擺脫智能手機束縛 高通欲在物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)前重塑自己

高通靠芯片起家，一時間內(nèi)手機廠商都拿高通驍龍作為首發(fā)或者發(fā)布會，但是高通目前太依賴智能手機了，而且現(xiàn)在智能手機增速開始放慢，尋求其他出路成了高通的重要戰(zhàn)略。而現(xiàn)在高通正在密謀打造一款物聯(lián)網(wǎng)級別芯片，希望在未來物聯(lián)網(wǎng)時代繼續(xù)發(fā)揮重要性，同時和英特爾展開搏擊。

高通業(yè)績現(xiàn)在并不怎么樣，目前高通已遭遇“圍追堵截”，一方面聯(lián)發(fā)科、展訊輪番沖擊，英特爾也加入“戰(zhàn)團”，且一出手就瞄準iPhone7的訂單;另一方面，手機廠商加強芯片自研，比如三星棄用驍龍810選擇自家芯片，華為海思正在崛起，小米也在自研芯片，高通恐很難再“獨霸”天下了。

多年以來，安卓陣營各大手機廠商每年推出新的旗艦產(chǎn)品，大多數(shù)都會采用當(dāng)年量產(chǎn)的性能最好的高通處理器，這幾乎成了行業(yè)慣例。在最風(fēng)光的時候，高通在智能手機市場的占有率為48.6%，幾乎占領(lǐng)了移動處理器市場的半壁江山。但最近兩年，聯(lián)發(fā)科強力沖擊高通的“老大”地位。此外英特爾在移動端也變得異軍突起。高通的份額有可能被英特爾進一步蠶食。而在手機業(yè)界，現(xiàn)在流行的芯片自研則是對高通更大的打擊。比如華為，已長期不用高通芯片，轉(zhuǎn)而大力發(fā)展自己的海思麒麟芯片。

芯片軍備競賽已持續(xù)多年，同質(zhì)化趨勢明顯，行業(yè)整體創(chuàng)新力下降，革命性產(chǎn)品缺乏。高通之前“基帶+自研內(nèi)核架構(gòu)”的競爭優(yōu)勢在內(nèi)核步入64位時代不復(fù)存在，反被拖入核戰(zhàn)、工藝戰(zhàn)、價格戰(zhàn)等常規(guī)競爭套路，高通并無明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢。

擺脫智能機的束縛，對于高通來說，驍龍在智能機以外設(shè)備上的應(yīng)用潛力至關(guān)重要，因為該公司對于手機市場的依賴使其受到了智能機出貨量增長放緩的影響。此前高通宣布了首款為汽車打造的通信芯片，高通將沿襲其在智能手機領(lǐng)域的策略，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的高端和低端產(chǎn)品線均有所布局。高通在芯片市場空間逐漸飽和，希望在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)ふ倚碌脑鲩L空間，目前高通在其芯片部門下設(shè)立了獨立的物聯(lián)網(wǎng)部門，不過就算切入物聯(lián)網(wǎng)市場順利，等待行業(yè)的爆發(fā)或?qū)⑿枰?年甚至更長的時間，而高通想在爆發(fā)點來臨之前重塑自己。