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[導(dǎo)讀]低價(jià)手機(jī)晶片戰(zhàn)(1) 價(jià)格戰(zhàn)一觸即發(fā)智慧手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,手機(jī)M型化的趨勢(shì)也越來(lái)越明顯。主因在于已開發(fā)國(guó)家市場(chǎng)逐漸飽和后,新興市場(chǎng)如中國(guó)、印度因3G、4G網(wǎng)路覆蓋范圍逐漸擴(kuò)大,品質(zhì)也得到改善,低價(jià)智慧手機(jī)需求擴(kuò)

低價(jià)手機(jī)晶片戰(zhàn)(1) 價(jià)格戰(zhàn)一觸即發(fā)

智慧手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,手機(jī)M型化的趨勢(shì)也越來(lái)越明顯。主因在于已開發(fā)國(guó)家市場(chǎng)逐漸飽和后,新興市場(chǎng)如中國(guó)、印度因3G、4G網(wǎng)路覆蓋范圍逐漸擴(kuò)大,品質(zhì)也得到改善,低價(jià)智慧手機(jī)需求擴(kuò)大,成為各家廠商爭(zhēng)奪的主戰(zhàn)場(chǎng)。對(duì)于晶片大廠來(lái)說,更代表著潛力無(wú)窮的商機(jī)。

隨著各大手機(jī)品牌紛紛推出低價(jià)手機(jī)進(jìn)軍新興市場(chǎng),全球掀起低價(jià)手機(jī)潮流,各個(gè)晶片大廠更是在規(guī)格、價(jià)格戰(zhàn)上掀起猛烈的戰(zhàn)火。中國(guó)這個(gè)最大市場(chǎng)當(dāng)然也不例外,成為兵家必爭(zhēng)之地。對(duì)于一向稱霸智慧手機(jī)晶片的高通來(lái)說,2012年在intel及NVIDIA先后表示進(jìn)入中國(guó)低價(jià)手機(jī)晶片市場(chǎng),并獲得一些主要手機(jī)品牌的支持,高通市場(chǎng)龍頭地位將可能不保。

對(duì)此,高通將新推出的雙核晶片價(jià)格從50美元調(diào)降至40美元,價(jià)格戰(zhàn)一觸即發(fā)。此外,高通也在中國(guó)強(qiáng)打QRD(Qualcomm Reference Design),建立生態(tài)系統(tǒng),及更完整的整合軟硬體。然而,高通調(diào)降的價(jià)格范圍,卻正好落在聯(lián)發(fā)科主要市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科面對(duì)高通的搶食市場(chǎng),以及intel 及NVIDIA的虎視眈眈,聯(lián)發(fā)科也進(jìn)一步下調(diào)MT6573售價(jià),并在MWC中推出針對(duì)中低價(jià)智慧手機(jī)的MT6575解決方案,欲和三大晶片巨頭爭(zhēng)奪低價(jià)手機(jī)市場(chǎng)。

雖各家晶片廠在價(jià)格戰(zhàn)上競(jìng)爭(zhēng)激烈,不過在規(guī)格上,Gartner分析師呂俊寬表示,為保護(hù)宏達(dá)電、中興、華為等客戶,低價(jià)手機(jī)晶片的規(guī)格將不會(huì)快速追上高端智慧手機(jī)。

低價(jià)手機(jī)晶片戰(zhàn)(2)高通強(qiáng)勢(shì)進(jìn)入低價(jià)市場(chǎng)

中國(guó)在3G產(chǎn)業(yè)上快速發(fā)展,帶動(dòng)低價(jià)智慧手機(jī)市場(chǎng),也讓晶片大廠競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。2011年中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收占高通總營(yíng)收的32%,對(duì)高通來(lái)說,中國(guó)已經(jīng)成為重要的戰(zhàn)略中心。為搶食龐大的商機(jī),高通更攜手中國(guó)三大移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商之一的中國(guó)電信,展現(xiàn)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的企圖心。

