幾款TD-LTE芯片解析

時(shí)間：2012-07-02 09:20:56

關(guān)鍵字： TD-LTE 芯片 HZ 頻段

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]LC1810• 采用 40nm 工藝，具備下行 4.2Mbps/上行 2.2Mbps 的 TD-HSPA+承載能力• 支持 Android 4.0 操作系統(tǒng)，并支持 1080P 視頻編解碼，同時(shí)集成雙核 Mali400 3D 處理單元，能流暢運(yùn)轉(zhuǎn)眾多大型游戲•

LC1810

• 采用 40nm 工藝，具備下行 4.2Mbps/上行 2.2Mbps 的 TD-HSPA+承載能力

• 支持 Android 4.0 操作系統(tǒng)，并支持 1080P 視頻編解碼，同時(shí)集成雙核 Mali400 3D 處理單元，能流暢運(yùn)轉(zhuǎn)眾多大型游戲

• L1810 方案配套提供完整的中國移動(dòng)定制業(yè)務(wù)，支持 NFC、CMMB、WLAN、GPS、BT、各類傳感器等豐富外設(shè)。• LC1810 芯片方案支持雙卡雙待雙通，LC1810 芯片僅加個(gè) GSM RF 收發(fā)器的方式，即可提供雙卡雙待(T/G+G)雙通

• LC1810 平臺(tái)通過 USB HSIC 高速通信接口，與聯(lián)芯科技自身的純 LTE Modem 芯片 LC1761L 無縫適配，直接提供完整的 TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE 多模雙待 LTE 智能機(jī)解決方案

LC1760

• 支持 TD-LTE Category 3: 100Mbps DL/50Mbps UL

• 支持TD-HSPA:2.8Mbps DL/2.2Mbps UL

• 專門的通信處理單元包含LTE加速模塊，TD加速模塊，射頻接口模塊

• 內(nèi)含多種DMA模塊，完成高效的數(shù)據(jù)傳輸

• 支持 LPDDR 及 Nor-flash ,SRAM, NANDFLASH,MMC/SD多種外部存儲(chǔ)器類型

• 所有模塊時(shí)鐘可以單獨(dú)關(guān)閉進(jìn)入省電模式

• 2個(gè)JTAG (IEEE標(biāo)準(zhǔn)1149.1)邊界掃描測試端口，支持多核聯(lián)調(diào)

• TD-S/TD-LTE核心IPR擁有者，技術(shù)實(shí)力雄厚

• TD-S協(xié)議棧繼承性良好，可向TD-LTE平滑升級(jí)

• 多模系統(tǒng)架構(gòu)，支持TD-LTE/TD-HSPA自動(dòng)雙模，支持向FDD-LTE演進(jìn)

• 專用TD-LTE基帶和射頻芯片，最大系統(tǒng)功耗2.2W ，滿足商用數(shù)據(jù)卡要求

PXA1802

• 3GPP Release 9 TDD-LTE, FDD-LTE

• 3GPP Release 8 TD-SCDMA HSPA+和下行雙載波(DLDC)

• 多頻段LTE、四頻EDGE和DigRF3G/4G接口

• 多種無線接入能力：3G /無線局域網(wǎng)(WLAN)/藍(lán)牙(BT)技術(shù)的共存、支持IP多媒體子系統(tǒng)(IMS)和IP語音(VoIP)及其它先進(jìn)的無線技術(shù)

• MIMO(多天線輸入輸出技術(shù))

•Marvell設(shè)計(jì)的核心處理器芯片、數(shù)據(jù)包處理加速器和L1/ L2緩存

•硬件架構(gòu)包括數(shù)字信號(hào)處理(DSP)芯片、基帶處理器、電源管理單元(PMU)、直接內(nèi)存訪問(DMA)和各種外部接口

•支持多種空中接口和蜂窩網(wǎng)絡(luò)的通用通信軟件協(xié)議棧架構(gòu)

•支持筆記本電腦及其它移動(dòng)設(shè)備的數(shù)據(jù)卡業(yè)務(wù)應(yīng)用。

LC1761

• TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片，采用40nm工藝

• 可實(shí)現(xiàn)下行150Mbps，上行50Mbps的高效數(shù)據(jù)傳輸

• 支持硬件加速ZUC祖沖之算法 3GPP Release 9 LTE Category 4 TM8，LTE的 F頻段(也就是1.9G)和自動(dòng)重選等出色能力，滿足中國移動(dòng)TD-SCDMA+TD-LTE全部頻段要求

• 基于該方案開發(fā)，BOM將更加精簡，并具有C2C等豐富的接口，與主流AP適配，可以節(jié)省Modem側(cè)Memory

• 不僅支持LTE與2/3G雙待語音方案，也支持國際主流CSFB單待語音方案

• 基于該款方案，能幫助客戶快速實(shí)現(xiàn)CPE、模塊、Mifi、數(shù)據(jù)卡等數(shù)據(jù)類終端，以及平板電腦、信息機(jī)、智能手機(jī)等手持類終端的定制需求

• 針對(duì)LTE多樣化市場需求，聯(lián)芯科技推出了一顆僅支持TD-LTE/LTE FDD的純LTE Modem芯片LC1761L，可以滿足純LTE數(shù)據(jù)終端市場需求，也可與3G智能終端芯片以及應(yīng)用處理器組成多模雙待LTE智能終端解決方案，與其他各種制式靈活適配滿足多樣化的市場需求

RS3012

• 滿足3G TD-SCDMA/HSPA+ 四頻段收發(fā)通信，滿足四頻段 LTE 1.4MHz,3MHz,5MHz,10MHz,15MHz和20MHz可變寬帶應(yīng)用：

1880-1920MHz(收發(fā));2010-2025MHz(收發(fā));2320-2370MHz(收發(fā));2570-2620MHz(收發(fā))

• 滿足LTE/MIMO 2+1 及1.4MHz,3MHz,5MHz, 10MHz,15MHz和20MHz可變寬帶應(yīng)用：2320-2370MHz(收發(fā));2570-2620MHz(收發(fā))

• 收發(fā)接口支持11比特位I/Q JESD207標(biāo)準(zhǔn)

• 接收機(jī)前端為低噪聲放大器和高線性度無源混頻器，直接耦合到高速∑-△ CT ADC設(shè)計(jì)

• 片內(nèi)集成12比特500MHz高速∑-△ CT可變帶寬模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)

• 片內(nèi)集成高速11比特64MHz高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)

• 全集成壓控振蕩器和小數(shù)分頻鎖相環(huán);內(nèi)置帶溫度補(bǔ)償?shù)腄CXO晶體振蕩器

• 全差分的優(yōu)化設(shè)計(jì)，降低串?dāng)_和諧波干擾

• 內(nèi)置模擬及數(shù)字雙模直流偏移自動(dòng)校準(zhǔn)電路，內(nèi)置發(fā)射機(jī)和接收機(jī)I/Q平衡自動(dòng)校準(zhǔn)電路

• 14比特用于AFC控制的DAC，10比特溫度、功率控制的ADC