HoloLens的“超級大腦”:24核HPU芯片
毋庸置疑,微軟HoloLens增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭盔的外觀設(shè)計(jì)非常地炫酷。實(shí)際上,它的硬件配置也是十分地拉風(fēng)。近日,微軟透露,HoloLens配備強(qiáng)大的24核處理器,每秒可以執(zhí)行上萬億次的操作。
周一,在美國加州庫比蒂諾市舉行的HotChips大會上,微軟公布了Holographic Processing Unit(HPU)芯片的細(xì)節(jié)。據(jù)悉,HPU芯片采用28nm制造工藝,擁有24個核心。相比較之下,同類型的消費(fèi)者類計(jì)算機(jī)中最多配備8個核心。更重要的是,HPU芯片擁有大約6500萬個邏輯門、8MB SRAM緩存和1GB DDR3 RAM,而它的封裝尺寸僅為12毫米 x 12毫米。
HPU可以處理HoloLens的所有環(huán)境感測和其他必要輸入與輸出。它還可以從傳感器聚集數(shù)據(jù),并可處理佩戴者的手勢。在操作過程中,HPU的每個核心都會專注于特定的任務(wù)。
另外,HoloLens還包括一個低功耗系統(tǒng)級芯片,它可以在Windows 10中運(yùn)行,并與HPU共同支持增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)。因此,當(dāng)你下一次再體驗(yàn)HoloLens的時候,你要記住,你臉上正在佩戴著一臺超級計(jì)算機(jī)。