高通以往專注于中高階手機(jī)晶片市場(chǎng),但是考慮到中低端手機(jī)將會(huì)是未來(lái)市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?,尤其是在中?guó)。意識(shí)到中國(guó)市場(chǎng)的重要性,2011年12月,高通推出快速開發(fā)平臺(tái)及生態(tài)系統(tǒng)(Qualcomm Reference Design,QRD),原本高高在上的國(guó)際大廠,如今開始走親民路線。

為搶進(jìn)低價(jià)手機(jī)市場(chǎng),高通復(fù)制聯(lián)發(fā)科在中國(guó)成功的模式,積極推廣QRD,透過軟硬體廠商的結(jié)合,提供一個(gè)全面性的手機(jī)開發(fā)平臺(tái),提供經(jīng)過驗(yàn)證的硬體及軟體,讓手機(jī)業(yè)者可以快速的完成手機(jī)設(shè)計(jì),大幅縮短了研發(fā)成本與周期。同時(shí),高通還推出兩款針對(duì)中低價(jià)手機(jī)所開發(fā)的晶片,接著,又進(jìn)一步調(diào)降晶片價(jià)格,不僅大打價(jià)格戰(zhàn),也與聯(lián)發(fā)科正面交鋒。

而這樣的模式也受到更大手機(jī)廠商的支持,目前已有中興、華為、聯(lián)想等廠商已經(jīng)透過QRD平臺(tái)進(jìn)行研發(fā)。此外,透過與運(yùn)營(yíng)商的合作,高通希望直接向消費(fèi)者展示晶片的高效能,支援終端產(chǎn)品的各種功能,讓消費(fèi)者直接了解其產(chǎn)品效能,也間接影響終端產(chǎn)品廠商更愿意選擇自家晶片。

低價(jià)手機(jī)晶片戰(zhàn)(3)反擊高通 聯(lián)發(fā)科第一戰(zhàn)告捷

對(duì)于始終攻占不下3G市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科來(lái)說,高通在此領(lǐng)域占有技術(shù)上的優(yōu)勢(shì),而QRD策略無(wú)疑是一大威脅,加上將晶片降價(jià)此舉,更是與聯(lián)發(fā)科正面對(duì)上。面對(duì)有備而來(lái)的高通,聯(lián)發(fā)科勢(shì)必要大打價(jià)格戰(zhàn)。過去主導(dǎo)2G市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科,在3G市場(chǎng)上是否能夠再下一城,各界都在關(guān)注。

在2G市場(chǎng)靠著“交鑰匙”模式獲得極大的成功,但是對(duì)于聯(lián)發(fā)科想要轉(zhuǎn)向3G市場(chǎng),外界普遍不看好。原因在于,2006就曾宣布進(jìn)軍3G市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科,在技術(shù)、研發(fā)成本、專利等問題上,遇到極大的阻礙,因此,直到去年才發(fā)表了第一款3G晶片。不過,隨著首款低價(jià)智慧手機(jī)解決方案MT6573的推出,低廉的價(jià)格加速中國(guó)本土品牌千元智慧手機(jī)的普及,聯(lián)發(fā)科證明了自己的實(shí)力。

MT6573不僅主打低價(jià)手機(jī),也出貨給中國(guó)白牌平板電腦廠商,甫推出即獲得中國(guó)本土品牌的歡迎。而聯(lián)想A60不僅帶動(dòng)了此款晶片的出貨量,也吸引其他廠商采用此解決方案,據(jù)統(tǒng)計(jì)中國(guó)已有20家以上智慧型手機(jī)客戶。對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說,MT6573的銷售超出預(yù)期,也讓聯(lián)發(fā)科在3G市場(chǎng)第一戰(zhàn)告捷。

隨后,聯(lián)發(fā)科更在2012的MWC中推出升級(jí)版的MT6575解決方案,在公板選配Combo晶片組,不僅降低成本,也讓手機(jī)可以以市場(chǎng)、價(jià)格、管道彈性選擇,強(qiáng)調(diào)讓客戶在短時(shí)間內(nèi)可以將手機(jī)上架。MT6575在推出后也立刻受到關(guān)注,獲得華為、聯(lián)想、天宇等手機(jī)廠商的采用。此外,在下半年也計(jì)劃推出雙模(TDD及FDD)LTE手機(jī)晶片組,希望能走出和高通不一樣的路。

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