IBM宣布碳納米管將替代硅晶體管 延續(xù)摩爾定律

當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。

——摩爾定律

近年來，摩爾定律似乎已經(jīng)走到了其盡頭，業(yè)界唱衰聲不斷。然而，當(dāng)前IBM正在開發(fā)一種非常非常小的晶體管，相比其他工廠明顯更先進(jìn)，也是目前首個(gè)打破10nm 工藝限制的企業(yè)，采用7nm鍺片替代硅。而現(xiàn)在，IBM又認(rèn)為，用碳納米管(carbon nanotubes)可以向1.8nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)發(fā)。

IBM最近宣布已經(jīng)研究出開發(fā)更小晶體管的新方法，關(guān)鍵就是碳納米管，用以替代傳統(tǒng)的硅晶體管。IBM認(rèn)為，碳納米管將以比預(yù)期更快的速度取代硅晶體管。

據(jù)說這種碳納米管設(shè)備的性能不會(huì)打折扣，也就是說，更快、更小、性能更出色的設(shè)備還將持續(xù)問世。雖說納米管收縮會(huì)增加接觸電阻，對其性能產(chǎn)生負(fù)面影響，但新型基于碳的納米管克服了這一問題，1.8nm也就意味著此后的技術(shù)還有至多4代的革新余地。

科學(xué)與技術(shù)(Science and Technology)副總裁Dario Gil表示，“對于任意高級(jí)的晶體管數(shù)據(jù)而言，由于晶體管尺寸的變小導(dǎo)致接觸電阻的增加，都是性能的瓶頸。”據(jù)Science Mag科學(xué)雜志所說，IBM所有的研究人員所做的就是克服這一問題。IBM的科學(xué)家開發(fā)了一種顯微焊接技術(shù)，叫做“end-bonded contact scheme”的一種工藝技術(shù)，所以小于7nm也就成為了可能。