晶圓代工 三星無法競爭

面對韓國電子業(yè)來勢洶洶，IC封測大廠矽品董事長林文伯表示，矽品與晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電掌握“一條龍解決方案”，盡管三星有心切入IC晶圓代工和封測供應(yīng)鏈，但還沒辦法和矽品競爭。

林文伯說，矽品將在兩岸大舉征才，今年上半年已新征500個員工，下半年還要再征500人;同時今年臺灣員工已加薪3到5%，大陸員工大幅加薪20到25%，未來幾年矽品在全球IC封測還會大幅跳增。

矽品昨天在臺中舉辦股東會，決議每股配發(fā)現(xiàn)金股利1.42元。

林文伯素有“景氣鐵嘴”之稱，他分析，第3季半導體產(chǎn)業(yè)景氣仍佳，但第4季則混沌不明，主要原因是全球大環(huán)境風險仍存在、歐債風暴問題未解，新興市場成長轉(zhuǎn)緩等不利因素;但隨著希臘改選成功、西班牙接受金援，預估最壞時期已過，半導體市場將從谷底反彈，是走出“向上格局”的一年。