定做芯片所需要的基本數(shù)量，原因是10萬片以下經(jīng)濟上不劃算而已。
所以牛屎的優(yōu)點就是：開發(fā)周期短、封裝成本低、適用于比較簡單的電路；
它的缺點：底襯不能很好的焊接或者是焊接不牢靠、受熱或者是受冷之后底襯可能會接觸不良、黑膠密封性差、對潮濕環(huán)境和靜電抑制能力差、易老化、損壞無法更換。
所以說它為“牛屎”就不足為奇了?。?！
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